왜 아직도 매수 안해썽! : 해성디에스(195870) - 차량용 반도체 리드프레임, 반도체 기판, 그래핀 옥사이드

 

 

 

 

해성디에스 - 왜 아직도 매수 안해썽! (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 5분만에 알아보는 해성디에스

 

 

 

1. 국가대표 자동차용 IT부품 업체.

-. 해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.

 

1) 동사의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료임.

 

2) 동사는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 반도체 패키징 재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체임.

 

 

3) 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있음.

 

4) 동사의 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.

 

5) 반도체 재료산업은 제품이 반도체 전체의 성능에 영향을 미치기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있음.

 

 

 

 

 

-. 리드프레임은 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품임.

 

1) 리드프레임은 제품 구조의 성형방법 및 가공방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됨.

 

2) SLF는 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용됨.

 

3) ELF는 제품의 회로패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도를 중심으로 다품종 소량생산 제품들이 대부분의 시장을 형성하고 있음. 

4) 최근 중국 업체들이 SLF로 난이도가 낮은 저가형 리드프레임 생산 등으로 새로운 경쟁상황이 형성됨.

 

 

5) 동사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 반도체 Substrate 시장을 선도하고 있음.

 

▲ 해성디에스의 다양한 Lead Frame 제품군들.

 

 

 

-. 패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판임.

 

1) 동사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체를 고객으로 두고 있음.

 

2) Package Substrate는 이러한 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 공급량을 늘리기 위한 참여기업 간의 기술경쟁, 원가경쟁이 치열하게 발생하고 있음.

3) Package Substrate는 고집적 반도체 칩에 적합한 다층회로 구현기술 및 미세패턴성형 기술이 핵심이며, 이를 구현하기 위해서는 대규모 자본투자가 필요하고 기술장벽 또한 높음.

4) 대표적인 참여기업으로는 당사를 포함한 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등이 있음.

 

5) 최근 반도체 기판 시장은 기술간의 경계가 사라지고 다양한 조립기술이 혼재 및 제품이 다양함.

 

▲ 해성디에스의 다양한 Substrate 제품군들

 

 

 

-. 해성디에스는 사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가며, 차별화된 기술력을 보유하고 있음.

 

1) 동사의 팔라듐 도금은 제품의 안정성을 보장하는 핵심 기술력이며, 전사 매출 중에서 차량용이 차지하는 비중은 35% 내외로 높은 편임.

 

 

▲ 조돈엽 사장이 무전해 도금 라인에서 엔지니어와 대화를 나누고 있다.

 

2) 이를 기반으로 글로벌 업체들을 고객사로 확보해 놓았기 때문에 어려운 업황 안에서도 안정적인 외형 성장을 시현중임.

 

3) 실제로 2018년 이후 고객사들의 매출액이 전년대비 감소했음에도 불구하고 동사의 차량용 리드프레임 매출액은 지속 성장중임.

 

4) 동사는 고객사 매출비중이 균형 잡혀 있고, 차량용 반도체도 고사양화되면서 핀수가 증가한 것이 이유임.

 

5) 동사의 수익성도 두자릿수 이상으로 전사 영업이익률을 상회하고 있으며, 국내 자동차향 IT부품 업체 중에 서는 독보적인 실적을 시현하고 있음.

 

6) 국내 뿐만 아니라 2019년 기준 세계 차량용 반도체 금속기판 점유율 15%로 1위에도 오름.

 

7) 동사의 전장용 리드프레임은 차량용 반도체 기업인 NXP, 인피니온, ST마이크로 등에 납품하고 있음.

 

8) 또한 독일 인피니온테크놀로지 같은 차량용 반도체업체뿐 아니라 네덜란드 ASE를 비롯한 조립외주업체(OSAT) 등에 납품중임.

 

해성디에스 차량용 반도체 금속기판 1위 다져, 조병학 증설에 속도붙여

“해성디에스, 차량용 반도체 시장 성장 수혜… 사업부문별 성장세 지속”

 

 

 

2. DDR5 출시! 메모리와 비메모리 매출 동반 성장 전망.

-. DDR5는 DRAM과 부품 산업 모두에 긍정적이며, 인텔은 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 공개함.

 

1) DDR5는 IT 산업을 관통하는 다양한 트렌드 중에서도 4분기에 신규 제품의 출시 및 상용화가 임박한 모멘텀임.

2) 인텔은 10월 27일 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 공개했으며, 오는 11월 4일에 출시 계획임.

 

▲ 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)를 정식 출시함.

▲ 인텔 12세대 코어 프로세서는 데스크톱PC에서 최초로 DDR5 메모리를 지원함.

3) DDR5는 4Q21에 PC, 2Q22에 서버에 적용이 시작될 예정이며, 서플라이체인 내 다수에서는 메모리 제조사들의 DDR5 양산 준비가 확인됨.

4) 메모리 제조사들도 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 연내 상용화 계획에 대해 언급할 가능성이 높음.

5) DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경되며, DDR4까지는 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 DRAM 모듈이 수행함.

6) DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 반도체들이 대거 탑재되며, 이에 따라 전자 부품들도 채용이 늘고 업그레이드됨.

인텔, 데스크톱용 12세대 코어 프로세서 출시

 

 

 

-. DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장이며, 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없음.

1) DDR5는 DDR4 대비 DRAM의 속도, 전력소모, 신뢰성을 개선시키며, DDR5의 데이터 처리속도는 4,800-7,200Mbps로 DDR4(최대3,2000Mbps) 대비 2배 이상 빠름.

 

2) DRAM 산업 측면에서도 교체 수요 발생, 공급 제약, 가격 프리미엄 등으로 매우 긍정적임.

3) DDR5는 모듈의 설계구조 서플라이체인에 수혜가 예상되며, 부품에도 수혜가 발생할 것이라는 점에서는 DDR4 싸이클과는 차별화되는 방향임.

4) 과거에는 구조 변화가 미미해 소켓 및 후공정 장비 업체 일부에서만 실적 개선이 나타났었음.

5) 반도체의 채용 확대로 패키징기판 수요가 늘어나며, ASP(평균공급단가)가 상승할 전망임.

 

▲ 삼성전자가 개발한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈.

삼성전자, HKMG 공정 첫 적용한 '512GB DDR5 메모리' 개발 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

 

 

 

-. 해성디에스의 반도체 기판 사업은 향후 DDR5 수혜를 받을것으로 예상됨.

 

1) DDR5 기판 부품주 심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자가 유망하며, 파워인덕터는 삼성전기와 아비코전자가 주요 벤더임.

 

2) 동사는 매출 비중이 약 70%를 차지하는 차량용 리드프레임 제조업체로 주목 받아 차량용 반도체 쇼티지 관련주로 엮여 있으나, 매출의 30%는 반도체 기판임.

 

2) 따라서 동사는 DDR5 수혜 업체로 반도체 기판 제품군은 PC 및 서버향이며, 낸드 및 모바일 향은 고객사 제품 승인 대기중임.

 

3) 동사는 현재 DDR5 부품 양산을 준비중이며, DDR5로 전환시 ASP은 약 30% 증가할 것으로 예상됨.

 

4) 고객사들은 DDR5 반도체 부품 업체중 원가나 성능쪽에서 경쟁력 있는 업체를 택할 것이며, 해성디에스는 Reel to Reel 방식을 채택하여 서버용 DRAM 쪽으로 20% 가격 경쟁력을 가지고 있음.

 

▲ 릴투릴 생산(Reel to Reel Process) 방식.

 

5) 따라서 동사는 꾸준히 우상향하고 있는 전장용 리드프레임 사업과 DDR5 수혜로 인한 반도체 기판 사업 모두 중장기적으로 수혜를 입을 것임.

해성디에스 IR담당자분과 통화내용 정리

 

 

 

 

3. 조용해진 해성디에스의 그래핀, 그리고 향후 실적은?

-. 해성디에스는 그래핀 대면적 양산 기술을 보유하고 있으며, 그래핀 관련주로 묶인 이력이 있음.

 

1) 동사는 꿈의 소재라 불리는 그래핀 분야에서 세계 최초로 대면적 그래핀 양산에 성공해 주목받았음.

 

 

2) 동사가 개발한 그래핀은 540×680㎜로 세계 최대 크기임.

 

3) 동사가 개발한 그래핀 소재는 면 저항값을 대폭 낮춰 성능을 개선하였으며, 급속 열처리 방식 화학증착법(RTCVD)을 사용함.

 

4) 플렉시블 소재 등 다양한 응용제품에 적용 가능한 수준까지 올라왔으며, 그래핀 옥사이드(GO/rGO) 제품 개발과 성능 개선에도 성공함.

 

5) 그래핀 옥사이드 기술은 그래핀을 분말 또는 액체에 분산시켜 잉크 또는 첨가제 형태로 응용될 수 있는 소재임.

 

▲ 해성디에스가 개발한 그래핀 옥사이드.

 

6) 동사는 다년간 반도체 기판 미세가공 기술에서 확보한 노하우와 그래핀 기술 개발 경험을 결합해 신규 시장 확보를 위해 다양한 산업군과 협력 중임.

 

7) 그러나 동사는 16년 이후 뚜렷한 아웃풋을 내지 못하고 있으며, 아직 연구 개발 단계의 사업임.

[특징주]해성디에스, ‘대면적 그래핀 양산 기술’ 보유 부각돼 상승

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-. 해성디에스는 올 들어 매 분기 최대 실적을 경신하는 등 실적 개선세가 뚜렷함.

 

1) 동사는 3분기에 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성하면서 어닝 서프라이즈를 보여줌.

 

2) 시장기대치(매출액 1676억원, 영업이익 230억원)와 비교하면 매출액은 소폭 많은 유사한 수준이었지만, 수익성이 예상보다 크게 개선돼 어닝 서프라이즈를 보여줌.

 

3) 동사의 3분기 매출은 전년 동기 대비 43.2% 증가한 1704억원을 기록했으며, 영업이익은 124.9% 급증한 280억원으로 집계됨.

 

4) 3분기 실적에서 긍정적인 부분은 매출액이 1분기부터 최고 실적 갱신을 지속했다는 것이며, 리드프레임 사업과 패키징 기판 사업이 모두 전년 동기 대비 44.9%, 39.9% 증가함.

 

5) 이와 함께 영업이익률이 지난해 3분기 10.5%에서 올해 3분기 16.4%로 증가하면서 수익성이 급속히 개선된 점이 긍정적임.

 

 

6) 급등한 구리 가격의 빠른 판가 연동과 반도체 공급난에 따른 단가 인상 등으로 수익성이 급속히 개선됨.

 

7) 따라서 동사는 지난 분기에 이어 높은 성장세를 유지했고, 특히 자동차 전장부품 매출 등이 성장을 견인했음.

 

8) 최근 차량용 반도체와 메모리용 반도체 전방시장의 공급 부족이 지속되고 있는 가운데, 최고 매출액 달성과 수익성 개선 등으로 주가는 추가 상승이 가능할 것으로 예상됨.

해성디에스, 역대 최고실적에 밸류에이션 매력 -유진

 

 

 

-. 해성디에스는 공격적인 투자를 통해 내년에도 좋은 실적을 이어갈 전망이며, 전문가들은 리드프레임과 패키지기판 업황 모두 긍정적으로 보고 있음.

 

1) 현재 차량용 리드프레임은 고객사들의 반도체가 고사양화되면서 구조적으로 가격이 상승하고 있음.

 

2) 또한 업황 둔화 우려가 제기되는 메모리 반도체와 달리 패키지기판 공급 부족은 내년까지 지속될 것으로 예상됨.

 

3) 패키지기판 업체들이 비메모리 패키지기판 증설에 주력하고 있어 메모리 투자가 적기 때문임.

 

4) 동사는 9월 15일 리드프레임과 패키지기판에 500억원을 투자한다고 공시했었음.

 

 

5) 동사는 2022년 상반기까지 기존과 마찬가지로 일부 병목현상이 있는 공정에 투자하면서 전체 생산 능력을 증가시킬 것임.

 

6) 동사는 지금까지 시장 성장에 따라 보수적인 투자 패턴을 보여왔지만, 이번 공시를 기점으로 공격적인 투자를 진행할 것을 발표한 셈임.

 

6) 동사는 가시성이 높은 차량용 리드 프레임뿐만 아니라 패키지기판과 IT용 리드프레임의 실적도 레벨업되고 있음.

 

 

 

-. 해성디에스의 4Q21 예상실적(연결기준)은 매출액 1,726 억원, 영업이익 281 억원으로 전년동기대비 각각 52.1%, 362.3% 증가할 것으로 예상함.

 

1) 동사는 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함.

 

2) 또한 기존 4분기 매출의 계절성과 달리 4Q21에는 고객들의 재고 조정에 의한 감소가 발생하지 않을 것으로 예상됨.

 

3) 극심한 자동차용 반도체 공급 부족 상황이 지속됨에 따라 고객들의 재고 축적 욕구가 더욱 강화되면서, 자동차용 반도체 리드프레임의 리드타임이 최근 28 주 수준 (정상 리드타임 4~6 주)까지 확대됨.

 

4) 사실상 올해 말까지 동 부문 매출이 거의 확정된 것이나 다름없는 상황인 것으로 판단되며, 동사의 주력 제품 공급 부족 상황은 내년까지 지속될 가능성이 높은 것으로 보임.

 

 

5) 고객사들은 극심한 공급 부족에 따라 재고를 좀더 쌓으려는 의도를 가지고 있는 반면 동사 및 경쟁사들의 설비 투자 확대 효과는 내년 중에나 본격적으로 발생할 것으로 예상되기 때문임.

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4. 느낌이의 투자 의견 종합

 

-. 해성디에스는 올해 1Q 부터 3Q 까지 최고 매출액 갱신이 지속되었으며, 특히 3Q 에는 최고 매출액은 물론 역대 최고 영업이익률을 달성하였고 당분간 이러한 실적 호조세는 유지될 것으로 예상되어 긍정적임.

 

-. 차량용 반도체 리드프레임 수요 증가로 인하여, 현재 동사는 향후 공급 예정 물량 9개월 분을 확보하고 있으며, 국내 주요 고객의 DDR5 양산 시작 시점에 패키징 기판 사업의 매출 성장이 기대됨.

 

-. 현재 동사의 주가는 2021년 예상 주가수익비율(PER) 11.2배로 국내외 동종업체와 심텍 등 주요 고객사들의 평균 PER 20.3배 대비 큰 폭으로 저평가돼 거래되고 있다는 점도 투자 매력 포인트임.

 

 

매수의견 : ★★★★★