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외형 감소로 적자 전환, 향후 점진적 실적 개선 : 네패스아크(330860) - 목표주가 35,000(-) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT [필독] 비메모리 시장과 함께 성장하는 테스트 하우스 : 네패스아크(330860) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT [필독] 불확실성 속 성장 가능성 기대 : 네패스아크(330860) - 목표주가 33,500(New) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT 아크 ETF 편입 가즈아! : 네패스아크(330860) - PMIC/DDI feeling-stock.tistory.com [필독] 불확실성 속 성장 가능성 기대 : 네패스아크(330860) - 목표주가 33,500(New) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT 아크 ETF 편입 가즈아! : 네패스아크(330860) - PMIC/DDI/AP Test 네패스아크 - 아크 ETF 편입 가즈아! (느낌이블로그) .. 리포트/반도체 2023. 5. 18.
[필독] 비메모리 시장과 함께 성장하는 테스트 하우스 : 네패스아크(330860) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT [필독] 불확실성 속 성장 가능성 기대 : 네패스아크(330860) - 목표주가 33,500(New) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT 아크 ETF 편입 가즈아! : 네패스아크(330860) - PMIC/DDI/AP Test 네패스아크 - 아크 ETF 편입 가즈아! (느낌이블로그) ▼ 모기업 네패스에 대해 먼저 알아 보자 1. 반도체 feeling-stock.tistory.com 아크 ETF 편입 가즈아! : 네패스아크(330860) - PMIC/DDI/AP Test 네패스아크 - 아크 ETF 편입 가즈아! (느낌이블로그) ▼ 모기업 네패스에 대해 먼저 알아 보자 1. 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 전문업체 네패스아크! -. 네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 T.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2023. 5. 18.
[필독] 불확실성 속 성장 가능성 기대 : 네패스아크(330860) - 목표주가 33,500(New) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT 아크 ETF 편입 가즈아! : 네패스아크(330860) - PMIC/DDI/AP Test 네패스아크 - 아크 ETF 편입 가즈아! (느낌이블로그) ▼ 모기업 네패스에 대해 먼저 알아 보자 1. 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 전문업체 네패스아크! -. 네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 Test 사 feeling-stock.tistory.com 네패스아크 - 불확실성 속 성장 가능성 기대 (신한투자증권 : 남궁현) 시스템 반도체 테스트 업체 시스템 반도체를 전문으로 테스트만 진행하는 OSAT 업체다. 주요 제품으로 PMIC, SoC, DDI를 생산하고 있다. PMIC와 DDI의 경우 모회사 네패스와 턴키 서비스로 제공하기도 한다. 2020년부터 하이엔드 제품인 SoC를 .. 리포트/반도체 2023. 4. 14.
뚜렷한 상저하고 실적 전망 : 네패스아크(330860) - 목표주가 35,000(▼) ▼ 네패스아크 투자자 필독 REPORT 아크 ETF 편입 가즈아! : 네패스아크(330860) - PMIC/DDI/AP Test ※ 모기업 네패스에 대해 먼저 알아 보자. 1. 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 전문업체 네패스아크! -. 네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할하여 2019년 4월 1일 설립되었으 feeling-stock.tistory.com 네패스아크 - 뚜렷한 상저하고 실적 전망 (BNK투자증권 : 이민희) DDI 수요 감소로 4Q22 실적 기대치 하회 1) 중국 COVID-19 영향으로 중소형 DDI 수요가 크게 감소함에 따라 2Q22 매출액은 362억원(-8%QoQ, 7%YoY)으로 우리 예상치 대비 5% 하회했음. 2) 가동률 하락 영향으로 영업이익은 25억원(-.. 리포트/반도체 2023. 3. 16.
이제 전고점 부수러 가자 : 네패스(033640) - Bumping, FOPLP 네패스 - 이제 전고점 부수러 가자 (느낌이블로그) ▼ 네패스 기업 관련 영상 먼저 보고가자 1. 반도체 OSAT 대장주 네패스! -. 네패스는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조 / 판매를 영위할 목적으로, 1990년 12월 27일에 설립된 이후 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨. 1) 동사는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위함, 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업까지 영위함. 2) 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정에서 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로한 시스템반도체 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Package(FOWLP/PLP), Driver IC Package, T.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 7. 15.
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