(9/17) 반도체 산업 리포트 : 병목을 뚫는 계기.

 

반도체-반도체(Overweight) 위클리 (하나금융투자)

 

-. 거리두기 완화로 부품 부족 해소와 비메모리 설비 투자 기대.

 

1) 위드 코로나 환경이 도래하는 경우, 반도체 업종에서 가장 기대되는 것은 Q(Quantity)의 병목 해소임.

 

2) Q(Quantity)의 병목은 여러 가지 현상의 원인과 결과로 나타남.

 

3) 차량용 반도체 공급 부족, 텍사스 한파, 대만 가뭄 등이며, 코로나 발발 전 Q(Quantity)의 공급 부족은 지진, 화재, 정전으로 인해 발생하는 경우였음.

 

4) 그러한 공급 부족이 일시적이라는 점과 즉각적으로 P(판가)의 상승을 유발한다는 점에서 반도체 업종의 주가에 긍정적 영향을 줌.

 

5) 대표적인 사례가 2013년 9월 SK하이닉스 DRAM 생산라인의 화재, 2016년 2 월 대만 Kaohsiung 지진임.

 

6) 그러나 2021년에 발생한 Q(Quantity)의 병목은 밸류 체인의 생산 차질과 부품 부족을 6개월 이상 유발하며 반도체 업종의 주가에 부담을 줌.

 

7) 이러한 흐름에 힘입어 반도체 전방 산업의 수요처 중에 가장 눈에 띄는 변화가 기대되는 분야는 스마트폰임.

 

8) 팬데믹 기간 동안 노트북 PC와 태블릿 PC가 집콕 수요의 수혜를 입었지만, 스마트폰의 경우 이와 반대로 베트남과 인도 등 신흥국 생산 라인의 셧다운 영향으로 부정적 영향을 받음.

 

9) 특히 삼성전자 스마트폰 밸류 체인 중에서 반도체 후공정 업종은 2021년 2월 텍사스 한파 영향까지 받아 엎친데 덮친 격으로 어려움을 겪음.

 

10) 삼성전자 스마트폰의 AP는 퀄컴, 삼성전자 시스템LSI 사업부, 미디어텍에서 주로 설계하는데 이렇게 설계된 프로세서가 반도체 위탁·제조(파운드리) 부족 영향을 받음.

 

11) 이러한 흐름이 꼬리에 꼬리를 물고 한국 반도체 후공정 업계에 영향을 끼쳐 2021년 상반기에 애플리케이션 프로세서, PMIC(Power Management Integrated Chip), RF(Radio Frequency) 칩의 테스트 가동률이 낮아짐.

 

 

12) 삼성전자 기준으로 모바일 부품 부족 영향은 2021년 3분기까지 지속되는 것으로 파악됨.

 

13) 그러나 월별 기준으로는 6월 이후 추가적으로 악화되는 흐름이 감지되지 않고 있음.

 

14) 아울러 모바일 반도체 업종의 지표는 개선되고 있거나 양호한 흐름을 보여줌.

 

15) 모바일 시장으로의 노출도가 높은 한국 비메모리 반도체 테스트 서비스 기업의 가동률은 PMIC, AP, CIS 중심으로 상반기 대비 견조해졌다.

 

16) RF 칩을 제외하고 적어도 60% 이상, 최고 80% 수준의 가동률을 회복한 것으로 추정됨.

 

17) 한편 모바일/스마트폰 시장으로의 Exposure가 높은 파운드리 서비스 공급사 TSMC와 UMC는 8월에 매출 호조를 기록함.

 

18) TSMC의 8월 매출은 137,427백만 대만 달러(5.8조 원)로 전년 동기 대비 +11.8% 증가했고, 전월 대비 +10.3% 증가했음.

 

19) 전월 대비 증가한 이유는 8월에 북미 모바일 고객사향 신제품 양산이 늘어났기 때문임.

 

20) 8월 매출은 지난 6월에 달성한 사상 최고 매출(148,470백만 대만 달러, 6.3조 원)에 이어 역대 2위 수준임.

 

21) UMC의 경우, 8월 매출은 18,789백만 대만 달러(7,949억 원)로 사상 최고 수준을 기록함.

 

22) 전월 대비 +2.3%, 전년 동기 대비 +26.6% 증가했으며, 전년 동기 대비 증가율은 TSMC(+11.8%) 대비 높음.

 

23) 파운드리 업종 내에서 Trailing(Mature, Legacy) node 공급이 상대적으로 더욱 부족하고 서비스 가격 상승 속도가 더욱 빠르기 때문임.

 

24) UMC와 TSMC의 전방 산업 중에 컴퓨터 관련 수요에서는 기저 효과 감소가 나타나지만 모바일/스마트폰 관련 수요는 견조한 것으로 추정됨.

 

25) 2Q21 기준으로 UMC와 TSMC의 모바일/스마트폰 매출 비중은 각각 47%, 42%였음.

 

26) 삼성전자의 3Q21 스마트폰 출하량은 부품 부족 영향을 받아 7천만 대를 하회할 것으로 예상되지만, 22년 모바일 수요 개선 및 엑시노스 내재화 확대 준비에 한창임.

 

27) 엑시노스2200 에는 영국의 반도체 설계자산 공급사 ARM의 아키텍처(구조)가 적용됨.

 

28) System on Chip(SoC)를 구성하는 GPU는 AMD의 제품이라고 알려져 있음.

 

29) 비메모리 파운드리 시장은 2파전(TSMC, 삼성전자)에서 3파전(TSMC, 삼성전자, 인텔)로 바뀌었는데 삼성전자의 설비 투자 대응이 다소 늦음.

 

30) 삼성전자가 구조적으로 비메모리 파 운드리 설비투자 규모와 메모리 파운드리 투자를 함께 검토해야 한다는 점에서 TSMC나 인텔처럼 DRAM 메모리 반도체 사업을 영위하지 않는 경쟁사와 다른 입장임.

 

31) 리소스를 배분할 때 메모리 반도체의 점유율 수성과 비메모리 파운드리의 점유율 개선을 동시에 추진해야 하기 때문임.

 

32) 삼성그룹은 향후 3년간 투자를 총 240조 원으로 확대하고, 그중에서 180조 원을 국내에 투자한다고 발표함.

 

33) 과감한 인수합병과 더불어 메모리 반도체 절대 우위 유지, 시스템 반도체 1위 도약 기반 마련이 목표로 언급됨.

 

34) 반도체 설비 투자의 경우, 선행적 인프라 투자, 비메모리 반도체 설비 투자 확대가 가시적임.

 

35) 비메모리 반도체 설비 투자 규모는 최근 연도에 10조 원 초반이었는데, 올해에는 이를 웃도는 방향으로 전망됨.

 

36) 삼성전자의 비메모리 테스트 밸류 체인에서 후공정(테스트) 설비 투자 발표가 활발해짐.

 

37) 네패스 자회사 중에서 반도체 테스트를 담당하는 네패스아크는 SoC 증설에 따른 신규 장비 투자를 공시함.

 

이제 전고점 부수러 가자 : 네패스(033640)

 

38) 금액은 995억 원으로 자산총액 3,019억 원 대비 32.96%의 대규모 투자이며, 최근 동종업종에서 테스나(819억 원), 하나마이크론(1,500억 원)이 테스트 장비 투자를 발표함.

 

언제가냐고 떼쓰지 마세요 : 테스나(131970)

 

메모리/비메모리 모두 다 수혜! : 하나마이크론(067310)

 

39) 전방 산업에서 비메모리 테스트 분야의 외주(Outsourcing Test) 확대가 가시적으로 이어지고 있기 때문이며, 특히 모바일 분야에서 이와 같은 외주 확대가 가시적임.

 

40) 삼성전자의 비메모리 설비 투자 확대 및 테스트 밸류 체인에서 설비 투자 발표가 활발해진 것과 더불어 인텔과 TSMC의 비메모리 설비 투자는 더욱 가속화될 것으로 전망함.

 

41) 다시 한번 가속화될 것으로 예상하는 이유는 전 세계적인 거리두기 완화를 계기로 반도체 장비사의 Lead time이 짧아져 반도체 장비 조달이 쉬워지기 때문임.

 

42) 인텔의 경우, 올해 3월에 미국 내 파운드리 설비 투자 계획(200억 달러)을 발표한 이후, 9월에는 유럽에 800억 유로(110.6조 원)를 투자한다고 발표함.

 

43) 삼성전자가 북미 지역의 비메모리 반도체 설비 투자를 발표하는 경우, 22년 3사(삼성전자, 인텔, TSMC)의 합산 설비 투자 컨센서스는 1,000억 달러 이상으로 상향 조정될 것으로 전망됨.

 

 

 

 

 

-. 설비 투자와 신기술 도입 속도 빨라질 것.

 

1) 위드 코로나를 계기로 글로벌 여행이 재개되면 지난 1년 이상 막혀 있던 출장 기회가 늘어날 것임.

 

2) 직, 간접적으로 삼성전자를 비롯해 그동안 설비 투자 결정을 미뤘던 기업들의 반도체 설비 투자 의사 결정이 빨라지고 Fab 설립과 장비 입고도 빠르게 전개될 것으로 전망됨.

 

3) 삼성전자 비메모리 파운드리 사업부 내에서 이런 흐름이 전개되는 경우에 직관적, 전통적 의미의 수혜주는 원익IPS임.

 

블랙프라이데이는 끝났다! : 원익IPS(240810)

 

4) 신규 라인에서 공정 소재 공급사 대비 먼저 수주와 매출이 발생한다는 점, 메모리 및 비메모리 장비를 모두 공급한다는 점 때문임.

 

5) 반도체 장비의 대장주가 원익IPS라면 반도체 공정 소재의 대장주는 한솔케미칼임.

 

QD, 2차전지, 반도체 못하는게 없는 : 한솔케미칼(014680)

 

6) 과산화수소 및 프리커서(SiO2 Gap Fill용 전구체)에서 비메모리향 매출이 발생함.

 

7) 국내(삼성전자)뿐만 아니라 해외(글로벌 기업)에서도 비메모리 반도체 투자가 적극 전개된다는 것을 고려하면, Topdown 관점의 수혜주는 피에스케이, 코미코, 월덱스임.

 

8) 특히 전방 산업 수요 측면에서 EV와 5G의 차세대 트렌드로 꼽히는 SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨) 화합물 반도체 관련 정보 공유, 연구 개발, 인수·합병이 가속화될 것으로 전망됨.

 

9) 이러한 변화는 반도체 기업의 실적에 당장 직접적으로 영향을 끼치지 않지만 차세대 관련 사업 추진 여부가 반도체 기업 주가의 상대가치(Valuations)에 영향을 끼칠 것으로 전망됨.

 

10) 코로나가 아니었다면 화합물(SiC, GaN) 반도체 기술은 좀 더 빠르게 보급될 수 있었을 것으로 전망됨.

 

11) 적용처가 확대되는 분야는 EV, PHEV, 통신장비, 스마트폰 등인데 코로나 영향으로 완성차 수요와 5G 통신장비 투자 수요가 부정적 영향을 받았기 때문임.

 

12) 코로나 발발 전에 미국 상무부가 화웨이의 사업에 제재를 가해 화웨이의 통신장비를 채택하기 어렵도록 만든 것도 통신장비용 화합물 반도체 보급 속도를 둔화시킴.

 

13) 다행히 차량용 반도체 공급사들이 차량용 반도체 공급 부족과 단가 인상에 따른 수혜로 21년 상반기 실적이 안정 되자 화합물 반도체 분야에서 제품 개발 및 밸류 체인 강화에 힘쓰고 있음.

 

14) TSMC의 화합물 반도체 사업 협력사 STMicroelectronics는 8인치(200mm) SiC(실리콘 카바이드) 벌크 웨이퍼를 차세대 파워 디바이스용(프로토타입)으로 생산했다고 발표함.

 

15) STMicroelectronics는 내부에서 필요한 실리콘 카바이드 웨이퍼를 대부분 외부에 의존해 조달하고 있는데, 2024년 까지 전체 물량의 40%를 내재화하는 것을 목표로 삼고 있음.

 

16) 기존에는 6인치(150mm) 웨이퍼 제조 공정을 Catania(Italy) 및 앙모키오(Singapore)에서 영위하고 있음.

 

17) 후공정 생산 라인은 중국 심천과 모로코 Bouskoura에 자리잡고 있다.

 

18) STMicroelectronics 뿐만 아니라 차량용 반도체 공급사 NXP 등도 실적 발표시에 화합물 반도체 제품 연구 개발 성과에 대해 시장과 소통을 함.

 

19) 최근에 반도체 업계 내에서 들려온 반가운 소식은 반도체 장비사 Applied Materials(AMAT)도 이와 같은 화합물 반도체 수요에 적극적으로 대응할 움직임을 보인다는 것임.

 

20) ATMT는 화합물 반도체 성능에 부합하는 전공정 장비 제품군을 발표했음.

 

21) 사실상 화합물 반도체는 이미 방산용으로 20년 전부터 사용되고 있었으므로, AMAT도 화합물 반도체 공정용 장비를 이미 보유하고 있었을 것으로 추정됨.

 

22) 그러나 대중적으로 새롭게 주목 받는 트렌드에 맞춰 장비 제품군을 발표한 것은 AMAT 주가에 긍정적이라고 판단됨.

 

23) AMAT이 발표한 신제품은 6인치 혹은 8인치 화합물 웨이퍼 공정에 적합함.

 

24) 이번에 발표한 장비는 웨이퍼 평탄화와 파티클 세정 및 건조를 동시에 가능하게 만든 Mirra Durum CMP 시스템, SiC 칩의 성능을 높여주는 이온 임플란트 장비임.