반응형 반도체 기판주 4 반도체 산업 리포트 : 부진한 1Q 실적보다2Q 이익 증가에 주목 PCB - 부진한 1Q 실적보다 2Q 이익 증가에 주목 (대신증권 : 박강호) 2023년 1분기 실적은 부진, 추가 하향 가능성 상존 1) 국내 PCB 9개 업체(삼성전기 LG이노텍은 반도체 기판 사업 / 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 티엘비, 비에이치, 이수페타시스)의 2023년 1분기 전체 실적은 부진할 전망임. 2) 9개사의 전체 영업이익은 1,446억원으로 각각 62.5%(yoy), 42.6%(qoq)씩 감소를 추정하며, 2022년 3분기를 정점으로 2개 분기 연속으로 매출과 영업이익이 역성장을 예상함. 3) BGA 등 반도체 기판 중심으로 2023년 1분기 추정 영업이익은 부진, 종전 추정을 추가로 하회 가능성이 있다고 판단함. 4) 반도체 기판 중심의 실적 부진은 메모리(디램, .. 리포트/반도체 2023. 4. 1. 반도체 산업 리포트 : 기판 주문 감소 IT 부품/전기전자 - 기판 주문 감소 (신한금융투자) 기판 수요 변화 동향 기판 산업은 지난 3년간 호황이 지속됐으나, 최근 국내 기업들에서 부품 주문 감소 또는 오더컷(주문 취소)가 감지됨. 특정 데이터센터 고객사는 메인보드(MLB 기판) 주문을 줄였으며, 다른 고객사들(서버 및 통신장비, 전장)의 기판 수요는 견조함. 메모리모듈(DRAM/SSD) PCB도 전분기대비 주문량이 하향 조정됐으며, 3분기 말 또는 4분기에 반영될 것으로 예상됨. DDR5 이전까지 일시적인 재고조정이 예상되나, 패키징기판에서는 아직 유의미한 오더컷이 감지되지 않음. 다만, 기판 공급사들은 고객사의 발주 상황을 예의주시 하고 있음. 메모리 제조사들의 반도체 재고와 전방 세트 판매 부진 때문으로 4분기 또는 1분기에 주문 감소.. 리포트/반도체 2022. 9. 25. 든든한 버팀목이 있다 : 대덕전자(353200) - 목표주가 43,000(-) 대덕전자 - 든든한 버팀목이 있다 (신한금융투자) 2Q22 Preview: 영업이익 611억원 전망 2분기 매출액 3,294억원(+43.2% YoY), 영업이익 611억원(+320.6% YoY)으로 추정함. 연성기판 비중 하락 / 패키지 기판 비중 상승의 믹스 개선 효과, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 물량 확대, 우호적인 환율이 실적 호조의 요인임. FC-BGA 출하가 돋보이는 구간 FC-BGA 출하가 견조하며 이는 패키지 기판 피크 아웃 논란을 이겨낼 원동력임. 세트 수요 둔화로 인한 전방 재고 축적, 계절적 서버 주문 감소 등 하반기 반도체 불확실성이 존재함. 그럼에도 전장 등 공급 제약이 지속되는 수요처를 가진 FC-BGA 제품 출하 확대로 불확실성을 상쇄할 수 있음.. 리포트/반도체 2022. 7. 29. (1/4) 반도체 산업 리포트 : 테크 업체 비중확대 전략 지속 추천. 전기전자/휴대폰 - 테크 업체 비중확대 전략 지속 추천. (하나금융투자) -. 지수를 상회하는 흐름 유지 중. 1) 코스피는 외국인 8주 연속, 기관 5주 연속 순매수에도 1.2% 하락 마감했음. 2) 커버리지 대형주 모두 지수를 2주 연속 상회했으며, 2021년 마지막 주 주가 움직임은 특별한 이벤트 없이 지수를 소폭 상회하는 수준으로 마무리됨. 3) 최근 2개월 가까이 전기전자 업종이 지수를 상회하는 흐름이 지속되었으며, 코스닥은 2주 연속 기관 및 외국인의 순매수로 2.6% 상승하며 2주 연속 코스피를 상회했음. 4) 패키지기판 업체 중에 심텍이 3주 연속 지수를 상회해 실적값을 하고 있으며, 글로벌 테크 업체들의 주가는 소섹터 별로 뚜렷한 방향성을 찾기는 어려운 한 주였음. 5) 연초 이후 주가 .. 리포트/반도체 2022. 1. 4. 728x90 반응형 이전 1 다음
