(1/9) 반도체 산업 리포트 : 금리 급등 두렵지만 반도체 기업 매출 탄탄.

 

반도체 - 금리 급등 두렵지만 반도체 기업 매출 탄탄 . (하나금융투자)

 

1) 주간수익률은 코스피 -0.8%, 코스닥 -3.8%, 삼성전자 +0.0%, SK하이닉스 -3.1%, KRX 반도체 -3.2%, 미국 iShares Semiconductor ETF -3.9%, 대만 반도체 +1.4%, 중국 반도체 -6.5%를 기록함.

 

 

2) 반도체 업종의 투자 심리는 미국 10년물 명목금리 급등 영향으로 글로벌 반도체 업종 주가 부진했음.

 

3) 한국의 경우 원/달러 환율 저평가 현상이 SK하이닉스 주가에 부정적이었으며, 실적에는 긍정적이지만 과거에 지나친 저평가 시에는 외국인 투자자 수급에 부정적 모습을 보였기 때문임.

 

4) 원/달러 환율 저평가 극심한 경우, 외국인 투자자로서는 환차손 발생 가능성 커짐.

 

5) 한국 반도체 업종은 삼성전자 +0.0%, SK하이닉스 -3.1%, KRX 반도체 -3.2%를 기록했으며, 삼성전자만 상대적으로 주가 방어에 성공함.

 

6) 4Q21 잠정 매출 76조 원으로 컨센서스를 상회했으며, 메모리 반도체 사업부와 MX(Mobile Experience) 사업부에서 수익성 추구 전략 전개했는데도 전사 매출이 예상 상회해 긍정적이었음.

 

7) 또한 영업이익(13.8조 원)보다 매출(76조 원)이 더욱 영향을 끼쳐 1/7(금) 주가가 상승 마감함.

 

 

8) 한국 반도체 중·소형주는 장비 -4.4%, 소재 -6.4%, 비메모리(팹리스, 파운드리, 후공정, 부품) -2.4%를 기록했으며, 전반적으로 약세였음.

 

 

9) 시총 1조 원 이상 기업 중 강세였던 곳은 DB하이텍(+7.2%)이며, 8인치 Legacy foundry 공급 부족이 2022년에도 이어져 수혜 지속된다는 전망 때문임.

 

10) 메모리 반도체 및 Storage(저장장치) 업종은 SK하이닉스 -3.1%, 마이크론 +1.4%, Silicon Motion -3.1%, Western Digital +1.0%, Seagate -1.8%, Nanya Technology -5.6%를 기록함.

 

11) 혼조세처럼 보이지만 그래도 장비 및 소재 업종 대비 선방했으며, 중국 시안 봉쇄령 이후 제품 단가 상승 빨라질 것이라는 기대감 작용했음.

 

12) 한편 NAND Controller 설계사 Silicon Motion은 1월 7일에 잠정 실적 발표예정이며, 매출과 매출총이익률이 기존 가이던스 상단을 달성함.

 

13) 비메모리 파운드리(위탁·제조) 업종은 삼성전자 +0.0%, DB하이텍 +7.2%, 글로벌파운드리 -7.6%, TSMC +3.1%, UMC -3.7%, SMIC(A 주) -0.3%, 화홍반도체 -9.3%를 기록함.

 

14) 혼조세처럼 보이지만, 삼성전자, DB하이텍, TSMC가 강세였으며, 미국 10년물 명목 금리 급등으로 risk-off 또는 flight to quality 현상이 발생함.

 

15) 반도체 업종 내에서도 이러한 흐름 반영되어 미국 Peer 대비 밸류에이션 부담 적은 삼성전자, DB하이텍, TSMC가 강세였음.

 

16) 2022F P/E 컨센서스는 삼성전자 12.6배, DB하이텍 9.4배, TSMC 22.9배, Globalfoundries(미국) 34.5배임.

 

17) 해외 반도체 장비 및 공정 소재, 소모품 업종은 램리서치 -6.9%, 테라다인 -3.2%, AMAT -4.2%, ASML(ADR) -5.0%, AMEC -4.7%, Naura -15.5%, Entegris -4.7%, CMC Materials -1.4%, FORMFACTOR -8.1%를 기록함.

 

18) 반도체 업종 투자 심리 둔화 영향으로 동반 하락함.

 

19) 후공정 업종은 Amkor -4.4%, ASE +0.0%, Powertech Technology -0.5%, King Yuan -0.3%, TongFu Microelectronics -2.2%, 엘비세미콘 +0.4%, 네패스 -5.3%, 네패스아크 +1.6%, 테스나 -5.7%, SFA반도체 -4.8%, 하나마이크론 -9.9%를 기록함.

 

20) 대만 후공정 기업 주가 상대적 강세였으며, 미국 CES 행사 계기로 대만 후공정 밸류 체인이 재부각됨.

 

 

21) 대만 언론 보도에 따르면, AMD Ryzen 7 5800X3D에는 TSMC의 chiplet packaging이 적용됨.

 

22) AMD CPU/GPU 패키징(FC-BGA) 담당 기업은 ASE 및 Tongfu Microelectronics 이며, AMD 후공정 중에서 범핑과 테스트 담당 기업은 Powertech Technology 임.

 

23) 한편 엔비디아 RTX 40 시리즈 후공정(FC-BGA 패키징) 담당은 ASE 임.

 

24) 서버(데이터센터) 밸류 체인은 Aspeed -13.6%, Wiwynn -4.5%, 엔비디아 -7.4%, AMD -8.3%, Marvell -5.0%, HPE +8.6%, Dell +3.2%를 기록함.

 

25) 서버용 반도체 공급사가 부진했던 반면 서버 완제품 공급사 강세였으며, 클라우드 및 메타버스발(發) 데이터센터 수요가 강세였음.

 

26) 실적 발표 기업은 마이크론(매출 가이던스가 예상 상회), 삼성전자(잠정 매출이 예상 상회, 잠정 영업이익은 예상 하회), Silicon Motion(잠정 매출과 매출총이익률이 가이던스 상단 달성), ST마이크로(잠정 매출 +11.2% Q/Q로 가이던스 +6.3% Q/Q 상회)임.

 

27) 금주 이슈는 1/10 TSMC 월별 매출 발표, 1/11 한국 반도체 수출 잠정치(1/1~1/10) 발표, 1/13 TSMC 분기 실적 발표임.

 

28) 컨콜 관심 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 주성엔지니어링, 인텍플러스, 덕산하이메탈, 피에스케이, 월덱스, 리노공업, 케이엔더블유가 있음.