스마트폰 부품주의 역전은 성공할까? : 코리아써키트(007810)

 

 

 

 

코리아써키트 - 스마트폰 부품주의 역전은 성공할까? (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 코리아써키트가 영위하고있는 사업에 대해 알아보자.

 

 

 

1. FPCB 대장주 코리아써키트!

 

-. 코리아써키트는 1972년 PCB(Printed Circuit Board) 제조/판매 등을 주 영업목적으로 설립되었으며, 영풍 그룹의 계열사임.

 

→ 동사는 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에 판매함.

 

→ PCB는 통신기기용 단말기 및 메모리모듈 등 반도체 패키징(PKG)에 활용되며, 자부품들을 전기적으로 연결 및 지지해주는 역할을 동시에 담당함.

 

→ 패키지 서브스트레이트(PKG Sub) PCB는 집적회로(IC)의 전기적인 신호 및 기능을 메인보드와 연결해주는 역할을 하며 이를 고객사에 공급하면 칩을 부착해 완제품을 만드는 구조로, 동사는 BOC(Board on Chip) / PBGA(Plastic Ball Grid Array) / FC-CSP(Flip Chip-CSP) 등 다양한 종류의 기판을 생산하고 있음. 

 

→ PKG Sub 의 경우 BoC, PBGA, CSP 등 메모리 PCB 등으로 삼성전자와 대만 OSAT 향으로 납품하고있음.

 

→ 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 고객사들과의 공동연구에 적극 참여하고 있으며, 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있음.

 

→ 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공 산업 등 사용 범위가 더욱 넓어지고 있는 추세임.

 

-. 특히 코리아써키트는 HDI 시장에서 두각을 나타내고 있으며, HDI는 PCB의 한 종류로 스마트폰 부품 간 전기적 신호를 회로로 연결하는 기판임.

 

→ HDI 사업은 최근 스마트폰 시장의 변동성으로 인한 전방시장의 영향을 받고 있지만 여전히 주요 고객사의 Main Supplier로서의 경쟁력을 유지하고 있음.

 

→ HDI 의 경우 Mobile / Tablet PC / IC Module / SSD / LCD / OLED 전장 등으로 납품되며, 삼성전자 모바일 향은 50% 수준임.

 

→ 최근 주요 고객사들의 매출품목은 스마트폰 및 Tablet PC에서 RF(Regid Flexible) 공법이 적용된 Display(OLED)용 HDI로 제품군이 확대되는 추세임.

 

→ Galaxy 시리즈의 스마트폰, 태블릿, 폴드 등 최신 Main B/D 개발 및 양산은 유지하며, 스마트폰에 편중된 매출구조를 다변화 하여 무선이어폰 및 스마트글래스, 스마트링 등 각종 웨어러블 기기까지 제품군을 확대하고 있음.

 

→ 이와같이 동사는 폴더블폰 주류화에 의한 직접적 수혜도 예상되는데, 동사는 Z-Flip, Z-Flip 5G, 폴드2에 HDI를 납품한 이력이 있음.

 

→ 동사 역시 HDI 시장 개편에 따른 수혜를 받고 있으며, 중저가 모델의 인터포져 확산은 동사에게 상당히 긍정적으로 작용할 수 있다 판단됨.

 

▲ 코리아써키트의 HDI 제품군들

 

▲ 코리아써키트의 PKG Sub 제품군들

코리아써키트, 다시 뛰는 PCB 사업 - 팍스넷뉴스

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2. 지배구조 개편을 통한 경쟁력 강화.

 

-. 2020년 코리아써키트의 자회사인 테라닉스는 영풍이 보유하던 인터플렉스 지분 11.1%(258만9246주)를 매입함.

 

→ 총 2223억원 규모로 경영 전략상 코리아써키트의 계열사로 편입시켜 사업 효율성을 높이기 위한 차원임.

 

→ 종속회사인 주식회사 테라닉스는 LED TV 및 조명, 통신기기, 전장품용 PCB 등을 주력으로 생산하고 있으며, 5G 안테나용 PCB를 개발하여 공급 시작함.

 

→ 또한 중장기적인 먹거리로 고방열 / 고전력 전달 등 새로운 기술을 적용한 전장품의 신규 거래선 및 제품군 확대를 꾀하고 있음.

 

→ 이번 추가 지분 인수로 코리아써키트가 보유한 인터플렉스 지분율은 총 41.7% (코리아써키트 30.6%+테라닉스 11.1%)이며, 이에 따라 인터플렉스는 코리아써키트의 기존 관계 기업에서 종속 기업으로 편입됨.

 

-. 인터플렉스는 1994년 설립된 FPCB 전문 생산업체로 FPCB는 재질이 딱딱한 PCB와 달리 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판이며, 전자제품이 소형화 / 경량화 / 특성화 되면서 개발된 주문형 전자부품으로 고부가가치제품에 해당됨.

 

→ 인터플렉스의 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 있음. 

 

→ 동사는 테라닉스와 인터플렉스 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유하고 있으며, 지분법평가 대상인 인터플렉스가 최근 21E 가이던스를 매출액 5,500~6,000억, 영익 500억 중반대로 제시하고있음.

 

-. 종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 연구 / 개발하여 양산 중에 있음.

 

→ 최근 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발중임.

 

→ 또한 Advanced SIP Module 제품 니즈의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보하였으며, 향후 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품을 연구 / 개발 할 계획임.

 

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3. 앞으로의 실적은 어디로?

 

-. 코리아써키트는 2020년 연결기준으로 매출 9021억, 영익 134억, 순손실 118억을 기록하였으며, 2019년과 비교해 매출은 66% 늘었으나 영업이익은 3.3% 줄고 순손실을 내며 적자전환함.

 

→ 동사는 주력 제품인 반도체 인쇄회로기판의 호황이 지속되고 생산능력도 확대해 매출이 증가할 것으로 전망되며, 반도체 인쇄회로기판의 호황은 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), MCP(멀티칩패키지)를 비롯한 모바일 D램과 낸드(NAND)향의 매출이 늘고 있기 때문임.

 

→ 주기판(HDI)은 삼성전자 스마트폰 판매량(13.7% yoy) 증가 및 프리미엄 영역에서 주력 공급업체 유지로 전체 수익성 개선에 기여할 전망이며, 연결대상인 인터플렉스는 디지타이저 PCB 적용 모델 확대로 연간 흑자전환이 예상됨.

 

→ 반도체 PCB(패키징 + 모듈)은 반도체 칩 사이즈 확대 및 미세화로 공급여력대비 수요 증가가 지속될 예정이며, 동사의 생산능력 확대 효과로 하반기에 추가적인 매출 증가 예상됨.

 

→ 삼성전자의 프리미엄 신모델 출시 및 모델의 출하량 증가로 주기판(HDI)의 매출을 추가 견인해줄것으로 예상됨.

 

 

-. 동사의 신규사업인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어웨이)의 매출이 미국 고객사로부터 21년 3분기를 시작으로 발생했으며, 매출규모는 2022년 연간 867억에 이를 것으로 전망됨.

 

→ FC-BGA는 반도체 패키지 기판의 일종으로 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 형태를 갖추고 있으며, 이 기판은 주로 PC나 서버, 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)같은 시스템반도체에 쓰임.

 

→ 또한 FC-BGA는 미세한 회로를 여러겹 적층하면서 주로 모바일용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 더 넓게 만든 기판임.

 

→ 현재 반도체 업계에서는 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상이 심화하고 있으며, 가격 상승세에 물량 부족 사태까지 심각해지면서 전례 없는 반도체용 PCB 대란이 벌어지고 있음.

 

고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격이 기존보다 최고 40% 가까이 급등했으며, 최근의 반도체 기판 공급 부족 원인은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요 증가에서 기인함.

 

→ 동사는 21년 반도체 FC-CSP 및 BGA의 매출 비중 확대 및 신규 고객의 매출 반영으로 매출 1조 3천억, 영익은 483억, 흑자전환이 예상됨.

 

▲ FC-CSP 와 FC-BGA 의 차이점

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-. 기존 삼성전자 무선사업부의 스마트폰용 메인기판 HDI 벤더는 기존 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피, 메이주, 이비덴 등이 있었음.

 

→ 그 중 삼성전기가 HDI 사업부를 철수 하였으며, 대덕전자 역시 HDI 사업을 정리하며 스마트폰 메인기판 시장은 코리아써키트, 디에이피, 메이주, 이비덴으로 압축됨.

 

→ 삼성전자 內 HDI 점유율은 디에이피가 20% 후반, 코리아써키트가 20% 중반대로 가장 높고 일본 메이주의 경우 플레그십에 납품하지 않음.

 

→ 최근 대형사들이 줄줄이 수익성이 되지 않는 저부가 HDI 사업을 정리하고 있는 추세이기 때문에 이비덴의 경우 추후 HDI 사업 철수가 충분히 가능한 상황이며, 삼성전자의 최근 국산화 추세로 일본 업체들의 물량이 더 감소할시 국내 업체들의 낙수효과는 더 커질 것으로 기대됨.

 

 

-. 구동 카메라 수의 증가, 디스플레이 화소증가, OLED 로의 전환, 5G 전향 등 스마트폰의 electric consumption 증가로 베터리 용량은 매 플레그십마다 증가되었으며, 스마트폰의 HDI 채용이 지속될 것으로 전망됨.

 

→ 현재 스마트폰 베터리 밀집도가 한계에 도달함에 따라 채용 베터리의 실물 크기 증가는 필연적이며, 이로 인한 기판의 면적 감소가 진행되어옴.

 

→ SLP는 HDI의 일부 공법을 mSAP(modified Semi Addictive Process)로 적용시켜 회로폭을 감소시킨 기판이며, 기존 HDI 보다 회로폭을 감소시킴으로써 기판의 면적을 줄인 High-Tech 기판임.

 

→ 기존 HDI 보다 50% 이상 비싼 SLP 는 비용 측면에서 부담스럽게 작용 할 수 밖에 없었으며, 결국 삼성전자는 작년부터 Interposer 공법을 활용하여 면적을 줄이는 방법을 모색하여 다시 HDI 를 적용시킴.

 

→ 이러한 점들을 고려하였을 때 삼성전자의 필연적인 HDI 확대는 동사에게 큰 수혜로 작용할것.

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4. 느낌이의 투자 의견 종합

-. 동사는 HDI 시장 개편에 따른 집중 수혜가 예상되며, 삼성전자내 프리미엄 스마트폰향 주기판의 최대 공급업체로 곧 출시될 폴드3를 기점으로 폴더블 확산에 직접적인 수혜를 입을 것으로 전망됨.

 

-. 반도체 PCB 및 패키징의 고부가화로 수익성 호조 및 HDI의 매출 확대가 예상되며, 해외 고객사향 신규 수주(공시기준 연간 720억원 추정 X 6년 = 4,320억원)로 올해 흑자전환을 통한 본격적인 성장 구간에 진입이 기대됨.

 

-. 스마트폰 5G 모델은 최소 2~3 년간 가파르게 성장할 것으로 예상되며, 스마트폰 부품주인 동사도 올해 2분기를 발판으로 꾸준한 수익 개선이 전망됨.

 

 

매수 의견 : ★★★☆☆

 

 

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