[필독] 반도체 후공정 대장주 : 하나마이크론(067310) - PKG, Bumping, AP/RF Test

 

 

 

 

▼ 하나마이크론 투자자 필독 REPORT

메모리와 비메모리 모두 다 수혜! : 하나마이크론(067310) - Bumping, AP/RF Test

 

 

 

하나마이크론 - 반도체 후공정 대장주 (느낌이블로그)

 

▼ 중견만리에 소개된 하나마이크론 관련 영상 먼저 보고 가자.

 

1. 하나마이크론은 왜 반도체 후공정 대장인가?

-. 하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.

1) 동사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.

2) 동사의 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함함.

 

3) 동사의 반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R&D 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있음.

4) 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥 CS센터 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있음.

 

→ 요약 : 하나마이크론은 반도체 패키징을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 종속회사인 하나머티리얼즈에서는 반도체 재료 사업을 영위하고 있음.

 

-. 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호함.

1) 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할도 함.

2) 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물임.

 

3) 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더 중요한 자리를 차지하게 됨.

4) 또한 칩 사이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있음.

5) 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 반도체 패키징을 동사 외에 앰코코리아, ASE코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있음.

6) 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정됨.

7) 동사는 모바일 메모리 컨벤셔널 패키지에서 서버디램 플립칩으로 애플리케이션 다변화를 꾀하고 있음.

 

→ 요약 : 반도체를 보호하고 전기적 특성을 전달할 수 있도록 도와주는 패키징 기술은 최근 업계에서 중요도가 높아지고 있으며, 동사는 패키징 사업의 제품군을 다각화 하고 있음. 

“하나마이크론, 삼성전자 패키징 매출이 실적 견인할 것”

-. 하나마이크론은 급속 충전용 칩에 활용되는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정을 양산에 적용해 주목받고 있음.

1) WLP는 반도체 패키징에서 각광받는 기술로 칩 공정이 끝난 웨이퍼를 일일이 자르지 않고 한번에 패키징하는 공법임.

2) 칩을 잘라서 패키징 할 때보다 제조 원가를 크게 줄일 수 있는 것이 특징이며, 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 사이에 들어가는 보조기판(서브스트레이트)이 필요하지 않아 칩 크기도 줄일 수 있음.

3) 또한 WLP 기술은 칩 속 배선 두께를 기존보다 4배 늘릴수 있으므로, 급속 충전용 칩이 안정적으로 작동할 수 있도록 도와줌.

4) 동사는 한 발 더 나아간 WLP 기술을 보유하고있는데, 5G 스마트폰 급속 충전 칩에 새롭게 적용된 HANA's Thick RDL(레이어 재배치) WLP 기술임.

▲ 하나마이크론 WLP 기술을 적용한 칩.

5) 이 기술은 최근 대형 반도체 설계회사의 급속 충전 IC에 채택됐으며, 글로벌 스마트폰 업체의 신규 5G 폰에 탑재됨.

6) 이번에 적용한 기술은 기존 WLP 공정을 동일 칩에 적용했을 때보다 98% 높은 전력 효율을 보이는 것이 특징임.

7) 동사가 이번에 양산한 급속 충전 칩용 WLP 기술은 앞으로 5G 시장에서 각광받을 것으로 보임.

 

→ 요약 : 동사는 반도체 웨이퍼레벨패키지 공정의 특허 및 기술력을 보유하고있으며, 동사가 보유하고 있는 기술은 앞으로 5G 시장에서 각광받을 것으로 예상됨.

하나마이크론, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술로 5G 스마트폰 성능 향상

-. 삼성전자가 1초당 수십조 번의 연산을 다루는 AI 반도체를 실현케 할 첨단 반도체 후공정 패키징 기술을 개발해 조만간 양산에 적용할 예정임.

1) 첨단 AI 반도체는 회로선폭이 나노미터에 불과하지만 천문학적 단위의 연산을 순식간에 처리하고, 전력도 안정적으로 공급받아야 하는 극한의 성능을 요구함.

2) 이 과정에서 칩 설계·생산뿐 아니라 패키징 분야 중요도 역시 급격히 올라가고 있음.

3) 삼성전자는 로직 반도체 한 개와 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 하나의 패키지로 구현한 독자적 2.5차원 패키지 기술 I-Cube4를 개발함.

 

4) I-큐브4는 쉽게 말해, 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU) 같은 연산용 반도체 1개와 데이터를 저장 및 처리하는 메모리 4개를 한정된 공간에 합쳐 마치 한 개의 반도체 칩처럼 작동하게 해 주는 패키징 기술임.

5) 여러 개의 반도체가 한데 모이는 만큼 데이터를 읽고 쓰면서 연산하는 속도는 훨씬 빨라지고 반도체 부품이 차지하는 전체 면적은 줄일 수 있음.

6) 삼성전자는 충남 온양에 자체 패키징 기지를 두고 있으며, 패키징을 전문으로 하는 반도체 후공정 아웃소싱 기업(OSAT)에 외주를 주기도 함.

7) 패키징은 전 산업에 걸친 AI 시대 개막과 함께 AI 반도체를 실현시켜 줄 핵심 분야로 주목받고 있음.

 

→ 요약 : 삼성전자는 반도체 패키징 기술의 고도화 및 발전을 위해 꾸준히 투자를 하고 있으며, 패키징을 전문으로 하는 후공정 업체들의 전망은 나쁘지 않음.

TSMC에 맞서는 삼성전자, 이젠 `반도체 패키징` 초격차

 

2. 패키징 하나로 반도체 후공정 대장인가?

-. 하나마이크론은 테라다인(TERADYNE) 외 6개 회사로부터 약 1353억원 규모의 반도체 테스트 설비 장치를 양수하는 계약을 체결함.

1) 동사는 1116억원 규모 유상증자를 실시한다고 지난 10월 1일 공시함.

2) 증권신고서에 따르면 유상증자로 조달한 자금 중 1027억원은 지난 8월 공시한 시설투자 계획(1500억원)의 재원으로 활용될 예정임.

3) 동사는 비메모리 테스트 시장 대응을 위한 생산능력 확보를 위해서라며 양수 목적을 설명함.

4) 증권신고서 내 ‘자금의 사용목적’ 항목에서 이번 시설투자가 고객사의 주문 물량 증가 때문이며, 대규모의 신규 물량 수주가 이루어지면서 테스트 사업 부문의 케파 증설이 필요해진 상황이라고 밝힘.

5) 양수 기준일은 오는 12월 31일이며, 거래대금은 장비 설치와 선적 등이 완료된 이후 현금으로 지급될 예정임.

 

→ 요약 : 하나마이크론은 사업의 다각화를 위해 반도체 테스트 설비 장치를 양수하기로 함.

'유·무상증자 동시 발표' 하나마이크론 6%↑

하나마이크론, 1353억원 규모 반도체 테스트 장비 양수 결정

-. 하나마이크론은 오는 12월부터 내년 3월까지 RF(Radio Frequency) 테스트 설비에 543억원을 투자할 계획임.

1) RF는 무선통신 반도체로 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 반도체임.

2) 또한 동사는 내년 10월까지 483억원을 AP(Application Processor) 핸들러(불량품 선별 장치) 및 시스템에 투자할 계획이라고 밝힘.

3) AP는 스마트폰, 태블릿에서 명력해석 및 연산·제어 등 사람의 두뇌 역할을 하는 반도체임.

4) 동사는 삼성전자의 스마트폰 시장의 점유율 확대와 수요 증가가 전망됨에 따라 엑시노스(Exynos) 시리즈의 테스트 물량 대응을 위해 AP 시설에 대한 설비 투자가 필요한 상황이라고 설명함.

5) 동사의 테스터 수는 RF가 더 많지만, 투자금액은 비슷한 것으로 추정됨.

6) 이 투자가 완료되면 동사의 테스트 사업 매출 기준 캐파는 1300억원에 이를 것으로 전망됨.

 

7) 또한 테스트 사업의 수익성이 패키징 사업에 비해 상대적으로 양호한 것으로 알려져 있어 내년부터 외형 성장과 동시에 마진 개선이 나타날 것으로 기대됨.

→ 요약 : 하나마이크론은 AP 및 RF 칩 테스터 사업에 대규모 투자를 진행 할 계획이며, 삼성전자 향 테스트 외주 매출 확대가 기대됨.

하나마이크론, 삼성전자 물량 확보...유증 자금 대부분 설비 투자

-. 이번 증설을 통해 발생할 내년 신규 테스트 매출액은 연간 493억 원, 영업이익은 91억 원으로 1분기부터 매출에 기여할 전망임.

1) 동사의 테스트 매출 비중은 올해 9%에서 내년 18%로 상승할 것으로 보이며 영업이익 비중은 45%가 될 것으로 봄.

2) 동사는 올해부터 적극적으로 투자를 늘려 외형 성장과 실적 개선을 모색하고 있으며, 21년 별도 영업이익률은 2014년 이후 처음으로 5%를 상회하는 등 개선 아웃풋이 나오고 있음.

3) 테스트 매출 비중이 높아지며 내년 영업이익률은 7.7%로 추가 상승할 전망임.

4) 동사는 영업이익률이 높은 테스트 비즈니스가 확대되며 체질 개선이 더 뚜렷해지고 있음.

 

→ 요약 : 동사의 내년 테스트 매출액은 높은 성장세를 기록할 것이며, 사업의 다각화로 인한 체질 개선이 이루어 질 것임.

하나마이크론, 테스트 매출 비중 커지며 영업이익률 상승 ‘목표가↑’-한국투자증권

 

 

3. 단순한 기대감으로 대장은 아닌가?

-. 하나마이크론은 올해부터 투자 증대가 외형 성장과 실적 개선으로 이어지는 초입에 들어섬.

1) 동사의 연결 실적 추정은 쉽지 않은데, 하나머티리얼즈, 브라질 법인, 베트남 법인 등 자회사 매출 비중이 크고 대손이나 외환 등의 영업외 요인도 많기 때문임.

2) 동사는 올해 서버 D램 패키징 물량 확대에 더불어 모바일 D램 가동률도 상승하며, 상반기 메모리 어셈블리 매출액은 전년대비 49% 늘었음.

3) 하반기도 가동률이 높게 유지될 전망이며, 메모리 어셈블리와 자회사 하나머티리얼즈 매출 증가에 힘입어 3분기 매출액은 전분기 대비 15% 증가해 역대 분기 최고 매출을 기록할 것임.

 

 

→ 요약 : 동사의 21년 3분기 매출은 메모리 향 실적이 크게 증가하여 역대 최고 분기 매출을 달성할 것으로 예상됨.

“하나마이크론, 올해부터 투자 증대가 외형 성장과 실적 개선으로 이어질 것”

-. 하나마이크론은 올해 최대 실적이 예상되고 있음.

1) 올해 동사 매출액을 20% 증가한 6500억원, 영업이익을 82% 증가한 930억원으로 추정됨.

2) 한국투자증권은 22년 지배주주지분 주당 순자산가치(BPS) 추정치를 18% 상향했고, 목표 주가순자산비율(PBR)을 3배에서 3.5배로 높임.

3) 한투에서 제시한 목표 시가총액은 7600억원이며, 현재 시가총액은 6000억원 대로 30%이상 상승 여력이 남음.

4) 한국투자증권은 올해 하나마이크론의 매출액과 영업이익이 각각 6,598억원과 935억원으로 전년 대비 20.4%, 83.3% 증가할 것으로 전망함.

5) 올 상반기 기준 하나마이크론의 매출액은 22.1% 오른 2,976억원, 영업이익은 173% 급증한 428억원을 기록함.

 

 

→ 요약 : 동사의 올해 실적은 역대 최대 매출 및 영업이익을 기록할 것으로 예상되며, 시가총액 7000억원은 가뿐히 넘어갈 것으로 예상됨.

-. 최근 하나마이크론은 SK하이닉스와의 1조원 규모의 후공정 위탁 계약설도 나돌면서 시장 투자자들의 주목을 받음.

1) 회사 측은 공시를 통해 현재까지 결정된 사항이 없다며 계약설을 부인했지만, 업계에서는 충분히 가능한 시나리오라는 평임.

2) 하이닉스는 올해 하반기에 경기도 이천의 M16라인의 공장이 가동과, 용인의 반도체 클러스터까지 장기적으로 생산캐파가 늘어남.

3) 따라서 반도체 후공정 과정을 전문적으로 수행해 줄 수 있는 협력 업체가 필요한 상황임.

4) 하이닉스는 규모가 큰 패키징/테스트 업체를 하위 외주업체로 두고 후공정 물량을 집중적으로 위탁해 생산능력과 수율의 향상을 꾀할 것임.

5) 현재 동사의 메모리 후공정 사업에서는 삼성전자가 80%를 차지하고 있었는데, 이 협의가 확정되면 균형 잡힌 고객 비중으로 변화할 것으로 기대됨.

 

→ 요약 : 동사는 SK하이닉스와 대규모 반도체 후공정 위탁 계약 가능성이 있으며, 이 협의가 확정이 되면 동사의 최대 약점인 고객사 다각화도 실현 가능할 것임.

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4. 느낌이의 투자 의견 종합.

-. 하나마이크론은 상반기에 좋았던 모바일용 메모리 및 서버 패키징 물량이 하반기에도 양호할 것이며, 반도체 패키지 사업에 안주하지 않고 비메모리 테스트 사업으로 제품군을 다각화함.

-. 동사의 테스트 사업 가동률이 8월부터 70% 이상으로 회복되고 있어 양과 질적인 측면에서 모두 실적 성장세를 나타낼 것으로 기대함.

-. 최근 SK하이닉스와의 반도체 후공정 계약설을 통해, 삼성전자 향의 매출 비중이 높은 동사의 고객사 다각화도 기대해볼만 한 요소임.

 

매수의견 : ★★★★★