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반도체 소재주 5

[필독] 반도체 산업 리포트 : 오를텐데 ③ - 중소형주, 급하진 않다 반도체 - 오를텐데 (DB금융투자) 지금은 대형주에 유리한 시장 1) 2022년 유례가 없었던 메모리 출하량 부진과 재고 증가 속에 메모리 업체들은 앞 다투어 신규 투자를 대폭 축소하고 기존 양산 라인의 가동도 조절하며 감산을 진행 하는 등 공급 축소 중임. 2) 즉, 신규 장비를 공급해야 하는 장비업체나 양산 라인이 가동되야 하는 소재업체, 소모성 부품 업체 입장에서는 현재의 상황이 불리한게 사실임. 3) 공급 조절과 수요 회복에 따른 칩 메이커 업체들의 실적이 회복되고 낮아진 가격이 수요를 창출하며 공급이 부족해지는 시기까지 대형주에 유리한 시장이 지속될 전망임. 4) 반면, 이렇게 투자가 급감하여 회복되는 수요에도 공급이 타이트해지는 구간에서는 중소형 장비, 소재 업체가 유리해질 것임. 5) 결국 .. 리포트/반도체 2022. 11. 26.
반도체 산업 리포트 : 그래도 반도체 업종의 실적은 탄탄합니다. 반도체 - 그래도 반도체 업종의 실적은 탄탄합니다. (하나금융투자) 1) 주간수익률은 코스피 -3.0%, 코스닥 -2.9%, 삼성전자 -2.2%, SK하이닉스 -7.4%, KRX 반도체 -5.1%, 미국 iShares Semiconductor ETF -11.7%, 대만 반도체 -3.5%, 중국 반도체 -1.1%를 기록함. 2) 반도체 업종 심리는 미국의 금리 상승과 미국의 러시아 제재로 Risk-off 분위기를 형성하며 반도체 업종 심리에 부정적임. 3) 반도체 업종의 전방 산업 수요 지표 중 하나인 가상화폐 가격은 Bitcoin 41,783,814원, Ether 2,867,368원 내외까지 하락함. 4) 한국 반도체 업종은 삼성전자 -2.2%, SK하이닉스 -7.4%, KRX 반도체 -5.1%를 기록했.. 리포트/반도체 2022. 1. 24.
이보다 더 좋은 소재기업은 없다 : 동진쎄미켐(005290) - 감광액, EUV용 감광액, 박리액, 세척액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste ▼ 동진쎄미켐 투자자 필독 REPORT 반도체 포토레지스트 대장주 : 동진쎄미켐(005290) - 감광액, EUV용 감광액, 박리액, 세척액, 식각액, ※ 동진쎄미켐 기업 소개 영상 먼저 보고 가자. 1. 글로벌 4번째로 PR 개발을 성공한 회사. -. 동진쎄미켐은 1980년대 반도체 및 디스플레이 PHT 공정에 사용되는 감광액(PR)을 글로벌 4번째로 자체 개 feeling-stock.tistory.com 동진쎄미켐 - 이보다 더 좋은 소재기업은 없다 (느낌이블로그) ▼ 동진쎄미켐 기업 소개 영상 1. 포토레지스트 국산화 핵심기업. -. 동진쎄미켐은 1973년 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD 노광공정에 사용되는 포토레지스트 관련 전자재료 사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 영위함. 1) 197.. 느낌이 반도체 기업분석/전공정 소재˙부품 2021. 11. 23.
(11/15) 반도체 산업 리포트 : 메모리 반도체 업종의 투자 심리 개선. 반도체 - 반도체(Overweight) 위클리 (하나금융투자). -. 메모리 반도체 업종의 투자 심리 개선. 1) 지난주 주간 수익률은 코스피 -0.02%, 코스닥 +0.77%, KRX 반도체 -0.20%, 미국 iShares Semiconductor ETF +1.43%, 대만 반도체 +1.19%, 중국 반도체 +2.14%를 기록함. 2) 11월 들어 반도체 업종의 투자 심리가 긍정적으로 유지되고 있음. 3) 미국 반도체 업종은 인플레이션 우려 때문에 잠시 주춤하다가 우려를 극복하며 금요일에 다시 반등하는 모습을 보여줌. 4) 메모리 반도체 업종에서는 삼성전자 +0.6%, SK하이닉스 -0.5%, Micron +6.0%, Western Digital +7.8%, Nanya Technology +4.6%를.. 리포트/반도체 2021. 11. 15.
반도체 솔더볼 제조사 : 덕산하이메탈(077360) - 반도체 Solder Ball, Paste 덕산하이메탈 - 반도체 솔더볼 제조사 (느낌이블로그) ▼ 덕산하이메탈 관련 뉴스 영상 먼저 보고 가자 1. 솔더볼 전 세계 2위 점유율, 덕산하이메탈 -. 동사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 고객사에 공급하고 있으며, 위 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있음. 1) 반도체 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같은 반도체 패키징 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호 전달 역할을 함. 2) 반도체 패키징 방식이 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환됨에 따라 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대됨. 3) 동사는 자체 개발한 독창적인 공법을 이.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 6. 17.
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