지금 매수하자 DDR5 대장주! : 심텍(222800) - 모듈 PCB, 패키지기판

 

 

 

 

 

심텍 - 지금 매수하자 DDR5 대장주! (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 심텍 홍보 영상 먼저 보고 가자.

 

 

 

1. 국내 PCB 기업 1조 클럽 심텍!

-. 심텍은 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위함.

 

1) 동사는 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스로 부터 인적분할하여 신설된 법인으로 반도체용 PCB 제조 / 판매 사업 부문을 영위하고 있음.

 

2) 인쇄회로기판(PCB) 전문업체 심텍그룹의 지주사 심텍홀딩스는 해외 생산거점 확장을 주도하여 전체적인 생산능력(CAPA) 확대하고 있고, PCB 제조사업을 주도하는 심텍은 고부가가치 제품 강화로 노선을 잡고 수익 확대에 나서고 있음.

 

 

3) 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공함.

 

4) 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며, 지속적인 기술개발을 바탕으로 제품 및 고객사 다각화에 성공함.

 

5) 동사는 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.

 

6) 동사는 2018년부터 매출액 1조 원을 넘기면서 1조 클럽에 가입했으며, 이후 지난해까지 매년 1조 원대 매출 규모를 유지하고 있음.

 

 

 

-. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 메인보드 PCB와 중간에 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트(Substrate) 기판으로 분류됨.

 

1) 동사의 핵심 제품은 반도체용 PCB로 가격과 품질, 기술 등에서 경쟁력을 인정받고 있음.

 

2) 동사의 사업 확장에 따라 제품군도 메모리 모듈 PCB 위주에서 성장성이 높은 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 분야로 넓힘.

 

3) 동사의 제품중 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

 

4) 동사의 제품군 중 모듈 PCB는 개인용 컴퓨터나 Server 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장 하여 Memory 용량을 확장시킨 제품임.

 

 

5) 동사의 제품군 중 Package Substrate는 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 도와주는 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 신개념 기판임.

 

▲ 심텍의 다양한 PCB 제품군들.

 

6) 동사의 제품군 중 Build-up Board는 정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있음.

 

7) 동사의 제품군 중 Burn-in Board는 반도체를 장착하여 Burn-in test시 사용, 가혹한 외부 조건 및 환경에서 초기 불량을 잡는데 그 목적이 있음.

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2. 고부가 라인 확장을 통한 질적 성장!

 

-. 심텍은 국내 삼성전기, LG이노텍 등 대기업의 요구에 맞춘 고도화 기술 제품인 FC BGA와 FC CSP, AIP. SIP 등에 투자를 집중하면서 수혜로 이어지고 있음.

 

1) 동사는 첨단 PCB 제품을 생산하는 공정인 MSAP(Modified Semi Additive Process)에 투자하고있음.

 

2) 동사는 플립칩 스케일패키지(FC-CSP)와 GDDR6, 웨어러블에 사용되는 SIP(System in Package) 등 부가가치가 높은 제품으로 포트폴리오를 확장함.

 

3) 동사가 제조하는 SiP 기판은 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한 기판임.

 

4) 이는 단거리의 접속 경로를 통한 고성능 실현 및 우수한 전기적 특성을 가지고 있으므로 차세대 패키지에 필수인 기판임.

 

5) 또한 SiP는 칩의 수직적층과 다른 기능의 칩을 병렬로 배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하는 기판임.

 

▲ SiP (System in Package)

 

-. 동사가 제조하는 FC-CSP는 기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP임.

 

1) FC-CSP는 기존의 와이어본딩 방법보다 전기적 특성이 획기적으로 향상되었으며, 좁은 면적으로 칩 실장 밀도를 높일 수 있음.

 

2) 현재 5G 확산과 함께 AP가 고성능화되고 이를 패키징하는 FC-CSP도 고집적화되고 있으며, 선두 일본 업체들이 서버용 FC-BGA에 집중하는 과정에서 동사에게 수급적인 낙수 효과가 큰 상황임.

 

3) 대만 경쟁사 화재 사고 여파가 더해져 판가가 우호적이고 SSD 컨트롤러용 FC-BGA가 FC-CSP로 대체되는 등의 환경 변화가 수반되고 있음.

 

4) 동사의 FC-CSP 사업은 AP용 제품이 Low-end에서 Mid-range용으로 고도화되며 중국 5G 폰 수요에 적극적으로 대응하고 있음.

 

5) 동사는 서버용 버퍼 IC, SSD 컨트롤러, 웨어러블기기 SiP 등 신규 응용처 시장을 주도하고 있음.

 

▲ FC-CSP (Flip Chip CSP) 와 ETS (Embedded Trace Substrate)

 

 

-. 심텍은 최근 첨단 공정인 미세회로제조공법(MSAP)으로 생산하는 고부가 PCB 제품의 포트폴리오 확대를 위한 투자를 강화하고 있음.

 

1) 차세대 공정 방식인 MSAP 관련 제품은 시장 확장에 따라 수요가 늘고 있으며, 반도체 칩 사이즈 확대에 따른 PCB 층수 증가를 비롯해 비메모리 반도체 시장 확대 등의 영향을 받음.

 

2) 동사는 MSAP 공정에 투자를 강화하고 있으며, 당장 지난해 상반기 151억 원을 투입했고 올해 2월에도 400억 원 규모의 생산설비 증설 투자를 공시함.

 

3) 이어 동사는 8월 초에도 305억원 규모의 증설 투자 소식을 알렸으며, 이를 통해 MSAP 방식의 PCB 생산능력을 기존 월평균 4만 5000㎡에서 2022년 1월부터 5만㎡로 확대할 계획임.

 

4) 동사는 2~3년 전부터 MSAP 공정을 준비해온 만큼 올해 본격적으로 확장 투자를 가져가면서 생산능력을 늘릴 계획임.

 

5) 동사가 제조하는 모듈 PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 현재까지 유의미한 신규 업체의 진입은 없음.

 

6) 또한 MSAP는 일반 양산라인과 달리 7~8개 공정이 합쳐진 형태로 부가가치가 높은 PCB 생산을 가능하게 함.

 

7) 세계적으로도 MSAP 공정과 관련해 생산라인을 보유한 회사는 얼마 없음.

 

▲ mSAP 기술에 대해 영상을 통해 간단하게 알아 보자.

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3. DDR5 최대 수혜주 심텍!

 

-. DDR5는 2016년부터 사용되고 있는 DDR4와 비교해 데이터 전송속도나 전력 소모 등에서 2배가량 개선된 성능을 갖추고 있음.

 

1) 초고속 처리능력과 많은 용량이 요구되는 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 분야에서 수요가 많을 것으로 전망되며, 삼성전자와 SK하이닉스가 DDR5 D램 제품을 이르면 3분기부터 양산한다는 계획을 발표함.

 

2) DDR5의 세대교체는 올 들어 제품 가격 상승으로 매출 확대 효과를 누리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 D램 제조사들의 수익성 개선에도 긍정적일 것으로 전망함.

 

3) 25일 반도체 업계에 따르면 올해 하반기부터 DDR5로의 세대교체가 본격화될 것으로 전망되며, 인텔이 올해 말 출시 예정인 차세대 PC용 코어 프로세서 '엘더레이크'에 기존 DDR4에 더해 DDR5를 탑재할 예정임.

 

4) 또한 내년 초에는 DDR5를 탑재하는 서버용 CPU인 '사파이어 래피즈'를 출시하며 본격적인 시장 확대가 기대됨.

 

5) 일각에서는 연말부터 D램 가격이 하락세로 돌아서 반도체 슈퍼사이클이 조기 종료될 수 있다는 전망이 나오고 있으나, 오히려 가격 조정이 들어가면 수요사들의 DDR5 전환도 더 가속화할 수 있다는 분석도 있음.

 

▲ 삼성전자가 HKMG 공정을 적용해 만든 512GB DDR5 모듈.

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-. 심텍의 미세회로제조공법이 적용된 기판은 기존 회로보다 집적도가 높아 차세대 메모리반도체인 DDR5 D램 반도체 패키징공정에도 사용될 것으로 예상됨.

 

1) 이에 따라 증권업계에서는 동사의 미세회로제조공법 인쇄회로기판 수요가 늘어날 것으로 예상됨.

 

2) 21년 상반기부터 진행된 메모리반도체용 패키징기판의 공급 부족으로 DDR5용 기판 수요가 꾸준히 증가할 것임.

 

3) 동사는 올해 하반기 이뤄지는 패키지기판 증설과 DDR5 모멘텀이 2022년부터 본격적으로 실적에 반영될 것이며, 패키지기판 호황과 DDR5 침투율 상승은 2023년에도 안정적으로 이어질 것임.

 

4) 2022년 PC향 디램은 DDR5로 전환을 시작할 예정이며, 글로벌 점유율 1위인 심텍은 출하량 증가와 평균공급단가 상승효과 등 반사이익을 거둘 것으로 기대됨.

 

5) DRAM의 DDR5 전이 효과는 모듈 PCB와 Advanced BOC에 걸쳐 4분기부터 본격화될 것이고, 내년 실적 전망을 밝게 해 줄 것임.

심텍 고부가 인쇄회로기판 생산능력 키워, 최시돈 DDR5 양산의 수혜

 

 

 

4. 기대되는 올해 실적.

 

-. 심텍의 2021년 2분기 매출은 3,247억 원(14.7% qoq), 영업이익 312억 원(104% qoq), 지배순이익은 170억 원(168% qoq)을 기록함.

 

1) 동사의 영업이익은 컨센서스(313억 원)에 부합하였으며, 전분기 대비 큰 폭으로 증가함.

 

2) 2분기 영업이익 호조의 특징은 고정비 부담은 완화되었으며, FC CSP 및 서버향(GDDR6) BGA, SiP 모듈 출하량 증가 등 믹스 효과 확대로 영업이익률이 예상 수준을 상회함.

 

3) 동사의 모듈 PCB의 매출액이 전망치를 상회했는데, 서버 및 SSD 모듈이 전분기 대비 큰 폭으로 증가해 분기 매출액 800억 원을 초과함.

 

4) 지난해 4분기와 올해 1분기 고객사의 재고조정 및 경쟁사의 정상화로 인해 주춤했던 매출액이 다시 회복되며 전사 이익에도 기여한 것으로 추정됨.

 

5) 동사의 패키지기판 매출은 모바일용 메모리에 주로 채택되는 모바일 칩 패키지(MCP) 기판이 실적을 견인함.

 

6) 심텍의 3분기 영업이익은 391억 원(25.3% qoq/27.5% yoy)으로 추정되며, FC-CSP 등 믹스효과가 극대화될 것으로 예상됨.

 

7) 언택트 효과로 IT 기기의 수요 증가, DDR5 전환으로 메모리모듈 성장 전망, FC-CSP의 평균공급단가 상승 및 MSAP 투자효과 반영으로 PCB 업종내 최고 성장성과 수익성을 예상함.

 

8) 서버용 메모리모듈 PCB가 고객사 재고조정이 일단락되며 회복 국면에 진입하는 가운데, FC-CSP를 앞세운 고부가 MSAP 기판이 실적 개선을 주도할 것임.

2분기 실적 마무리…호실적에 목표주가 절반이 상향 조정

 

 

-. 심텍의 2021년 매출은 1조 3,005억 원(8.2% yoy), 영업이익은 1,320억 원(47% yoy)을 전망하며, 매출 증가 대비 영업이익 증가가 더 높을 것으로 예상함.

 

1) 동사의 모듈 PCB 부문의 20년 상반기 매출액은 1,820억 원으로 과거 4년간 평균인 1,300억 원대를 상회했으며, 21년 상반기는 1,299억 원으로 평년 수준의 매출 액으로 회귀할 것으로 추정됨.

 

2) 동사의 FC-CSP 매출은 지난해 1,100억 원에서 올해 1,500억 원(YoY 37%)으로 증가할 전망임.

 

3) 올해 하반기 마찬가지로 5G 폰 수요 증가 속에 주 고객의 AP 점유율 증가와 FC-CSP의 중고가 영역 이동, 평균공급단가(ASP) 상승효과가 기대됨. 

 

4) 동사의 MSAP 투자 효과로 서버 및 SSD 영역에서 고부가 반도체 PCB 생산 및 매출 비중 확대로 추가 매출 성장도 기대됨. 

 

5) 향후 성장 동력인 SiP 기판은 웨어러블기기용 매출 확대에 초점을 맞추는 한 편, RFIC, mmWave AiP 시장 진입을 목표로 할 것임.

 

6) 한국투자증권은 심텍에 대해 6일 올해 하반기 이뤄지는 패키지기판 증설과 DDR5 모멘텀이 2022년부터 본격적으로 실적에 반영될 전망이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고, 목표주가는 4만 원으로 상향 조정함.

심텍, 하반기 실적 추정치 상향 ‘목표가↑’-한국투자증권

“심텍, 패키지판 대장주로서 삼박자를 다 갖췄다”

 

 

 

5. 느낌이의 투자 의견 종합

 

-. 현재 고용량 기기의 확대로 인해 메모리향 패키지 기판 수급이 매우 타이트하며, 아울러 공급 증가는 제한적인 현 상황에서 DDR5 출하 개시로 판가까지 인상되면 동사의 실적은 폭발적인 성장을 이뤄낼 것으로 예상됨.

 

-. 2022년 PC향 디램은 DDR5로 전환이 시작될 예정이며, 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보한 심텍은 출하량 증가 및 평균공급단가 상승효과 등 반사이익이 예상됨에 따라 앞으로의 성장이 더욱 기대됨.

 

-. 또한 동사는 비메모리향 매출 확대로 고객사 및 전방산업 제품군을 다각화 중이며, 21년 컨센 기준 주가수익비율(PER) 12배로 밸류에이션 매력 또한 높음. 

 

 

매수의견 : ★★★★★