[필독] 반도체 산업 리포트 : 세상의 변화는 작은 소켓으로부터

 

 

 

반도체 후공정 - 세상의 변화는 작은 소켓으로부터 (한국투자증권)

 

 

 

테스트 소켓업체 매수 추천
테스트 소켓업체들을 매수 추천한다. 테스트 소켓 시장은 2011~2016년까지 한 자릿 수의 성장을 지속해왔다. 그러나 2017년 이후에는 반도체 application 확대로 성장의 양상이 달라졌다. 예를들어 2017년에는 데이터센터가 촉발한 반도체 호황으로 23.9%, 2019년에는 5G 도입 초기 효과로 18.7% 성장했다. 그리고 앞으로는 HPC(High-Performance Computing), 차량용 반도체, AI, IoT, 자율주행칩 등 다수의 application에서의 수요 증가로 성장 속도가 더 빨라질 것이다.

전방 상황이 힘들 때나, 좋을 때나 테스트 소켓은 매력적인 투자처
전방 시장의 불확실성이 높아진 상황에서 소켓업체들의 실적 하방 경직성도 돋보인다. 신규 칩 개발을 위한 샘플 소켓 매출액이 전체 테스트 소켓 매출의 40~60%를 차지합니다. 따라서 양산 테스트 소켓 매출이 줄어도 전체 매출 영향은 적다. 2019년 반도체 시장은 2017, 2018년 호황기의 기저효과로 전년대비 11.3% 감소했는데, 테스트 소켓 시장은 오히려 18.7% 성장했다. 이는 2019년부터 5G가 개화하면서 새로운 application향 칩 연구 개발 및 양산이 증가했고, 빅테크들이 반도체칩을 자체 개발하는 등 샘플용 테스트 소켓과 양산용 테스트 소켓 시장 모두 커졌기 때문이다.

ISC의 이익 체질은 과거와는 달라졌음. 올해와 내년 전사 영업이익률은 가파르게 증가
소켓업체들 중 top pick은 ISC이다. 올해 ISC의 비메모리 매출 비중은 66%로 메모리 업황 변동으로 인한 실적 변동이 과거처럼 크지 않다. 또한 전방 세트 수요 악화와 무관하게 과거에 없었던 서버 CPU향 매출이 빠르게 증가해 CPU/AP 향 비메모리 소켓 매출액은 올해 전년대비 158% 증가할 것이다. 서버 CPU용 테스트 소켓은 대면적이고 더 많은 핀을 필요로 하기 때문에 다른 application 대비 마진율이 높다. 따라서 ISC의 전사 영업이익률은 2021년 25.9%에서 2022년 37.2%, 2023년 37.6%로 점진적으로 상승할 것이다.

더 이상 모바일만이 리노공업 실적 드라이버가 아님. 지금이 비모바일향 매출 증가 구간 초입
꾸준한 매출 증가와 동시에 영업이익률이 더 높아질 리노공업이 차선호주이다. 5G로의 통신세대 변화로 주력인 모바일 테스트 소켓 ASP가 30~40% 증가함과 동시에 고부가가치 application향 소켓 매출 비중이 커지기 때문이다. 리노공업 소켓 출하량은 스마트폰 출하량이 정점을 찍은 2017년 이후 2018년에 감소했다가 2019년, 2020년, 2021년 각각 전년대비 18.3%, 24.1%, 13% 증가한 것으로 추정한다. 이는 모바일 이외의 application향 테스트 소켓 출하가 늘었기 때문이다. 비모바일 부문이 기여하는 P의 상승과, Q 증가의 초입이 바로 지금이다.

 

 

 

반도체 Test 3단계

 

반도체 테스트는

 

1) 전공정을 통해 회로가 다 그려진 웨이퍼를 테스트하는 웨이퍼 테스트

 

2) 이후 웨이퍼를 다이싱하고 패키징한 다음 진행하는 패키지(파이널) 테스트

 

3) 최종 완성된 칩을 모듈에 실장시켜 테스트 하는 모듈 테스트 총 세 번에 걸쳐 이뤄짐.

 

 

웨이퍼 테스트는 전공정을 통해 그려진 회로가 제대로 동작하는지 여부를 검사하는 과정임.

 

먼저 테스터 헤드에 부착된 프로브카드가 웨이퍼의 칩 패드에 접촉 (Probing)해 전기적 신호를 보내줌.

 

회로를 통해 나온 전기적 특성을 측정 후 양품(Good die), 불량품(Bad die)을 판단함.

 

불량으로 판단된 칩은 트랜지스터를 리페어 하는 과정을 거쳐 다시 양품으로 만들어지거나 버려지게 됨.

 

멀티칩 패키징, 웨이퍼레벨 패키징 등이 도입되면서 웨이퍼 테스트의 중요성은 높아지고 있음.

 

웨이퍼 테스트를 위한 장비는 웨이퍼에 그려진 회로에서 보낸 전기적 신호를 분석해주는 테스터가 있음.

 

테스터 옆에서 웨이퍼를 이동시켜준 뒤 검사를 위한 온도 등의 조건을 설정해주는 자동화 장비 프로버가 있음.

 

웨이퍼 테스트가 끝난 칩은 백 그라인딩을 거쳐 다이싱이 된 후, 패키징되어 칩으로 완성됨.

 

 

패키징이 완료된 칩은 제품을 출하하기 전에 마지막으로 패키지(파이널) 테스트를 해줌.

 

패키지 테스트를 진행하기 앞서 패키지 번인 테스트를 실시함.

 

패키지 번인 테스트는 출하된 칩의 추후 오류 발생을 방지하기 위해 높은 전압, 열에 노출시켜 동작에 오류가 없는지를 확인하는 일종의 스트레스 테스트임.

 

패키지 테스트는 패키징이 완료된 칩을 메모리/비메모리 각자 칩에 맞게 설계된 테스트 소켓이 보드에 탑재되어 진행됨.

 

최종 패키지 테스트를 진행하기 이전에 실시해주는 번인테스트에서는 별도의 번인 소켓을 사용함.

 

반도체 칩은 각 칩마다 패키징 방식이 다양하고, 스펙에 따른 입출력단자 수가 다르기 때문에 각각의 칩들을 위한 소켓도 다름.

 

테스트 소켓은 테스트하는 칩마다 차이가 존재하나 평균적으로 횟수 기준 3~5만회 정도 사용하고 나면 교체함.

 

칩의 세대가 바뀌거나 신규 칩이 출시되면 수명과 상관없이 테스트 소켓도 바뀌게 됨.

 

패키지 테스트 소켓으로는 포고 소켓과 실리콘 러버 소켓이 사용되고 있음.

 

패키지 테스트도 웨이퍼 테스트와 마찬가지로 칩의 양품/불량품을 검출해주는 패키지 테스터가 핵심 장비임.

 

패키지 테스터 옆에는 웨이퍼 테스터의 프로버와 비슷하게 칩을 준비하고, 검사 공간으로 옮겨준 후 조건 설정을 해주는 자동화 장비 핸들러가 붙어음.

 

 

모듈(시스템) 테스트는 패키징이 완료된 칩을 세트에 직접 탑재해서 사용할 수 있는 형태로 만든 뒤에 테스트하는 단계임.

 

모듈 테스트 역시 모듈화된 칩을 테스트 하는 메인 장비인 테스터와 자동화 장비인 핸들러로 테스트를 진행함.

 

 

 

 

커지는 테스트의 중요성 → 소모품, 장비 성장의 기회

 

반도체 테스트의 중요성이 높아지고 있음.

 

전공정에서의 선폭 미세화를 통한 집적도 및 성능 향상으로 반도체칩 고성능화가 계속되고 있기 때문임.

 

이에 더해 SiP, Chiplet, 3D 등 후공정에서 advanced 패키징의 도입으로 테스트 step이 늘어나 테스트 난이도가 높아지고 소요시간이 늘고 있음.

 

5G, 차량용 반도체 등 신규 application이 늘어나 테스트 총량도 증가 중임.

 

테스트 장비와 소모품 업체들 에게 우호적인 변화임.

 

 

국내 반도체 테스트 서플라이 체인 중 테스트 소켓 업체를 가장 선호함.

 

국내 테스트 소켓 업체들은 글로벌 메이저 fabless, 파운드리, IDM 업체들을 고객사로 두고 있기 때문에 메모리 업황으로 인한 실적 변동성이 크지 않음.

 

또한, advanced 패키징 도입으로 칩의 솔더볼이 미세피치화되어 실장된 솔더볼 개수가 증가해 단가(P) 상승이 이뤄지고 있음.

 

마지막으로, 신규 application이 늘어나면서 테스트 소켓의 적용처(Q)도 늘어나고 있음.

 

테스트 소켓 이외에도 프로브카드, 세라믹STF 등 다른 테스트 소모품도 메모리 위주의 제품 포트폴리오에서 비메모리로 시장 확대를 위한 준비 중임.

 

테스트 장비는 국산화 스토리와 함께 메모리 장비 영역에서는 Advantest, Teradyne 등 글로벌 업체들의 기술력을 많이 따라잡음.

 

하지만 비메모리 테스트 장비 시장 진입은 아직까지 시간이 더 필요한 상황임.

 

따라서 장비업체는 국산화 트렌드와 함께 고객사 내 점유율을 높이고 있어 CAPEX 감소에도 불구하고 매출 증가가 나타나야함.

 

혹은 비메모리 장비 진출 가시성이 높거나, 신규 고객사 확보가 가능한 업체들에 대한 선별적인 접근이 필요함.

 

 

 

 

테스트 소켓: 아직 놀라기 이르다

 

국내 테스트 소켓업체들의 가장 큰 전방산업인 AP용 테스트 소켓 시장은 2022년 2,718억원(+21.4% YoY), 2023년 3,155억원(+16.1% YoY)으로 성장할 것임.

 

 

AP용 테스트 소켓 시장 성장이 가파른 이유는 5G 스마트폰 출하 비중 상승에 따른 ASP 상승을 반영했기 때문임.

 

5G AP용 테스트 소켓은 4G LTE 대비 ASP가 30~40% 높은 것으로 추정함.

 

AP용 테스트 소켓은 리노공업이 글로벌 탑티어 기술력을 보유하고 있으며, 포고 소켓으로 독보적인 점유율을 유지 중임.

 

ISC와 티에스이는 러버 소켓을 주력으로 AP향 매출이 발생 중임.

 

CPU/GPU용 테스트 소켓 시장 규모는 2022년 4,105억원(+6.8% YoY), 2023년 4,631억원(+12.8% YoY)으로 전망함.

 

CPU/GPU용 테스트 소켓 시장 성장은 인텔 사파이어 래피즈, AMD 제노아 출하가 본격적으로 증가할 내년이 더 가파를 것임.

 

포고 소켓이 사용됐던 서버 CPU/GPU용 테스트 소켓 시장은 ISC 가 기술적 한계를 극복해 러버 소켓으로 침투하고 있음.

 

서버 CPU/GPU향 샘플 및 양산 소켓 매출이 발생하고 있는 ISC의 가파른 매출액과 이익 증가가 예상됨.

 

 

테스트 소켓 시장은 P와 Q가 함께 이끄는 성장 중임.

 

테스트 소켓의 P는 소켓 핀 개수와 소켓/핀 가공 난이도가, Q는 반도체 칩 출하량과 샘플칩 개발로 결정됨.

 

 

 

소켓 P 상승: 전공정과 패키징 기술 고도화 수혜

 

테스트 소켓은 최종적으로 패키징된 칩의 솔더볼(입출력단자)과 접촉해주는 테스트 소모품임.

 

테스트할 칩의 솔더볼 개수에 맞춰 핀을 심어주거나 형성하는 과정을 거쳐 테스트 소켓이 제조됨.

 

핀은 별도로 외부에 판매되기도 함.

 

전공정에서의 선폭 미세화를 통한 집적도 향상과 후공정에서의 advanced 패키징 도입으로 반도체칩 성능이 높아짐.

 

 

따라서 입출력단자인 솔더볼 수가 증가하고 있음.

 

현재 최종 패키징된 솔더볼의 pitch는(볼과 볼사이의 간격) 0.35~0.25mm까지 줄어들었음.

 

솔더볼의 수는 application별 편차가 있으나 현재 최대 10,000개 정도 까지 늘어났음.

 

포고 소켓이든 러버 소켓이든 줄어든 솔더볼 pitch를 대응하기 위한 핀의 미세화와 그에 따른 핀 개수 증가는 소켓 단가(P) 상승으로 이어짐.

 

 

서버, 모바일, 웨어러블 등 application과 상관없이 전/후공정 기술 고도화에 따른 반도체 집적도 증가와 성능 향상이 이뤄짐.

 

따라서 솔더볼 개수는 계속 증가할 것이며, 솔더볼 pitch는 앞으로도 줄어들 전망임.

 

솔더볼 개수 증가, pitch 감소는 테스트 소켓 핀 개수의 증가와 함께 핀의 미세화를 동반함.

 

따라서 서버, 모바일, 웨어러블 등 다양한 application에서 소켓 단가 상승은 앞으로도 지속될 것임.

 

 

 

 

소켓 Q 증가: 반도체 application의 다양화

 

차량용 반도체, IoT, 5G, AI 등 다양한 application에서 메모리/비메모리 반도체 사용이 늘어나고 있음.

 

반도체 칩을 필요로 하는 application이 늘어나고 다양화 된다는 것은 각각의 칩을 테스트 하기 위한 테스트 소켓 종류가 다양화된다는 것임.

 

테스트 소켓 수요 증가를(Q 증가) 의미함.

 

퀄컴의 FY2021 기준 application별 매출액을 살펴보면 핸드셋 +60.9% YoY, IoT +67.1%, RFFE +76%, 차량용 +51.4%를 기록하며 전 부문 가파른 성장을 기록함.

 

 

5G가 촉발한 반도체칩의 다양화, 수요 증가 덕분이었음.

 

기존 가전제품에 탑재되던 반도체칩도 과거에는 MCU 등 비교적 간단한 비메모리가 사용됐음.

 

지금은 AI, IoT 등 다양한 기능 지원을 위해 고사양화된 반도체가 탑재가 늘고있음.

 

Gartner에 따르면 IoT용 반도체 시장은 2021년 1,302억달러에서 2026년까지 연평균 13.6% 성장해 2,462억달러에 이를 전망임.

 

 

차량의 전장화, 전기차 침투율 증가로 인한 차량용 반도체 수요 증가도 테스트 소켓 성장동력이 될 것임.

 

차량용 반도체 시장은 2021년 1,571억달러에서 2026년 2,776억달러로 연평균 13.1%의 성장이 예상됨.

 

전체 차량용 반도체 시장 성장은 ADAS(첨단 운전자 보조시스템), 차량용 HPC 반도체가 견인할 것임.

 

차량용 HPC 성장이 가파른 이유는 소프트웨어 정의 차량 구현을 위해선 해당 기능들을 통합한 HPC가 필수적이기 때문임.

 

 

차량용 반도체는 고성능화에 따라 advanced 패키징 채택이 늘어나고 있음.

 

인포테인먼트에는 FC-BGA/SiP, MCU/GPU에는 FC-BGA, ADAS에는 FC-BGA/FO-WLP 등이 점차 채택되고 있는 추세임.

 

ADAS를 위해서는 카메라 시스템, 레이더 시스템 두가지가 핵심임.

 

카메라 시스템의 데이터 처리를 위한 프로세서에는 FC-BGA 패키징이 사용됨.

 

레이더를 송수신하기 위한 모듈에는 FO-WLP가 주로 적용됨.

 

테슬라의 자율주행칩인 FSD chip의 경우 삼성전자가 14nm 공정으로 파운드리했음.

 

테슬라의 FSD chip은 현재 러버 소켓으로 테스트되고 있음.

 

 

 

 

소켓 시장의 변화: 포고, 러버 소켓 각자의 영역을 공고히

 

테스트 소켓 가격은 몇 천원부터 몇 천만원까지 단가가 다양함.

 

그러나 양품 칩을 만들기 위해 테스트 소켓이 칩 원가 내에서 얼마나 기여했는지를 추정해보면 그리 높은 가격은 아님.

 

테스트를 1회 실시해서 양/불량품을 판정한다 가정했을 때, 양품 칩 하나를 만들기 위한 테스트 소켓의 칩 원가 내 비중은 0.01%가 채 안됨.

 

 

팹리스, 파운드리/IDM이 테스트 소켓으로 포고 소켓을 사용할지 혹은 러버 소켓을 사용할지 여부는 칩을 원하는대로 잘 테스트 하는지가 주 요인임.

 

포고 소켓은 40년 이상 테스트 소켓 업계 표준으로 사용되어 왔음.

 

현재도 여전히 글로벌 메이저 fabless와 파운드리가 채택해 신규 칩 개발을 위한 샘플 소켓부터 양산 소켓까지 사용하고 있음.

 

포고 소켓은 테스트 소켓의 핀 하나하나를 기계적으로 가공해서 제조하기 때문에 경박단소화된 칩의 세밀한 테스트에 이점이 있음.

 

실리콘 러버 소켓은 메모리용으로 ISC가 2003년 처음 상용화했음.

 

금형을 통한 대량 생산이 가능하며 high speed칩 테스트에 장점이 있음.

 

러버 소켓은 메모리를 시작으로 서버 CPU를 포함한 다양한 비메모리로 적용처를 넓히고 있음.

 

 

실리콘 러버 소켓에서 나타나는 긍정적인 변화는 서버 CPU용 테스트 소켓으로 채택이 늘어난다는 것임.

 

러버 소켓이 서버 CPU용으로 사용되지 못했었던 가장 큰 기술적인 요인은 러버 소켓이 실리콘으로 만들어져 대면적화에 어려움이 있기 때문임.

 

서버/데이터센터용 반도체 패키지 크기는 가로, 세로가 7cm 정도의 크기로 모바일/웨어러블용 반도체 대비 상대적으로 큼.

 

서버는 세트 크기가 커 칩과 부품의 경박단 소화에 집중하기 보다는 빠른 연산을 위한 성능 구현이 중요하기 때문임.

 

현재 러버 소켓은 대면적화에 성공하며 기술적 한계를 극복했음.

 

러버 소켓은 전도성 입자 알갱이를 쌓아 올려 제작하기 때문에 소켓 핀 길이가 짧아 신호 전달이 빠르고 high speed 칩 테스트에 강점이 있음.

 

러버 소켓이 글로벌 팹리스들의 CPU 테스트용 소켓으로 인정받고 있다는 증거는 신규 칩 개발을 위한 샘플용 러버 소켓 발주가 늘어나고 있음.

 

샘플용 소켓 공급은 칩 개발 완료시 양산용 소켓 매출로 이어짐.

 

 

서버 CPU 강자인 인텔은 10nm로의 공정 전환이 늦어지면서 전공정 기술로 집적도 및 성능을 높이는데 한계에 부딪혔음.

 

이를 극복하기 위한 선택이 후공정 패키징 기술로 칩 성능을 높이는 것이었음.

 

실리콘 인터포저를 사용한 2.5D 패키징, EMIB 패키징, Foveros(3D 패키징) 등 advanced 패키징을 도입하면서 칩 성능 을 높이기 위해 노력 중임.

 

4분기부터 본격적으로 양산할 사파이어 래피즈에 EMIB 패키징을 도입할 예정임.

 

이로 인한 칩 성능 향상, 입출력단자 수 증가는 서버 CPU 테스트 소켓 단가가 높아지는 요인 중 하나임.

 

 

Advanced 패키징은 크게 2D, 2.5D, 3D로 구분할 수 있음.

 

2D 패키징은 모바일 AP위에 DRAM을 쌓는 PoP(Package-on-Package),

 

모듈 기판에 패키징된 칩을 실장하는 MCM(Multi-Chip-Module),

 

여러칩과 수동소자 등의 부품들을 하나의 기판에 올려 패키징하는 SiP(System-in-Package) 등을 2D 패키지로 분류 가능함.

 

 

2.5D 패키징은 기판 위에 실리콘 인터포저를 실장시키고 그 위에 CPU, HBM 등 복수의 칩을 얹는 방식임.

 

실리콘 인터포저를 사용하는 이유는 칩 간의 연결속도와 대역폭을 높이면서 동시에 저전력을 구현하기 위해서임.

 

실리콘 인터포저를 사용한 2.5D 패키징 방식의 가장 큰 단점은 실리콘 인터포저의 단가가 비쌈.

 

또한, TSV를 통해 기판을 연결하기 때문에 추가 공정 비용이 발생함.

 

이를 해결하고자 인텔이 고안해낸 방식이 EMIB 패키징임.

 

EMIB 패키징은 FC-BGA 기판 내에 작은 실리콘 다이를 넣는 방식으로 실리콘 인터포저로 구현하려는 성능을 낼 수 있으면서 동시에 비용이 낮아짐.

 

인텔이 4분기~내년 초에 걸쳐 본격적으로 양산할 사파이어 래피즈가 인텔의 서버 CPU 중 최초로 EMIB 패키징을 채택했음.

 

 

포고 소켓은 경박단소화된 칩의 정밀한 테스트에서의 강점을 바탕으로 모바일기 기에서 웨어러블로 application을 확장시킴.

 

VR 기기인 오큘러스 퀘스트2에 탑재된 스냅드래곤 XR2 테스트에 사용하는 등 그 적용처를 넓히고 있음.

 

Gartner 는 AR/VR 기기 생산량이 2020년 6백만대에서 2026년 31백만대로 연평균 32.6% 성장할 것으로 예상했음.

 

 

특히 2023년은 올해 대비 44.6% 증가한 17백 만대로 예상했는데, 애플이 출시할 것으로 예상되는 MR 기기의 출하량도 반영됐을 것임.

 

언론에 따르면 애플 MR 기기의 CPU는 애플 자체칩인 M1 이 탑재될 것으로 파악되고, M1칩은 FC-BGA로 패키징됨.

 

 

 

반도체도 자기개발 시대: 소켓 신규 고객사가 늘어난다

 

CPU 지형의 가장 큰 변화는 애플이 자체 개발한 ARM 아키텍처 기반 M1칩 출시였음.

 

M1칩은 23x27mm 크기로 FC-BGA 패키징되어 솔더볼 pitch는 0.5mm임.

 

인텔, AMD의 PC, 노트북 CPU가 50x50mm 정도의 크기인 것과 비교하면 패키징된 칩 사이즈가 절반에 불과함.

 

애플은 지금껏 없었던 ARM 기반의 CPU M1칩이 인텔, AMD의 CPU 보다도 높은 성능을 위해 오랜 기간 개발에 공을 들여왔음.

 

따라서 개발을 위한 샘플용 테스트 소켓도 커스터마이징에 특화된 포고 소켓으로 진행함.

 

양산용 테스트도 상당 부분을 포고 소켓으로 진행하고 있는 것으로 파악되며 러버 소켓도 사용되고 있음.

 

M1칩은 A시리즈 칩 대비 57.8% 더 많은 솔더볼이 실장된 것으로 추정함.

 

이를 고려하면 iPad, Mac, MacBook 내 M1, M2칩 채택은 테스트 소켓 업체들 입장에서도 핀 개수 증가로 인한 ASP 증가가 30% 이상 있을 것임.

 

M시리즈 칩 채택 증가에 따른 ASP 상승이 크기 때문에 세트 수요가 둔화되어도 소켓업체에 부정적인 영향은 적음.

 

 

테스트 소켓 비즈니스는 샘플용과 양산용 두가지 경우로 나뉨.

 

칩 제조사들은 새로운 신규 칩 출시 프로젝트를 위해 여러 설계 도면으로 샘플칩을 생산함.

 

신규 프로젝트를 위해 생산된 여러 샘플 칩은 샘플 소켓이 테스트를 해주고 그 중에서 최적의 스펙을 보여주는 칩이 최종 선택됨.

 

해당 칩이 상용화되어 양산에 들어가게 되면 최종 샘플용 소켓이 양산되며 매출이 발생함.

 

글로벌 팹리스가 테스트 소켓업체에게 샘플용 테스트 소켓을 발주한다는 것은 해당 칩이 상용화되면 결국 양산 매출로 이어진다는 의미임.

 

 

빅테크들의 자체 칩 개발도 테스트 소켓업체들에게는 긍정적일 것으로 판단함.

 

같은 세트 출하를 가정하면 다양한 고객사의 등장은 곧 샘플 테스트 소켓 시장의 성장과 연결되기 때문임.

 

현재 구글, 테슬라, 아마존은 실리콘 러버 소켓, 포고 소켓 둘다 사용해 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됨.

 

 

일반적으로 소켓업체들 매출의 40%~60%가 샘플용 소켓 매출에서 발생함.

 

새로운 칩을 출시하기 위해 샘플용 테스트 소켓을 몇 개나 보낼지는 파악하기가 쉽지않음.

 

하지만 기본적으로 샘플용 테스트 소켓은 양산용 소켓보다 개당 단가가 훨씬 비싼 편임.

 

샘플을 할 고객사가 늘어난다는 것은 그만큼의 샘플용 소켓 매출처와 신규 양산 고객사 확보로 이어짐.