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느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 22

대한민국 반도체 OSAT 3대장 : 엘비세미콘(061970) - DDI/PMIC/AP/CIS Test, Bumping 엘비세미콘 - 대한민국 반도체 OSAT 3대장 (느낌이블로그) ▼ 엘비세미콘 공정 소개 영상 먼저 보고 가자 1. 방탄주로 묻혔던 엘비세미콘의 기업가치! -. 관계사 LB인베스트먼트가 빅히트 지분 2.4% 보유했다는 이유로 과거 방탄 테마에 묶였던 엘비세미콘, 하지만 엘비세미콘은 반도체 후공정 기업임. 1) Display Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 반도체 칩 후공정 서비스를 하고 있음. 2) 주요 고객사는 실리콘웍스와 삼전이며, 메인제품은 디스플레이용 반도체인 DDI (디스플레이 구동칩) 후공정 서비스. 3) 동사의 1분기 실적은 매출액 1,139억 / 영업이익 106억으로 컨센서스에 부합했으며, 1분기.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 5. 21.
혹독한 극기주 OSAT : 네패스(033640) - Bumping, FOPLP, Developer, Etchant, Photo regist, Cleaner, Slurry 네패스 - 혹독한 극기주 OSAT (느낌이블로그) 1. 상반기는 예상된 실적, 우리는 신기술을 본다. -. 네패스는 종합 반도체 기업을 고객사로 반도체 범핑 및 웨이퍼레벨패키지 서비스를 제공하고 있음. 1) 동사는 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 반도체 패키징 및 테스트의 사업과 반도체/디스플레이 공정 소재인 전자재료 사업을 영위 중임. 2) 반도체 사업은 시스템반도체 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP 기술을 보유하고 있으며, 국내외에서 확고한 입지를 구축 중임. 3) 전자재료 사업은 반도체/디스플레이 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regis.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 5. 12.
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