사상 최대 실적 발표, 주가는 멈췄스 : 테스(095610) - PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch, Cleaning

 

 

 

 

테스 - 사상 최대 실적 발표, 주가는 멈췄스 (느낌이블로그)

 

 

 

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1. 메모리 투자 사이클의 최대 수혜주 TES!

-. 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등) 제조를 주된 사업으로 영위하고 있음.

 

1) 동사는 2010년 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher) 장비의 개발에도 성공하며 건식 식각 장비 시장에 진입함.

 

2) 동사는 2013년 3D NAND와 관련된 공정에서 비정질탄소막(ACL, Amorphous Carbon Layer)을 증착, 하드마스크 구현에 사용되는 새로운 PECVD 장비를 개발하여 납품 중임.

 

3) 하드마스크 공정은 반도체의 집적화 및 미세화로 인하여 두께가 얇아진 PR을 보완해주기 위해 추가된 Layer임.

 

4) 하드마스크는 주로 탄소가 혼합된 ACL (Amorphous Carbon Layer)과 SiON가 사용되고 있음.

 

5) 동사의 PECVD 장비는 대통령상까지 수여받음.

6) 동사는 2016년 하반기부터 Gas Phase Etcher 장비를 론칭 후 고객 다변화에 성공함.

 

7) Gas Phase Etcher 장비는 DRAM 공정에만 적용되었으나, 2019년 NAND 공정에도 확대 공급되기 시작함.

 

▲ 테스의 PECVD 장비

▲ 테스의 Dry Cleaning 장비

▲ 테스의 LPCVD 장비

 

 

-. 반도체 웨이퍼 위에 여러 가지 물질을 증착시킨 후 노광 및 에칭 공정을 거쳐 설계된 회로 패턴대로 깎는 과정이 반복되는데, 이 가운데 가장 기초적인 단계는 산화공정임.

 

1) 산화공정은 웨이퍼 보호막인 산화막을 입히는 공정으로, 산화막은 Layer 간 누설전류를 차단하는 역할을 함.

 

2) 산화막은 이후 과정인 이온 주입 공정과 식각 공정에서 필요한 부분이 잘못 식각되는 걸 막는 식각 방지막 역할도 수행함.

 

3) 산화막은 열 증발법 / 화학기상증착(PECVD) / 양극 처리 등을 통해 형성됨.

 

4) PECVD는 반응시킬 기체를 주입하고 높은 전압을 걸어 플라즈마 상태로 만든 후 400도 온도를 가하면, 필요한 물질은 웨이퍼에 쌓이고 나머지 이온들은 기체로 배출됨.

 

5) 동사는 PECVD 장비를 통해 반도체 장비 시장에 본격적으로 진입하였음.

 

 

 

-. 현재 테스의 Gas Phase Etcher 장비는 고객사의 비메모리 반도체 라인에 적용하기 위해 양산 테스트를 진행 중임.

1) 매출의 가장 큰 비중을 차지하는 삼성전자가 비메모리 분야에 투자를 확대하고 있는 만큼 비메모리 라인에 장비를 집어넣어야 안정적인 성장이 가능함.

2) 이미 증착장비 섹터의 대장주들이 비메모리 라인 선점을 위해 움직이고 있음.

3) 삼성전자 파운드리의 경우 여전히 외산 장비가 강세에 있기 때문에 선진입에 성공하면 중장기적으로 실적 견인이 가능할 것임.

4) 동사는 16년 이후 비메모리 분야에 진입하기 위해 회사의 역량을 집중하고 있으며, 건식에칭 장비 GPE(Gas Phase Etching)의 경우 올해 안으로 비메모리 파운드리 진입이 가능할 것으로 예상됨.

 

5) 따라서 동사는 비메모리 반도체와 메모리 반도체 모두 수혜를 받을 가능성이 커짐.

[Company Watch]'1월 수주 1425억' 테스, 비메모리 공정 진입 임박

 

 

 

2. 미쳐버린 1Q 실적, 더 미쳐버릴 올해 실적.

-. 테스의 1분기 실적은 매출액 1,544억 원, 영업이익 330억 원으로 분기 사상 최대 실적을 기록함.

 

1) 부문별 매출액은 신규 장비 판매액 1,360억, 장비 유지보수 및 파츠비 180억으로 주요 고객사의 신규 설비투자에 따른 수혜를 입은 것으로 추정됨.

 

 

2) 삼성전자는 현재 시안 및 평택 공장에 낸드를 투자, 디램 증설도 진행 중임.

3) SK하이닉스의 낸드 투자는 기존 공장 설비를 128단으로 전환, 디램은 우시 공정 전환과 M16 신규 투자 진행 중임.

4) 삼성전자의 경우 128단 공정에 대한 본격적인 투자를 진행한 후, 연말에 256단 공정으로의 전환을 가속화할 전망임.

5) 하이닉스는 128단 공정 전환에 집중한 뒤 인텔의 SSD 사업 인수가 마무리되는 연말 이후에 신규 투자 확대 예정.

6) 테스의 PECVD 장비는 NAND의 단층 수가 증가할수록 단위당 수주 금액이 증가하며, 고객사들의 NAND 신규 투자뿐만 아니라 NAND 고단화에 따른 수혜를 받고 있음.

 

 

7) 동사는 매출액 급증에 따라 수익성도 개선됐으나, 신규 장비를 위한 R&D 비용이 반영되어 영업이익률은 21.4%를 기록함.

테스, 1분기 사상 최대 실적 달성 '목표가↑' - 한화투자증권

 

 

-. 테스의 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD, GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)로 75.78% 이루어짐.

1) 동사의 디스플레이 장비로는 OLED 핵심공정인 봉지(Encap) 공정에 사용되는 Pathfinder 장비가 있음.

2) 현재 박막 봉지 (TFE)용 PECVD 장비도 연구/개발 중에 있음.

 

3) 동사의 반도체 전공정 주력제품인 PECVD는 앞으로 디스플레이 분야에도 확대 전개가 가능함.

 

▲ 테스의 디스플레이 장비 제품군

▲ 테스의 UV LED 장비

반도체·디스플레이 장비업체 테스… 발광소자 보호막 증착법 특허취득

 

 

-. 2Q21에는 수주 잔고에 대한 매출 반영과 낸드의 고단화에 따른 신규 수주 증가의 영향으로 올해 안정적인 실적 상승을 실현할 것임.

 

1) 국내 주력 고객사들의 CAPEX 증가에 힘입어 테스의 올해 연간 매출액과 영업이익은 각각 3336억 원, 683억 원을 기록하며 사상 최대 실적을 경신할 전망임.

2) eSSD 수요 증가세에 대비한 고객사들의 3D NAND 투자 확대가 예상됨.

 

3) 올해 주력 고객사의 메모리 반도체 CAPEX는 25조 5000억 원으로 지난해 대비 30% 늘어날 것으로 예상됨.

 

4) 21년과 22년 NAND 산업의 총 Capex가 역대 최고치를 넘어설 것으로 예상되며, 동사의 실적도 21년 700억대, 22년 800억대로 사상 최대치를 경신할 것.

5) 동사는 2022년에도 매출과 영업이익 증가세를 이어갈 것으로 예상되며, 특히 22년 영업이익 1145억 원을 내며 영업이익 1천억 원 시대를 열 것으로 전망됨.

6) 지난해 말에 집중됐던 반도체 장비 수주의 매출 인식이 올해 대거 진행되며, 하반기부터는 삼성전자를 포함한 3D 낸드 공급업체의 공격적 증설로 장비 수주금액이 급증할 것으로 예상됨.

테스 목표주가 높아져, "반도체기업 3D낸드 투자 타고 실적호조"

"테스, 올해 사상 최대 실적 경신 전망" - 유안타증권

 

 

 

3. 느낌이의 투자 의견 종합

 

-. 공급과잉에 시달렸던 NAND 산업은 최근 들어 가파른 회복세를 보이고 있으며, PC 內 SSD 탑재율 상승 및 클라우드 기업들의 서버 증설, 스마트폰의 수요 회복은 22년까지 메모리 반도체 업계의 순항을 기대해볼만 함.

 

-. 테스의 주가는 메모리 산업의 수요 증가와 이에 따른 고객사의 투자 확대 및 고단화에 주목해야 하며, 향후 메모리 산업은 DDR5 및 서버를 중심으로 꾸준한 성장이 나타날 전망임.

 

-. 삼성전자를 포함한 고객사들의 반도체 Capex 확대를 예상하며, 현재 주가와 21년 실적을 기준으로 P/E 9배에 불과한 현시점을 매수 적기로 판단함.

 

매수의견 : ★★★★★

 

 

 

 

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