All-around Player : 삼성전자(005930) - 목표주가 83,000(▼)

 

 

 

 

삼성전자 - All-around Player (한국투자증권)

 

 

 

투자의견 ‘매수’, 목표주가 83,000원 제시

 

삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 83,000원을 제시함.

 

목표주가는 12M FWD BPS에 목표 PBR 1.6배를 적용하여 산정했음.

 

 

목표 PBR 1.6배는 DRAM의 P와 Q가 모두 상승할 것으로 기대되었던 22년 초의 PBR 배수를 적용했음.

 

 

2분기 스마트폰 부진으로 DRAM과 NAND bit growth가 가이던스를 크게 하회했으나, 하반기에는 정상 수준으로 회복할 것임.

 

MX와 CE 사업부는 2분기를 기점으로 bottom-out이 예상되어 하반기 실적이 상반기 대비 개선될 것임.

 

스마트폰은 이미 시장이 성숙 단계에 진입하여 세트 성장률 둔화가 불가피함.

 

그러나, 플래그쉽과 하이엔드 모델 판매를 늘리면서 Q의 감소를 P로 충분히 상쇄하고 있음.

 

 

파운드리는 3nm GAA(Gate All Around) 양산 성공으로 기술 경쟁력 강화가 예상됨.

 

경쟁사보다 먼저 GAA 공정을 양산에 적용하기 때문에 향후 2nm부터 GAA를 적용하겠다고 언급한 TSMC 대비 공정 성숙도 측면에서 유리한 위치를 선점할 것임.

 

결론적으로 전 부문에서 더 이상 나빠질 요소가 보이지 않음.

 

게다가 주가는 이미 우려를 과도하게 반영하여 추가적인 하락이 제한적일 것임.

 

 

 

 

어려운 환경일수록 펀더멘탈이 강조될 것

 

22년 하반기부터 반도체 업황 둔화가 예상되지만 이는 메모리 공급 업체들의 기초 체력을 확인할 기회임.

 

삼성전자는 DRAM 공급사 중 가장 먼저 EUV 공정을 도입함에 따라 EUV 공정 성숙도와 원가 경쟁력 측면에서 앞설 것으로 예상됨.

 

이는 DRAM 수익성 1위인 삼성 전자의 위치를 더욱 공고히 할 것임.

 

또한 NAND 불황이 예상되는 가운데 삼성전자의 우수한 원가 경쟁력은 수익성 방어 요인으로 작용할 것임.

 

16~17년 까지 3D NAND에 선제적으로 집행한 투자의 감가상각이 22년 하반기로 종료됨.

 

이에 따라 추가 원가 절감이 가능해 경쟁사와의 NAND 수익성 격차를 더욱 확대할 수 있을 것임.

 

파운드리는 수율 개선과 함께 22년 2분기 실적 기준 이미 두 자리수의 영업이익율을 기록했으며 25년까지 매년 20% 수준의 매출 성장이 예상됨.

 

ASML의 차세대 EUV 장비인 High-NA EUV 장비 확보도 순조롭게 진행 중임.

 

DRAM, NAND 점유율과 수익성 모두 선도 경쟁력을 유지하고 파운드리로 미래 성장 동력을 추가함에 따라 밸류에이션 리레이팅이 가능할 것임.

 

 

▼ 관련기사

'파운드리 1위' TSMC, 9월부터 3나노 양산…첫 고객은 애플

파운드리 업계 1위 대만의 TSMC가 9월부터 3나노 반도체를 양산합니다.

세계 최초로 3나노 대량 생산에 나선 삼성전자보다 약 3개월가량 늦었습니다.

그러나 TSMC의 3나노 공정은 기존 5나노 공정 전환 때보다 초기 수율이 높은 것으로 알려졌습니다.  

TSMC는 최근 투자 설명회에서 N3 공정 진행이 기대에 부합, 올해 하반기에 양산에 들어가며 3나노 공정은 양호한 수율을 가질 것이라고 말했는데요.

그러나 당초 TSMC 3나노의 첫 고객사로 알려진 미국의 인텔이 신제품 생산을 내년으로 미뤘습니다.

인텔은 14세대 CPU인 GPU 칩셋의 대량 생산을 제품 설계 및 공정 검증 문제로 올해 하반기에서 내년 상반기로 미룬 뒤 다시 내년 말로 연기했습니다.

이에 따라 TSMC의 3나노 양산이 늦게는 내년까지 미뤄질 수 있다는 지적이 나왔습니다.

당시 TSMC는 현지 언론에 개별 고객의 사업에 대해 언급하지 않는다며 당사의 용량 확장 프로젝트는 계획대로 진행되고 있다고 밝혔었습니다.

TSMC 3나노 공정의 첫 고객사는 오랜 협력관계인 애플로 알려졌습니다.

맥북 프로에 탑재되는 M2 프로 칩이 3나노 공정으로 첫 양산될 예정입니다.

또한, 애플은 이후 A17 바이오닉 칩셋과 M3 칩 등을 TSMC의 3나노 공정을 통해 양산할 것으로 보입니다.

TSMC의 3나노 반도체는 5나노 반도체에 비해 성능은 10~15% 향상되고, 소비 전력은 25~30%가량 절감됩니다.

TSMC는 초기 버전인 N3 공정 외에 N3E와 N3P, N3S와 N3X 등 순차적으로 공정을 개선해 3나노 기술을 점차 향상시킨다는 계획을 세우고 있습니다.

2세대 3나노 공정인 N3E는 내년 하반기부터 양산에 들어가 애플과 인텔 등이 주요 고객이 될 것으로 예상됩니다.

TSMC는 경쟁사인 삼성전자와 달리 여전히 핀펫 기술을 3나노 공정에 활용하고 있는데요.

혁신적인 핀플렉스(FINFLEX) 기술로 성능과 전력 소비 및 면적을 더욱 향상시킬 수 있다고 합니다.