반도체 후공정 8

[반도체 후공정] 차세대 패키징 CoWoS 기술이란? 차세대 패키징 CoWoS 기술이란? (느낌이블로그) 요즘 어드밴스드 패키징(Advanded Packaging) 기술들이 반도체 업계에서 뜨거운 감자입니다. 선단공정의 한계가 점점 다가오는 현 시점에서 후공정의 중요도는 훨씬 더 커지고 있죠. 삼성 파운드리가 TSMC에게 애플 물량을 뺐긴 가장 큰 이유도 당시 반도체 패키징 기술력의 차이였습니다. 그렇다면 TSMC의 반도체 패키징 기술력은 어느정도의 수준인지, 향후 패키징 기술 발전 방향은 어떤지 알아보겠습니다. TSMC의 어드밴스드 패키징, CoWoS 기술 1) 반도체 패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 포장하는 작업으로 각종 불순물과 충격으로부터 칩을 보호하고 메인 보드와 칩 사이의 신호를 원활하게 교류할 수 있도록 재배선하는 공정임. 2.. 느낌이 주식 스터디/반도체·디플 산업 2023. 8. 24.

[필독] 반도체 산업 리포트 : 새로운 전쟁이 시작되다, 이종집적기술 (2) 반도체 - 새로운 전쟁이 시작되다: 이종집적기술 (현대차증권) 2026년 첨단 패키징 시장은 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것 기존에는 무어의 법칙으로 반도체의 기술 발전이 이루어졌으나 3nm이하로 가면서 점점 공정이 어려워 지고 있고, 전공정이 어려워지면서 후공정에서 기술 격차가 발생하고 있음. 즉 전공정만으로 PPA를 개선하던 시대에서, 첨단 패키징 기술 적용을 통해 PPACt를 극대화하는 것으로 주류가 변화하고 있음. 3차원 집적이 각광을 받게 된 것은 반도체 소자의 사용처가 다양해졌기 때문임. 기존의 SoC의 단점을 극복하는 방법으로 제시된 것이 Chiplet 기술로, 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리하여 작은 면적의 칩으로 따로 제조하고 Chiplet 기술을 통해서 하나의 칩으로 만드.. 리포트/반도체 2022. 10. 24.

반도체 검사 부품 대장주 : 티에스이(131290) - 프로브카드,테스트소켓 티에스이 - 반도체 검사 부품 대장주 (느낌이블로그) ▼ 티에스이 기업에 대해 영상으로 알아보자. 1. 반도체 테스트 부품 대장주 TSE. -. 티에스이는 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함. 1) 동사는 삼성 출신인 권상준 회장이 지난 1995년 설립한 회사로 권 회장의 전문 분야였던 인터페이스 보드를 중심으로 사업을 시작함. 2) 동사는 해당 제품을 국산화하는 성과를 냈으며, 프로드카드 등을 개발하면서 본격적으로 자리를 잡음. 3) 현재는 2대 주주이자 현대 반도체 출신인 김철호 대표가 회사를 이끌고 있음. 4) 동사는 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 9. 11.

[느낌이 스터디] 조정 후 매수를 준비해야 하는 OSAT 저평가 주식 삼성전자와 하이닉스 비메모리 투자 확대 수혜주를 주목하자 OSAT 3대장! 테스나, 네패스, 엘비세미콘 1) 테스나는 반도체 테스트 장비와 시스템 구축을 통해 고객사 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행하는 후공정 사업을 영위 중임. 2) 삼성전자의 CIS 테스트 수요 급증에 따라 19년부터 추가 투자를 진행하여 카메라 이미지 센서 테스트 사업에서 구조적인 실적 성장이 가능해짐. 3) 동사는 이미 관련 매출 이 50%를 넘기 시작했으며, 앞으로의 성장이 더 기대되는 기업임. 4) 네패스는 시스템반도체 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Package(FOWLP/PLP), Driver IC Package의 테스트 서비스를 영위하고 있음. 5) .. 느낌이 주식 스터디/주식 시황 2021. 8. 21.

[느낌이 스터디] 조정 후 매수를 준비해야 하는 저평가 반도체 DDR5 관련주 1. 하반기 치고 올라갈 DDR5 관련주를 기억하자. DDR5 장비주 : 테크윙, 엑시콘 → 테크윙은 SSD Burn-in의 매출 반영과 글로벌 OSAT 증설 사이클에 따른 비메모리 핸들러 호조 지속, 22년 DDR5 전환 사이클에 따른 수혜가 예상되며, 현재 테크윙의 주가는 21년 예상 실적대비 P/E 10배 수준으로 저평가 구간에 머물러 있음. → 엑시콘은 번인 테스트 장비 / DRAM 테스트 장비 / SSD 테스트 장비가 동사의 실적에 기여하는데 2022년에는 기존 DRAM 메모리 테스트 장비 / SSD 테스트 장비 외에 번인 테스트 장비 / 비메모리용 SoC 테스트 장비가 가세하여 본격적인 실적 성장을 이끌 것으로 전망되며, DDR5 장비 매출은 지금도 꾸준하게 발생하고 있다는 점에서 강력한 DD.. 느낌이 주식 스터디/주식 시황 2021. 8. 20.

DDR5 숨어있는 수혜주! : 엑시콘(092870) - 모듈 테스터, SSD 테스터, 번인 테스터 엑시콘 - DDR5 숨어있는 수혜주! (느낌이블로그) ▼ 기업 관련 뉴스 영상 먼저 보고 가자 1. 숨어있는 반도체 후공정 수혜주 엑시콘! -. 엑시콘은 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함. 1) 동사는 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위 중임. 2) 동사는 DRAM 모듈 테스트 장비, SSD 테스트 장비, 고용량 Burn-in 테스트 장비, SoC(System on chip) 테스트 장비의 제품군을 갖추고 있음. 3) 주요 고객사는 삼성전자이며, DRAM / Flash 메모리용 검사장비 경쟁 업체로는 어드.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 장비 2021. 8. 5.

반도체 디스펜싱 프로의 향기 : 프로텍(053610) - 디스펜서, 갱본더 프로텍 - 반도체 디스펜싱 프로의 향기 (느낌이블로그) ▼ 코엑스에서 소개된 영상 먼저 보고 가자 1. 국내 반도체 디스펜서 대장주 프로텍! -. 프로텍은 1997년 설립 이후 반도체 생산용 장비 제조 전문업체로서의 기술적인 기반을 다져옴. 1) 동사는 SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품 개발과 시장 확보를 위해서 꾸준히 노력해왔으며, 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구/개발에 힘쓰고 있음. 2) 동사는 이러한 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화시킴. 3) 동사는 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있음. 4) 동사의 반도체 및 LED용 장비인 디스펜서는 일본 선.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 장비 2021. 7. 27.

혹독한 극기주 OSAT : 네패스(033640) - Bumping, FOPLP, Developer, Etchant, Photo regist, Cleaner, Slurry 네패스 - 혹독한 극기주 OSAT (느낌이블로그) 1. 상반기는 예상된 실적, 우리는 신기술을 본다. -. 네패스는 종합 반도체 기업을 고객사로 반도체 범핑 및 웨이퍼레벨패키지 서비스를 제공하고 있음. 1) 동사는 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 반도체 패키징 및 테스트의 사업과 반도체/디스플레이 공정 소재인 전자재료 사업을 영위 중임. 2) 반도체 사업은 시스템반도체 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP 기술을 보유하고 있으며, 국내외에서 확고한 입지를 구축 중임. 3) 전자재료 사업은 반도체/디스플레이 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regis.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 5. 12.

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