반도체 산업 리포트 : 기판 주문 감소

 

 

 

 

IT 부품/전기전자 - 기판 주문 감소 (신한금융투자)

 

 

 

기판 수요 변화 동향

 

기판 산업은 지난 3년간 호황이 지속됐으나, 최근 국내 기업들에서 부품 주문 감소 또는 오더컷(주문 취소)가 감지됨.

 

특정 데이터센터 고객사는 메인보드(MLB 기판) 주문을 줄였으며, 다른 고객사들(서버 및 통신장비, 전장)의 기판 수요는 견조함.

 

메모리모듈(DRAM/SSD) PCB도 전분기대비 주문량이 하향 조정됐으며, 3분기 말 또는 4분기에 반영될 것으로 예상됨.

 

DDR5 이전까지 일시적인 재고조정이 예상되나, 패키징기판에서는 아직 유의미한 오더컷이 감지되지 않음.

 

다만, 기판 공급사들은 고객사의 발주 상황을 예의주시 하고 있음.

 

메모리 제조사들의 반도체 재고와 전방 세트 판매 부진 때문으로 4분기 또는 1분기에 주문 감소가 전망됨.

 

 

 

 

그런데 견조한 실적

 

그러나 실적 감소폭이 크지 않으며, 일부 고객사들의 기판 수요 조정에도 오히려 3 분기와 4분기에 증익이 예상되는 기판도 있음.

 

또한, 달러화(USD) 강세로 가격 상승 효과가 크며, 주요 기판 기업들의 3분기 환율 (원/달러) 가정은 1,100~1,280원임.

 

 

기판 기업들의 실적 전망치는 보수적인 출하량 가정을 기반으로 추산했으며, 주문량 하락에도 기존의 출하량 가정 수준임.

 

게다가 수개월치의 수주잔고를 보유 중이며, 이는 고객사들의 신규 발주 감소 흐름에도 기판 업체들의 가동률 하락이 미미한 이유임.

 

메모리 기판 및 일부 메인보드의 증설이 자의 또는 타의로 지연되고 있으며, 일부 기판 업체들은 생산인력 확보에도 어려움을 겪고 있음.

 

또한, 공급사들은 이번 상승 싸이클 이전에 수년 간 공급 과잉 환경에서 고전했으며, 기존 제품군의 증설을 서두르지 않을 것임.

 

 

 

투자의견: 기판 저점에 대한 고민

 

지난 3년 기판 호황의 핵심 배경은 세트 판매량이 아닌 업그레이드임.

 

IT기기의 성능 향상은 반도체와 관련 기판들의 대면적화, 고다층화, 고집적화로 이어지며, 대규모 증설에도 공급 과잉 우려는 제한적임.

 

기판 업체들의 투자에서 전통적 IT 기기 수요에 대응하기 위한 증설은 미미하며, 현재 투자는 차세대 서버, 차량용 솔루션, 고부가 통신 시스템 등 신규 반도체용 고부가 기판 투자임.

 

 

또한, 대부분의 신규 Capa(생산능력)은 고객사들과의 1:1 공급계약으로 매출이 보장됨.

 

현재 한국, 일본, 대만 기판 기업들의 주가는 고점대비 22~70% 하락했음.

 

과도한 주가 하락으로 22F PER은 심텍 3.5배, 이수페타시스 4.9배, 해성디에스 5.3배, 티엘비 6.4배임.

 

 

심텍의 PER은 23년 순이익을 60% 감익으로 가정해도 8.8배에 불과함.

 

기판 기업들은 여전히 23년 매출 성장과 증익을 자신하고 있으며, 수요 우려는 현 주가에 상당부분 반영됐다고 생각함.

 

 

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따라서 삼성전기와 LG이노텍은 PCB 중에서 상대적으로 고부가가치 제품인 FC-BGA를 중심으로 체질 개선에 나설 예정입니다.

5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 발달로 대량의 정보 처리가 필수인 통합칩(SoC) 구성을 위해선 FC-BGA가 필수입니다.

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특히 가장 기술 난도가 높은 것으로 알려진 서버용 기판 시장에서 삼성전기 영향력이 높아지고 있습니다.

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따라서 LG이노텍도 1조4100억원을 FC-BGA 등에 투자할 예정입니다.

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