반도체 산업 리포트 : 3Q 고공 행진, 저평가 심화

 

 

 

 

전기전자 - 3Q 고공 행진, 저평가 심화 (대신증권)

 

 

 

2022년 3분기 실적도 고공 행진 : 비중 확대

 

반도체 패키지 중심으로 국내 PCB 산업의 2022년 3분기 실적도 연속으로 컨센서스 상회, 호조를 예상함.

 

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스의 전체 영업이익(4,563억원)은 9.8%(qoq/79% yoy) 증가를 예상함.

 

추가로 비에이치와 이수페타시스의 컨센서스를 합한 전체 8개사 영업이익(5,432억원)은 14.9%(qoq / 72% yoy) 증가를 예상함.

 

2021년 3 분기 이후 영업이익은 컨센서스를 상회한 호실적의 연속으로 판단됨.

 

 

2022년 9월 우호적인 환율(원달러) 상승, 분기 기준의 최고 매출을 예상하면 추가적인 이익 상향도 가능함.

 

글로벌 경기둔화, 인플레이션 영향과 언택트 효과의 소멸로 IT 기기(스마트폰, PC, TV) 전망이 하향된 시점에서 PCB 업종이 하나의 투자 대안으로 판단됨.

 

대형 기업보다 중소형 PCB 업체가 믹스 효과와 높은 가동률로 높은 수익성 시현, 밸류에이션 저평가 심화를 반영하면 투자의 매력도가 높음.

 

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스 등 비중 확대를 유지함.

 

 

 

반도체 PCB, 연성PCB, 통신장비 등 모든 PCB는 성장, 실적 호조

 

PCB 산업이 IT 전체 중 유일하게 2022년 3분기 매출과 영업이익 증가(qoq/yoy)가 계속 가능한 배경은 선택과 집중 결과, 저수익 제품의 중단, 고부가 중심에 집중 투자 덕분임.

 

또한, 업체별 주력분야에서 경쟁력이 높아진 동시에 고객사내 점유율이 상승함.

 

최근 메모리와 비메모리 등 전반적인 반도체 사양의 상향 속에 반도체 패키지도 동반하여 사양이 상향됨.

 

따라서 반도체 패키지의 고부가화가 진행되고 있으며, AI와 빅데이터, 자율주행, IoT 등 새로운 기술, 플랫폼 환경 부각으로 비메모리 반도체 수요가 증가함.

 

FC BGA 중심으로 반도체 패키지 매출의 고성장, 믹스 개선이 가속화됨.

 

연성PCB은 애플내 점유율 증가, RF 비중 확대(비에이치), 삼성전자의 S펜 생태계 확대(인터플렉스), 글로벌 5G 및 서버 중심의 투자 확대 등 PCB 산업이 고성장 지속됨.

 

최근 주요 IT 기기 전망의 하향이 진행되면서 반도체 패키지 중심으로 고점 통과 이슈가 제기됨.

 

따라서 5월 이후 주가도 동반하여 약세였으나, 2022년 2분기 실적도 추정치 상회한 이후에 3분기 실적 호조, 컨센서스를 상회 가능성이 높아져 밸류에이션이 역대 최저로 판단됨.

 

3분기 IT 업종의 실적이 하향을 예상한 가운데 2022년 3분기 / 4분기 실적 호조가 예상된 PCB 업종에 비중 확대 전략이 유효함.

 

 

 

 

PCB 업종 8개사, 2022년 3분기 및 4분기 영업이익 추정

 

삼성전기(매수 / TP 250,000원)는 FC BGA 중심으로 포트폴리오를 전환, 약 1.9조원 투자로 종전의 PC 중심에서 서버 영역으로 확장함.

 

또한, 거래선의 다변화를 동시에 진행했으며, 2023년 높은 성장을 기대함.

 

FC BGA는 삼성전기의 새로운 수익원으로 부상했으며, FC BGA 중 시장 규모가 큰 PC 영역에서 점유율 확대로 일본 업체와 격차가 축소됨.

 

또한, 차세대 영역인 서버(FC BGA)로 진출하여 인텔 이외의 새로운 고객을 확보했으며, 초기 신뢰성을 바탕으로 고객 다변화를 추진함.

 

 

LG이노텍(매수 / TP 520,000원)은 FC BGA 신규 투자를 진행 중이며(2022년 2월 4,130억원 투자 공시), 2024년에 신규 매출을 기대함.

 

이는 기존의 FC CSP, SiP(AiP) 중심의 포트폴리오가 PC, 서버, 자동차 분야로 확대를 의미함.

 

따라서, 기판 부문의 재평가가 예상되며, 특히 SiP(AiP) 분야는 북미 고객사로 공급 중임.

 

5G 스마트폰이 28Ghz를 지원하면서 수요가 확대됐으며, LG이노텍이 시장의 성장을 견인하고 있음.

 

 

대덕전자(매수 / TP 45,000원)는 FC BGA 부문에 집중 투자 및 저수익(주기판, 전장용 PCB) 사업의 축소로 2022년과 2023년 최고 성장을 보낼 전망임.

 

반도체 패키지 부문은 2024년까지 FC BGA에 약 5,400억원을 투자, 2022년~2025년에 생산능력 확대로 추가적인 매출이 반영될 예정임.

 

IT 경기가 둔화되더라도 투자의 결과로 성장은 유효하다고 판단함.

 

FC BGA 중심 성장 속에 2022년 3분기 영업이익은 731억원으로 전분기대비 18.1%(185% yoy) 증가할 것으로 예상됨.

 

FC BGA 매출 비중은 2021년 4%에서 2022년 19%, 2023년 24%, 2025년 32%로 확대될 전망임.

 

 

심텍(매수 / TP 66,000원)은 반도체 패키지(PC, 서버, 스마트폰 등) 관련한 종합 포트폴리오를 구축, 메모리모듈 사업 영위로 DDR5 전환 수혜도 예상됨.

 

2022년 2분기 처음으로 분기 1천억원(1,147억원)의 영업이익을 시현, 3분기에 1,232억원(7.4% qoq/144% yoy)을 기록할 것으로 추정됨.

 

영업이익률은 24.6%로 PCB 업종내 가장 높은 수익성을 예상함.

 

반도체 패키지의 고사양화로 FC CSP, SiP 등 신성장 제품군의 매출 확대를 추진하고 있음.

 

 

코리아써키트(매수 / TP 31,000원)는 FC 계열의 BGA(BGA, CSP, BOC) 사업 확대로 2022년 2분기 처음 패키지 매출이 전체 매출의 50% 넘어서면서 반도체 패키지 업체로 성장함.

 

해외 고객사로부터 투자와 선주문으로 초기 투자 부담이 적은 가운데 패키지 매출은 증가하고 있음.

 

3분기 영업이익(연결)은 393억원으로 전분기대비 18.9% 증가할 것으로 예상됨.

 

 

인터플렉스(매수 / TP 21,000원)는 폴더블폰 관련주, 갤럭시Z폴드향 디지타이저(양면 PCB)를 독점적으로 공급 중임.

 

갤럭시Z폴드 4는 전년 모델대비 2배 이상 판매 증가, 소비자의 프리미엄 모델 선호로 2022년 3분기 영업이익은 110억원을 기록함.

 

이는 전분기대비 60.8%(11.5% yoy) 증가가 예상되며, 삼성전자의 S펜 생태계 확장 전략을 감안하면 디지타이저 매출 성장은 유효함.