반도체 산업 리포트 : 부진한 1Q 실적보다2Q 이익 증가에 주목

 

 

 

 

PCB - 부진한 1Q 실적보다 2Q 이익 증가에 주목 (대신증권 : 박강호)

 

 

 

2023년 1분기 실적은 부진, 추가 하향 가능성 상존

 

1) 국내 PCB 9개 업체(삼성전기 LG이노텍은 반도체 기판 사업 / 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 티엘비, 비에이치, 이수페타시스)의 2023년 1분기 전체 실적은 부진할 전망임.

 

2) 9개사의 전체 영업이익은 1,446억원으로 각각 62.5%(yoy), 42.6%(qoq)씩 감소를 추정하며, 2022년 3분기를 정점으로 2개 분기 연속으로 매출과 영업이익이 역성장을 예상함.

 

 

3) BGA 등 반도체 기판 중심으로 2023년 1분기 추정 영업이익은 부진, 종전 추정을 추가로 하회 가능성이 있다고 판단함.

 

4) 반도체 기판 중심의 실적 부진은 메모리(디램, 낸드) 반도체 업체의 출하량 감소, 재고조정 영향으로 BGA 중심의 매출 감소가 큰 폭으로 진행됨.

 

5) 이는 가동율 하락으로 고정비 부담 증가, 일부 제품의 가격 인하가 가중되면서 PCB 업체의 영업이익률이 추가적으로(전분기대비, 종전 추정대비) 하락할 것임.

 

6) 또한 1분기가 비수기인 점을 감안하면 비메모리향 기판(FC BGA 등), 애플향 연성PCB도 전분기대비 매출이 감소해 PCB 업체의 가동률이 2022년 4분기대비 하락이 전망됨.

 

 

 

 

부진한 1분기 실적보다 2분기 매출과 이익 증가(방향)에 주목

 

1) 그러나 투자 전략 관점에서 2023년 1분기 부진한 실적보다 2분기 이익 증가(전분 기대비)에 주목함.

 

2) 2023년 분기별 실적 추이는 1분기가 저점, 2분기 개선(증가, qoq), 3분기 회복으로 전개될 전망임.

 

3) 2023년 연간 매출과 영업이익은 전년대비 역성장을 추정하나 분기별 보면 2분기 기점으로 가동률이 점차 개선될 것으로 추정됨.

 

4) PCB 9개사의 2023년 2분기 전체 영업이익(2,208억원)은 52.7%(qoq/-54.3% yoy) 증가할 것으로 전망하나, 메모리 반도체 업체의 디램/낸드의 출하량 감소(qoq)가 예상을 상회하고 있음.

 

5) 재고조정의 강도가 2023년 1분기에 가장 높을 것으로 추정하며, 삼성전자의 2023년 2분기 D램과 낸드 출하량은 전분기대비 각각 15%, 10%씩 증가 / 3분기도 전분기 대비 각각 12%, 12%씩 증가로 추정함.

 

6) 또한 2023년 2분기에 중국 스마트폰 업체의 신모델 출시 및 리오프닝 효과가 예상, 하반기에 DDR5 본격 출시로 PC 교체 수요도 기대됨.

 

7) 메모리(디램,낸드) 업체의 출하량 증가 및 PC 교체 수요로 반도체 패키지 업황은 2분기 개선 / 3분기 회복 국면으로 진입할 것이며, 2023년 PCB 업종내 변화 기업에 관심이 필요함.

 

8) 메모리보다 비메모리인 FC-BGA 분야에서 성장이 상대적으로 높으며, 추가적인 투자로 비메모리 패키지 업체로 전환하는 기업에 주목함(삼성전기, LG이노텍, 대덕전자).

 

9) R/F PCB(연성) 시장은 2024년 높은 성장을 예상하며, 애플이 아이패드(태블릿PC)에 OLED 패널을 신규로 적용하면서 추가로 R/F PCB 매출 확대(대면적으로 ASP가 높음)가 기대됨.

 

10) 또한 삼성전자가 갤럭시Z폴드 및 태블릿PC 영역에서 S펜 적용 확대로 디지타이저(연성PCB )수요도 증가하고 있으며, 비에이치 와 인터플렉스의 수혜가 예상됨.

 

11) 2023년 AI 및 클라우드 환경 확대로 서버, 네트워크 투자가 지속되면서 초다층통신기판(MLB)의 수요 증가도 높을 전망임.