삼성전자와 하이닉스 비메모리 투자 확대 수혜주를 주목하자
OSAT 3대장! 테스나, 네패스, 엘비세미콘
1) 테스나는 반도체 테스트 장비와 시스템 구축을 통해 고객사 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행하는 후공정 사업을 영위 중임.
2) 삼성전자의 CIS 테스트 수요 급증에 따라 19년부터 추가 투자를 진행하여 카메라 이미지 센서 테스트 사업에서 구조적인 실적 성장이 가능해짐.
3) 동사는 이미 관련 매출 이 50%를 넘기 시작했으며, 앞으로의 성장이 더 기대되는 기업임.
4) 네패스는 시스템반도체 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Package(FOWLP/PLP), Driver IC Package의 테스트 서비스를 영위하고 있음.
5) 주력 제품은 DDI와 PMIC 칩 테스트 사업이며 글로벌 반도체 후공정 기업 중 극히 일부의 기업만 할 수 있는 자회사 네패스라웨의 팬아웃 패키징 사업은 앞으로 네패스 주가 및 실적에 큰 기여를 할 것으로 기대됨.
6) 엘비세미콘은 반도체 범핑, 테스트, 어셈블리를 주력 사업으로 영위하고 있음.
7) 동사는 DDI 골드 범핑과 이미지 센서 테스트 매출이 견조하고 비교적 최근에 신규 장비 투자가 전개됐던 PMIC 및 AP 매출 기여는 DDI나 CIS 대비 상대적으로 제한적임.
8) 그러나, 삼성전자 실적 컨콜에 따르면 하반기에 스마트폰 성수기의 진입으로 시스템LSI의 주요 제품인 SoC과 DDI의 수요가 늘어날 전망임.
▼ 느낌이의 포스팅 글들을 참고해보자
반도체 후공정 신규상장 두 종목도 주목해보자
1) 엘비루셈은 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑 하거나, 필름 기판에 반도체 칩을 가공 및 테스트하는 사업을 영위하고 있음.
2) DDI(COF) 매출 외에도 AOC 관련 매출이 지속적으로 증가하고 있으며, 신규 사업으로 전력반도체 관련 BGBM 사업을 본격화하는 등 제품 포트폴리오 다각화 중임.
3) 샘씨엔에스는 일본 업체들이 독과점하고 있는 프로브카드의 세라믹 STF 시장에서 국산화를 성공시킨 유일한 기업임.
4) 동사는 메모리뿐만 아니라 비메모리 향으로 제품군을 확장을 시작하고 있어 향후 성장성이 기대되는 기업이며, 현재 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보하고 있음.
▼ 느낌이의 포스팅 글들을 참고해보자
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