[필독] NAND 넘어 DRAM으로 : 티에스이(131290) - 프로브카드, 테스트소켓

 

 

 

 

▼ 티에스이 투자자 필독 REPORT

테스트 소모품의 모든 것 : 티에스이(131290) - 목표주가 82,000(New)

반도체 검사 부품 대장주 : 티에스이(131290) - 프로브카드,테스트소켓

 

 

 

티에스이 - NAND 넘어 DRAM으로 (기업리서치센터 : 박성순)

 

 

 

반도체 Probe Card 및 Test Socket 공급 업체
티에스이는 1995년 설립된 반도체 부품 및 디스플레이 검사 장비 업체. Interface Board를 시작으로 Probe Card와 Test Socket으로 사업 영역 확대. 동사는 타이거일렉, 메가터치 등 8개의 연결종속 기업 보유. Probe Card는 전공정 이후 Wafer Test에 사용되는 핵심 부품이며, Interface Board와 Test Socket는 Packaging 최종 검사에서 사용


하반기 신규 CPU와 DDR5 효과 기대
최근 출시된 Sapphire Rapids는 DDR5를 채용. 신규 CPU와 함께 DDR5 시장 확대 기대. 신규 CPU와 DDR5는 Interface Board, Test Socket 수요에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상하며 수혜 강도는 DDR5 생산이 확대되는 하반기에 강할 것으로 전망. 동사는 DRAM 고객사 퀄(Qualification, 고객사 인증)을 진행 중이며 퀄 통과시 신규 CAPA와 함께 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대


반도체 업황에 따라 상저하고 실적 전망
2023년 티에스이의 연결 매출액 3,510억원(+4.7% YoY), 영업이익 628억원(+7.1 YoY)을 예상. 상반기는 반도체 수요 둔화와 업계의 높은 재고량에 따라 공급 업체들은 강한 감산을 보일 것으로 예상. 동사 제품 물량 증가가 제한적일 것. 보유 재고를 소진하고 있는 IT 고객사의 하반기 수요 회복에 따른 구매 재개 등을 예상. 상반기 생산을 축소했던 반도체 업체들은 하반기 수요 확대에 대응하기 위해 가동률 확대가 이어질 것

 

 

 

기업 개요

 

반도체, 디스플레이 부품 및 장비 업체

 

1) 반도체 검사 부품 업체 티에스이는 반도체 검사 장비 및 주변기기 제조 및 판매를 영위할 목적으로 1995년 8월 31일에 설립되었음.

 

2) 사업 초기 Interface Board를 시작으로 2003년에는 Probe Card 시장에 진출하였고, 2006년에 지엠테스트, 2008년에 메가터치를 계열사로 편입함.

 

3) 2011년 1월 코스닥 시장에 상장하였고 타이거일렉을 계열사로 편입하였으며, 2012년 OLED 검사장비 사업을 시작한 이후 2016년 반도체 Socket 시장에 진출함.

 

4) 2015년 메가센을 인수하며 계열사로 편입하였음.

 

 

 

자회사

 

1) 동사는 타이거일렉, 메가터치, 지엠테스트, 메가센 등 8개의 연결종속 기업을 보유하고 있으며, 지분법 적용대상 관계기업으로는 엘디티가 있음.

 

2) 타이거일렉은 반도체 Probe Card, Load Board, Socket용 PCB, 메가터치는 Pogo Pin을 공급함.

 

3) 지엠테스트는 반도체 Test 하우스이며, 메가센은 OLED 디스플레이 테스트 장비를 생산하고 LDT(엘디티)는 디스플레이용 Driver IC를 생산함.

 

 

 

주요 사업 및 매출 구성

 

1) 동사의 사업은 크게 반도체, 디스플레이와 2차전지로 구분되며, 티에스이 본사 기준 반도체는 크게 Probe Card, Interface Board, Test Socket으로 디스플레이 사업은 디스플레이 검사 장비로 나뉨.

 

2) 2021년 기준 연결 매출액 비중은 반도체 88%, 디스플레이 7%, 2차전지 5%이며, 티에스이 별도 기준으로는 Probe Card 41.7%, Interface Board 31.7%, Test Socket 17.9%, OLED 검사장비 8.7%임.

 

 

3) 동사의 수출 비중은 약 63% 수준이며 비메모리향 매출의 대부분을 차지함.

 

4) Probe Card는 전공정 이후 웨이퍼(Wafer) 상태의 Test에 사용되는 핵심 부품이며, Interface Board와 Test Socket는 후공정 Packaging 이후 최종 검사단계에서 사용됨.

 

 

 

 Probe Card

 

1) Wafer Test에 사용되는 Probe Card는 반도체 전공정 이후 웨이퍼 검사에 사용되는 검사 부품으로 테스트 장비와 웨이퍼를 전기적으로 연결하여 테스트함.

 

2) Probe Card는 Wafer burn in test와 Die sort test에 사용되며, Probe Card는 웨이퍼의 패드(Pad)와 물리적으로 접촉할 수 있도록 많은 탐침이 카드 위에 형성되어 있음.

 

3) 또한 탐침이 테스트 장비와 연결될 수 있는 배선이 카드 내에 만들어져 있으며, Probe Card는 테스트 장비인 Prober의 Head 부분에 장착되어 Probe Card의 탐침이 아래를 향함.

 

4) 이렇게 웨이퍼와 Probe Card가 접촉하며 Probe Card를 통해 전류와 신호를 인가하고 테스트 결과를 얻는다.

 

 

5) Probe Card는 탐침의 모양에 따라 Needle(Cantilever) Probe Card와 Vertical Probe Card로 나뉘며, Needle형은 탐침이 꺾여 있고 Vertical은 탐침이 수직으로 만들어져 있음.

 

6) Probe Card가 한 번 접촉으로 모든 웨이퍼의 칩들을 테스트할 수는 없으며, 탐침이 차지하는 공간으로 인해 물리적으로 모든 칩을 한 번에 접촉하진 못하기 때문임.

 

7) 따라서 웨이퍼에 2~3번의 접촉으로 모든 칩들을 테스트할 수 있게 구성하며, Probe Card는 반도체 칩 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태의 Probe Card를 사용해야 하는 주문형 부품이자 소모성 부품임.

 

 

8) 티에스이 Probe Card 매출의 약 95%는 메모리 반도체 향이며, 이 중 NAND향 제품이 100%으로 동사의 글로벌 시장 점유율은 6위를 차지하고 있고, NAND 시장 내 점유율은 2위임.

 

9) 경쟁사로는 미국의 FormFactor, 일본의 MJP, JEM, 국내 Korea Instrument, 마이크로프랜드 등이 있음.

 

10) DRAM향 Probe Card의 경우 외산 업체들이 대부분 공급하고 있는 상황이며 동사는 DRAM향 Probe Card의 고객사 퀄을 진행 중임.

 

 

Interface Board

 

1) Interface Board(인터페이스 보드)는 패키지 테스트 단계에서 사용되는 테스터와 DUT(Device Under Unit, 피측정 소자)를 전기적으로, 핸들러와는 기계적으로 연결하는 부품임.

 

2) 패키지된 칩을 테스트 소켓에 넣어 소켓에 있는 핀들과 물리적으로 접촉하게 하며, 패키지 테스트 소켓을 패키지 테스트 보드에 장착하여 보드를 통해 테스트 장비에서 패키지 테스트를 진행함.

 

3) 티에스이는 메모리 반도체향 제품인 인터페이스 보드의 비중이 약 70%, 비메모리 반도체향 제품인 로드 보드의 비중이 약 30%임.

 

4) 국내 메모리 반도체 업체 내 점유율 1위를 보이고 있으며, 글로벌 시장에서는 3위의 시장 점유율을 보임.

 

5) Probe Card 대비 해외 고객사의 매출 비중이 더 높으며, 경쟁사로는 미국의 R&D Altanova, Harbor Electronics 등이 있음.

 

 

 

Test Socket

 

1) Test Socket은 패키지 테스트 공정에서 칩과 Interface Board를 연결하는 부품으로 소켓은 크게 Pogo(포고) 타입과 Rubber(러버) 타입이 있음.

 

2) 러버 타입은 메모리 반도체에 주로 적용되고 포고 타입은 비메모리 반도체 비중이 높으며, 경쟁사는 포고 타입에서는 리노공업, 러버 타입에서는 ISC가 대표적임.

 

3) 동사는 AP 전용 러버 타입 소켓 엘튠을 개발하여 삼성전자와 Qualcomm에 공급하고 있으며, 타입별 매출 비중은 러버 타입 65%, 포고 타입 35%로 추정되고 연간 비메모리 제품 비중은 약 50% 수준임.

 

 

 

디스플레이 장비

 

1) 동사는 OLED Array Tester, OLED Touch Sensor Tester를 생산하며 삼성디스플레이와 중국의 BOE, CSOT 등 패널 업체에 공급함.

 

2) Array Tester는 대형 및 중소형 패널용이며, Touch Sensor Tester는 중소형 전용 장비임.

 

 

 

최대 주주

 

1) 티에스이의 최대주주는 설립자인 권상준 회장으로 지분 21.23%를 보유 중이며, 특수관계인 포함 지분은 51.44%임.

 

2) 권상준 회장은 삼성전자 반도체 출신으로 삼성전자에서 5년 재직 이후 Schlumberger (SLB), Advantest 등의 검사 장비 회사에서 경험을 쌓았음.

 

3) 이를 바탕으로 1995년 티에스이를 설립하였으며, 1999년 국내 최초로 테스트 소켓을 국산화하였고 Interface Board는 국내 두 번째로 국산화에 성공하였음.

 

 

 

 

산업 현황

 

Down Cycle 진행 중인 반도체 산업

 

1) 2022년 글로벌 반도체 시장 규모는 5,801억달러로 +4.4% YoY 성장한 것으로 추정되며, 이 중 메모리 반도체 시장은 1,344억달러, 비메모리 반도체 시장은 4,457억달러 규모로 추정됨.

 

2) 2023년 글로벌 반도체 시장은 5,566억달러로 -4.1% YoY 감소할 것으로 전망됨.

 

3) 또한 DRAM 시장은 508.7억달러(-36.5% YoY), NAND 시장은 493.6 억달러(-18.7% YoY) 감소하여 메모리 시장 전체는 -28.8% YoY 감소할 것으로 예상됨.

 

4) 비메모리 시장은 +3.9% YoY 성장할 것으로 전망함.

 

 

5) 2020년부터 시작된 COVID-19으로 인한 IT 수요 증가는 공급망 이슈를 우려한 IT Set 업체들의 안전 재고 확보, 반도체 공급 부족을 타개하기 위한 반도체 업체들의 CAPA 확대로 이어졌음.

 

6) 하지만 비대면 상황이 완화됨과 함께 PC를 시작으로 IT 수요가 크게 감소하였으며, 중국에서는 제로 코로나 정책으로 인한 봉쇄가 빈번하게 발생하였고 이는 모바일 시장의 위축을 불러 일으킴.

 

7) 또한 IT 중 가장 견조하게 수요세가 지속되던 서버도 반도체 과잉 재고로 인한 구매 의지가 크게 감소된 상황임.

 

8) 이에 더해 2022년 연초부터 시작된 미국 FED의 금리 인상으로 인해 소비자 구매력 감소 및 IDC 업체들의 실적 부진은 Data Center 투자 규모 축소로 이어졌음.

 

9) 반면 반도체 업체들은 반도체 공급 부족을 타개하기 위해 CAPA를 지속적으로 확대하여 왔기 때문에 이는 고스란히 공급 과잉으로 이어졌음.

 

10) 따라서 반도체 업체들의 가동률 조정이 불가피해졌으며, 대만 Foundry인 UMC의 경우 3Q22까지 100%로 이어지던 가동률이 4Q22 90%로 하락하였고, 1Q23은 70%까지 하락할 것임.

 

11) 가동률 70%는 10년 내 최저 가동률이며, 삼성전자 Foundry 역시 12인치 가동률은 70% 초반까지 하락한 것으로 보이고 TSMC도 75% 수준으로 추정됨.

 

12) 메모리 반도체의 경우 공급 업체들의 재고 수준은 역대 최고 수준이며, DRAM 가격은 4Q22에 이어 1Q23에도 20% 이상 하락할 것으로 보임.

 

13) 공급 업체들은 이미 신규 CAPA 투자를 최소화하고 있으며, SK하이닉스의 경우 2023년 장비 CAPEX가 전년대비 50% 이상 감소할 것으로 보임.

 

14) Micron, SK하이닉스 모두 Wafer Input 조절에 들어가는 등 감산에 진입하였으며, 삼성전자는 인위적 감산은 없다고 하나 유지보수, 장비 재배치 등을 감안하면 자연적 감산은 강할 것임.

 

15) 수요는 인플레이션 완화와 고객사의 재고 소진 정도에 달렸으며, 2023년은 FED의 금리인상 마무리와 IT 고객사의 하반기 계절적 수요 회복에 따른 구매 재개 등이 기대됨.

 

16) 상반기 반도체 공급사들은 최대한 CAPEX를 축소하고 가동률 조정에 들어가며 수요 회복을 기다리며, 하반기에는 수요 확대에 대응하기 위한 가동률 확대가 이어질 것임.

 

17) 이에 따라 2023년 반도체 시장은 상저하고의 흐름을 보일 것으로 전망함.

 

 

웨이퍼 테스트 & 패키지 테스트

 

1) 동사가 공급하는 Probe Card, Interface Board, Test Socket은 반도체 공정 중 웨이퍼 테스트(Probe Card)와 패키지 테스트(Interface Board, Test Socket)에 적용됨.

 

2) 웨이퍼 테스트는 보통 EPM(Electrical Parameter Monitoring) → 웨이퍼 번인(Wafer Burn In) → 테스트 → 리페어 (Repair) → 테스트 순으로 진행됨.

 

3) EPM는 불량을 걸러내는 것보다 제품의 단위 소자의 전기적 특성을 평가 분석하여 웨이퍼 제작 공정에 피드백하는 것이 목적임.

 

4) 웨이퍼 번인은 온도와 전압을 인가하여 웨이퍼에 스트레스를 줌으로써 초기 불량 기간에 나타날 수 있는 불량들이 발생하게 만듦.

 

5) 웨이퍼 번인에서 스트레스를 받은 웨이퍼는 Probe Card를 사용하여 웨이퍼 테스트를 실시하며, 웨이퍼 테스트에서 불량을 선별하면 불량 셀을 여분 셀로 대체하는 리페어 공정을 거침.

 

6) 대체된 셀을 확인하기 위해 다시 한번 웨이퍼 테스트를 진행하게 되며, 웨이퍼 테스트는 사실상 전공정 가장 마지막 부분에 해당한다고 봐도 무방함.

 

 

7) 반면 패키지 테스트는 후공정의 마지막 부분에 해당되며, 웨이퍼 공정을 통과한 칩들은 패키지 공정을 거치고 완성된 패키지는 다시 한번 패키지 테스트를 진행함.

 

8) 패키지 테스트는 TDBI(Test During Burn In) → 테스트 → 외관 검사 순으로 진행되며, TDBI는 칩에 전압과 온도로 스트레스를 가하는 번인 테스트를 뜻함.

 

9) 이후 테스트 공정에서 온도 코너 테스트를 실시하여 칩의 AC/DC 인자 약점 및 Cell과 Peri 영역에서 고객이 요구하는 동작이 스펙을 만족하는지 검증함.

 

10) 마킹 과정을 거친 이후 외관 검사를 통해 외관 불량도를 선별함.

 

 

2023년 메모리 반도체 업체 CAPA 투자는 제한적

 

1) 웨이퍼 테스트의 경우 Wafer CAPA 투자, 패키지 테스트는 전공정 CAPA와 더불어 수율, 칩의 종류에 따라 투자 규모가 결정됨.

 

2) 동사의 매출 비중이 높은 메모리 반도체 업계 CAPA의 경우 삼성전자, SK하이닉스, Micron 모두 2023년 CAPA 투자는 매우 제한될 것으로 보임.

 

3) SK하이닉스와 Micron의 CAPEX는 -50% YoY 이상 감소, 삼성전자의 경우 CAPEX 감소폭이 크지 않을 것으로 보이나 이는 P4 인프라 및 EUV 적용 확대 등에 따른 단위당 CAPEX 증가에 기인함.

 

4) 2023년 글로벌 DRAM CAPEX는 -28.9% YoY, NAND CAPEX는 -34.6% YoY 축소될 것으로 전망되며, CAPA 기준으로 보면 사실상 2023년의 신규 CAPA 투자는 전무할 것으로 예상됨.

 

 

 

 

투자포인트

 

상저하고 반도체 업황

 

1) 동사와 같은 부품 업체에 있어 반도체 업체 CAPA 증설의 부재는 부품 물량 증가가 제한적이게 됨으로 매출액 정체 요소이고, 감산은 통상적인 재고 조정으로 이어져 매출액 감소 요소임.

 

2) 2023년 상반기는 반도체 수요 둔화와 업계의 높은 재고 수준에 따라 공급 업체들은 강한 감산을 보일 것으로 예상되며, CAPA 투자도 제한적일 것임.

 

3) 다만 업계 내 메모리 반도체 재고는 1Q23에 Peak를 기록한 이후 점진적으로 낮아질 것으로 예상되고, 하반기 수요 개선과 함께 업황도 반등할 것으로 전망함.

 

4) 상반기에 생산을 축소하였던 반도체 업체들은 하반기에 수요 확대에 대응하기 위해 가동률 확대가 이어질 것으로 전망함.

 

5) 모바일은 COVID-19 이후 중화권 중심의 수요 개선이 기대되고, 서버는 Cloud의 장기적인 성장 추세가 이어지는 가운데 AI 서버의 수요 역시 큰 성장이 기대됨.

 

6) 반도체 소재와 부품 업체들의 실적 역시 반도체 업체들의 가동률과 투자 재개에 따라 움직이기 때문에 하반기 실적이 상반기 대비 좋을 것으로 예상함.

 

 

 

신규 CPU Sapphire Rapids 출시 효과

 

1) Intel의 서버 CPU인 Sapphire Rapids가 2023년 1월 10일에 출시되었다. 당초 출시 예정은 2021년 4분기였으나 지속적으로 출시가 지연되며 1년 이상 늦게 출시되었음.

 

2) Intel의 CPU 경쟁력이 과거 대비 많이 약화되었다고는 하나 여전히 서버 시장에서의 CPU 점유율은 94% 수준으로 절대적임.

 

 

3) 1년 넘게 출시가 지연된 만큼 신규 CPU에 대한 대기 수요도 충분히 축적되었을 것으로 예상함.

 

4) 신규 CPU와 DDR5는 Interface Board, Test Socket 수요에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상하며, 수혜 강도는 DDR5 생산이 확대되는 하반기에 강할 것으로 전망함.

 

 

 

DRAM Probe Card와 신규 CAPA 투자

 

1) 동사의 Probe Card는 대부분 NAND향 제품이며, DRAM향 Probe Card는 외산 업체들이 대부분 공급하고 있는 상황임.

 

2) DRAM의 경우 NAND 대비 핀의 피치가 더 좁으며, NAND Probe Card는 약 5만개의 핀이 필요하나 DRAM 제품은 약 8만개의 핀이 필요함.

 

3) 이렇듯 높은 개발 난이도로 인해 국내 업체들의 진출이 제한적이었으나, 동사는 DRAM 고객사 퀄(Qualification, 고객사 인증)을 진행 중이며 퀄 통과시 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대됨.

 

4) 동사는 2021년 말부터 신규 CAPA를 투자하고 있으며, Socket과 Probe Card CAPA를 확대 중으로 Probe Card 라인 에서는 DRAM향 제품을 양산할 것으로 예상됨.

 

5) Socket과 Probe Card 신규 CAPA 증설분은 연간 매출액 기준으로 각각 약 200억원 수준으로 파악되며, 하반기에는 증설 효과가 나타날 것으로 예상함.

 

 

 

 

실적 추이 및 전망

 

감산 영향 시작된 4Q22

 

1) 동사의 2022년 연결 실적은 매출액 3,352억원(+9.0% YoY), 영업이익 58.7억원(+7.4% YoY)으로 예상하며, 반도체 업황 둔화의 영향으로 4Q22부터 실적 감소세를 보인 것으로 파악됨.

 

2) 메모리 반도체 업체들이 감산에 진입해 동사의 Probe Card 물량에 영향을 끼쳤으며, 주요 고객사인 SK하이닉스의 감산 속도가 빨랐고 중국 반도체 고객사는 미-중 반도체 제재에 따른 투자 지연으로 물량이 급감함.

 

3) 따라서 4Q22F 매출액 776억원(-11.2% YoY, -13.3% QoQ), 영업이익 52억원(-54.5% YoY, -40.5% QoQ)을 전망함.

 

 

 

어려운 업황 속에도 CAPA 증설 효과 기대

 

1) 2023년 티에스이의 연결 매출액 3,510억원(+4.7% YoY), 영업이익 628억원(+7.1 YoY)을 예상하며, 동사와 같은 부품 업체에 있어 반도체 업체 CAPA 증설의 부재는 물량 증가의 제한을 의미함.

 

2) 이는 매출액의 정체 요소이고, 감산은 통상적인 재고 조정으로 이어져 매출액의 감소 요소임.

 

3) 즉 2023년 상반기는 반도체 수요 둔화와 업계의 높은 재고 수준에 따라 공급 업체들은 강한 감산을 보일 것으로 예상되며, CAPA 투자도 제한적일 것임.

 

4) 여기에 더해 공급 업체들은 미세화 속도 조절에도 들어갔으며, 스펙 변화와 함께하는 Probe Card 특성상 교체 주기가 길어질 것으로 보임.

 

5) 따라서 상반기 동사 실적의 큰 반전을 기대하기는 어려우며, 하반기 수요 개선에 따른 고객사 주문 확대를 기대함.

 

6) 업계 메모리 재고는 1Q23에 Peak를 기록한 이후 점진적으로 낮아질 것으로 예상되고 하반기 수요 개선과 함께 업황도 반등할 것으로 전망함.

 

7) FED의 금리인상 마무리와 구매를 지연하며 보유 재고를 소진하고 있는 IT 고객사의 하반기 IT 계절적 수요 회복에 따른 구매 재개 등을 예상함.

 

8) 특히 중국 모바일 시장은 COVID-19 집단 면역 이후 소비 회복이 기대되며, 상반기 생산을 축소했던 반도체 업체들은 하반기에 수요 확대에 대응하기 위한 가동률 확대가 이어질 것임.

 

9) 부문별로 보면 Probe Card는 상반기 NAND 감산 영향을 받겠으나, 하반기에는 DRAM향 Probe Card 신규 매출 발생이 기대됨.

 

10) Interface Board와 Test Socket은 Intel의 Sapphire Rapids 향 매출 및 신규 CPU 확대에 따른 DDR5 향 수요 증가가 예상됨.

 

11) CAPA 측면에서도 Probe Card와 Test Socket과 함께 자회사들의 증설 효과를 기대하며, 2021년에는 타이거일렉의 설비 증설이 있었고 2022년 수율 안정 및 고객사 확대를 통해 2023년 매출 확대를 전망함.

 

12) 또한 자회사 메가터치의 포고 핀, 2차전지 핀 신규 생산 설비 확대 및 지엠테스트 Test 설비 분야에 약 200억원을 투자하였으며, 메가터치의 경우 내부 거래 비중은 약 15%에 불과해 CAPA 증설과 함께 매출 증가가 예상됨.

 

 

 

 

Valuation

 

2023F PER 9.6x 수준

 

1) 업황 둔화 반영하고 있는 Valuation 수준 동사의 현주가는 2023F 실적 기준 PER 9.6x 수준이며, 이는 동사의 Historical PER Band 중하단 수준에 위치함. 

 

 

2) 국내 Peer의 평균 2023F PER은 14.8x 수준이며, 국내 Peer의 경우 Test Socket 업체인 리노공업과 ISC를 선정하였음.

 

 

3) Probe Card의 대표적인 경쟁사인 KI(Korea Instrument)는 비상장 업체라 비교가 어렵기 때문이며, 동사는 Peer 대비 상대적으로 낮은 Valuation을 받고 있음.

 

 

4) 이는 매출 성장성과 수익성이 높은 소켓의 매출 비중이 경쟁사 대비 낮기 때문이라고 판단되며, 리노공업의 경우 소켓 및 핀 매출액 비중은 91.9%, ISC는 86.3%이며 티에스이는 11.3%임.

 

5) 다만 현수준의 Valuation은 반도체 업황 둔화를 충분히 반영하고 있는 수준으로 판단함.

 

 

 

삼성전자 스마트폰 출하량 정체

 

1) 동사 Test Socket 제품 중 Eltune(엘튠)은 AP용 러버 소켓이며, 동사의 제품은 1Q20 개발 완료 후 4Q20부터 Qualcomm과 삼성전자의 AP에 탑재되며 동사 소켓 매출 성장을 견인함.

 

2) 동사의 제품이 하이엔드 엑시노스와 스냅드래곤에 탑재되는 만큼 갤럭시 S23의 출하량도 중요한 지표 중 하나임.

 

3) 삼성전자의 엑시노스2200는 갤럭시S22에서 Qualcomm의 스냅드래곤과 국가별 교차 탑재되었고, 갤럭시S23에는 탑재되지 못하였음.

 

4) 엑시노스2200이 저조한 성능을 보였고 엑시노스2300은 결국 출시되지 못한 것이 원인이나, 동사의 제품이 스냅드래곤에도 적용되기 때문에 엑시노스의 물량 감소분은 충분히 상쇄되었음.

 

5) 다만 삼성전자의 스마트폰 출하량은 2021년 2.72억대에서 2022년 2.59억대로 -4.8% YoY 감소하여 연간 엘튠의 성장성도 정체된 것으로 파악됨.

 

6) 2023년에도 소비 부진과 Set 업체들의 마케팅 활동 위축, 높은 재고 수준으로 인해 상반기까지 위축된 수요가 지속될 것으로 보임.

 

7) 하반기 수요 반등을 예상하더라도 상반기 부진한 글로벌 스마트폰 시장 상황을 반영하면 2023년 삼성전자의 스마트폰 출하량은 전년 수준을 기록할 것으로 예상됨.

 

8) 따라서 엘튠의 2023년 매출액 성장도 2022년 수준을 보일 것으로 전망함.