지금까지 E렇게 O지는 기업은 없었다 : 이오테크닉스(039030) - Laser Marker, Laser Cutting, Laser Drill, Laser Stealth Dicing

 

 

 

 

이오테크닉스 - 지금까지 E렇게 O지는 기업은 없었다 (느낌이블로그)

 

 

▼ 레이저 마킹 장비란?

 

 

 

 

1. 레이저 수직 계열화를 이룬 국내 유일 후공정 장비 업체.

-. 이오테크닉스는 Laser Marker, Laser 형상 Cutting, 드릴 등 디스플레이/반도체 후공정 장비 주력업체임.

 

1) 레이저 응용기술은 특히 반도체 산업에 필수적이며, 레이저 Lithography / 레이저Repair / 3D Inspection / Marking / Cutting / Trimming / Drilling / Cleaning 등 핵심적인 생산 제조 기술로 자리 잡고 있음.

 

 

2) 동사는 레이저 어닐링 장비 런칭을 통해 전공정 장비까지 확대 전개 예정이며, 그 응용 범위는 다른 초미세 정밀 가공 분야로 계속 확대되고 있는 추세임.

3) PCB, Display등 산업 전반적으로 미세정밀 가공을 요구하기 때문에 레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상되며, 최근 DRAM 기술력의 고난이도화에 따른 Laser Annealing 장비 수요 증가가 예상됨.

 

▲ Laser Marking 장비

▲ Laser Cutting 장비

 

 

 

-. 최근 반도체 메모리 업체에서 1x 공정 베이스의 서버용 DRAM 불량이 이슈가 있었는데, 1z 공정 안정화에 큰 기여를 했던 요소중 하나가 동사의 장비에 기반한 레이저 어닐링 공정임.

 

1) 2년이 지난 현재 고객사의 DRAM 공정 노드는 1a 이하까지 미세공정 범위가 확장되었으며, 동사의 레이저 어닐링 장비가 확대 적용되기 위한 기반이 조성됨.

 

2) 따라서 동사의 레이저 어닐링 장비의 경우 고객사 1znm DRAM 캐파 증가와 함께 성장할 것임.

 

3) 향후 어닐링 공정의 적용 범위가 비메모리 EUV, PRAM으로 확대될 수 있다는 점에서 이오테크닉스의 레이저 어닐링 사업에 대한 근본적인 재평가가 필요한 시점임.

 

4) 또한 반도체 공정에서 사용되는 화학약품들은 심각한 환경오염을 야기하는데, 이를 근본적으로 해소하기 위해서는 레이저 응용기술이 필수적이며, 추가적으로 원가절감을 가능케 할 것임. 

“이오테크닉스, 2020년 서버용 1z 공정에 어닐링 적용”

 

 

 

-. 이오테크닉스의 고객사는 국내외 OSAT, 칩메이커, Display Panel 제조사등 다양한 고객사 보유중임.

 

1) 동사의 주요 영업국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가폴, 베트남, 말레이지아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질등이 있으며, 당사장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있음.

 

 

2) 21~22년 동사의 매출 구조에서 괄목할만한 점은 올해를 기점으로 반도체용 레이저 장비(전공정 및 후공정) 매출 비중이 50%에 근접한 이후 내년부터는 50%를 상회할 가능성이 큼.

3) 동사는 현재 반도체용 레이저 장비에서 스테디 셀러를 하나씩 갖춰 나가고 있으며, 이러한 성과는 글로벌 OSAT 증설로 메모리 / 비메모리 업황 호조에 따른 반도체 장비 수혜를 받을것임.

 

4) 동사는 PCB Drill 장비의 UV Laser 탑재로 수익성 개선 예정이며, PCB Drill 장비는 중화권 호조와 UV Laser 비중이 증가되어 실적 상승을 견인할 것.

 

5) 동사는 현재 반도체용 레이저 마커 분야에서 1위 자리를 지키고 있으며, 국내 시장 점유율은 95% / 해외 시장은 60% 내외를 유지중.

 

 

 

2. 앞으로 실적은 레버리지 구간 진입 전망.

 

-. 올해 이오테크닉스의 매출액과 영업익은 각각 3973억원 729억원으로 각각 전년대비 22%, 89% 증가할 것으로 전망함.

 

1) 동사는 1Q21 매출액 822억(+31% YoY), 영익 143억(+123% YoY)으로 컨센 대비 매출액 13%, 영익 33%를 상회함.

 

2) 메모리 / 비메모리 업황 호조에 따른 수혜 및 DRAM 선단공정 레이저 어닐링 장비의 안착 등을 감안하면 동사의 펀더멘털은 강화되고 있음.

 

 

3) 올해 연간 매출은 컨센서스에 부합할 가능성이 크며, 모태사업에 해당되는 레이저 마킹 장비에서 1000억원 이상의 매출이 기대됨.

4) 글로벌 OSAT 증설과 High-end Marker 에 대한 높은 수요로, 당사가 고수익성 장비로 분류하는 Marker / 레이저 어닐링 / UV 레이저 드릴 장비의 매출 레버리지 효과가 시현될 전망임.

5) 2Q21 영익 197억(+38% QoQ) 레버리지 구간 진입 전망됨.

6) Laser Marker 에 대한 수요가 지속적으로 높아지며, PCB Drill + UV Laser 비중 증가에 따른 매출 향상세가 지속됨.

이오테크닉스, 실적 개선은 이미 현재 진행형 - 베타뉴스

이오테크닉스, 2021년에도 실적 기대 가능할 듯(기업) - NSP통신

 

 

 

3. Laser Stealth Dicing 장비는 플러스 알파!

-. 이오테크닉스의 전공정 분야에서 어닐링 장비가 동사의 매출에 기여하는 것 외에 Singulation에 필요한 다이싱 및 그루빙 장비의 매출이 가시화될 것으로 기대함.

1) 레이저 스텔스 다이싱은 웨이퍼 내부를 레이저 에너지로 먼저 절삭한 후 외부에 붙여둔 테이프에 외압을 가해 칩을 분리하는 방식임.

 

2) 이러한 방식은 기존 다이싱 방식에 비해 부스러기가 없으며, 잘리는 라인 폭이 좁기 때문에 웨이퍼 효율이 높아져 많은 칩을 넣을 수 있다는 장점이 있음. 

 

3) 이오테크닉스는 이미 12년부터 17년까지 해당 장비 납품을 진행한 이력이 있으나, 일본의 특허 독점으로 특허사용권을 잃어버림.

4) Laser Stealth Dicing 의 핵심이 되는 특허 출원이 20년이 지난 관계로 21년 9월 만료가 도래할 예정이며, 이를 기점으로 동사의 제품이 일본 장비를 대체할 가능성이 큼.

5) 올해 하반기 스텔스다이싱 장비 역시 국산화에 따른 수혜가 시작될 전망에도 주가는 작년 7월 수준에 불과함.

 

▲ 기존 블레이드 휠로 웨이퍼를 자르는 고전방식

▲ 레이저로 웨이퍼 내부를 금가게 하여 외부에 이물없이 웨이퍼를 Cutting 함.

“이오테크닉스, 내년에는 반도체 부문의 다이싱과 그루빙 장비 활약 기대”

 

 

 

4. 느낌이의 투자 의견 종합

-. 이오테크닉스의 고수익성 장비인 레이저 어닐링 매출 증가와 올해 하반기 Laser Stealth Dicing 국산화로 인한 추가 실적 견인이 기대됨.

 

-. 반도체 웨이퍼 두께가 100마이크로미터 이하일 때 레이저를 이용한 싱귤레이션(Singulation)의 수요가 늘어나는 점과 동사의 다이싱 및 그루빙 장비에서 레이저 광원의 내재화로 원가 절감이 기대된다는 점이 투자에 긍정적 요인임.

-. 현재 동사의 주가가 업계 대비 고평가 되어있음에도 불구하고 미래 당사 실적의 퀀텀점프를 기대하면 아직도 저렴한 구간이며, 선제적 매수 접근이 필요함.

 

매수의견 : ★★★★☆

 

 

 

 

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