(10/29) 반도체 산업 리포트 : 엘더레이크 공개 & DDR5 모멘텀 임박.

 

반도체 - 엘더레이크 공개 & DDR5 모멘텀 임박. (신한금융투자)

-. 인텔, ‘엘더레이크’ 공개 임박 → DDR5 모멘텀 시작.

1) DDR5는 IT 산업을 관통하는 다양한 트렌드 중에서도 4분기에 신규 제품의 출시 및 상용화가 임박한 모멘텀임.

2) 인텔은 10월 27일 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 공개 예정이며, 오는 11월 4일에 출시 계획임.

3) DDR5는 4Q21에 PC, 2Q22에 서버에 적용이 시작될 예정이며, 서플라이체인 내 다수에서는 메모리 제조사들의 DDR5 양산 준비가 확인됨.

4) 메모리 제조사들도 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 연내 상용화 계획에 대해 언급할 가능성이 높음.

5) DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경되며, DDR4까지는 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 DRAM 모듈이 수행함.

6) DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 반도체들이 대거 탑재되며, 이에 따라 전자 부품들도 채용이 늘고 업그레이드됨.



-. DDR5는 DRAM과 부품 산업 모두에 긍정적.

1) DDR5는 DDR4 대비 DRAM의 속도, 전력소모, 신뢰성을 개선시킴.

2) DRAM 산업 측면에서도 교체 수요 발생, 공급 제약, 가격 프리미엄 등으로 매우 긍정적임.

3) DDR5는 모듈의 설계구조 서플라이체인에 수혜가 예상되며, 부품에도 수혜가 발생할 것이라는 점에서는 DDR4 싸이클과는 차별화되는 방향임.

4) 과거에는 구조 변화가 미미해 소켓 및 후공정 장비 업체 일부에서만 실적 개선이 나타났었음.

5) 반도체의 채용 확대로 패키징기판 수요가 늘어나며, DRAM에 채용되는 패키징기판의 생산 공법에는 미세회로 공법이 적용된 MSAP이 활용됨.

6) DDR5의 설계 고도화로 메모리모듈 HDI도 업그레이드되며, ASP(평균공급단가)가 상승할 전망임.

7) 수동부품의 채용도 늘어나며, 전력 관리의 효율성 개선을 위해 메탈파워인덕터가 신규 채용됨.

8) 이는 기존 DDR4에는 없던 신규 시장이며, 국내에는 공급 업체가 소수로 한정돼 있고 수혜는 해당 기업들에 집중될 전망임.



-. 투자전략: DDR5 노출도 높은 기업.

1) 매출 내 PC/서버용 DRAM 모듈향 비중이 높은 기업들의 수혜가 클 것임.

2) DDR5 부품주는 기판에서는 심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자가 유망하며, 파워인덕터는 삼성전기와 아비코전자가 주요 벤더임.

국내 SSD PCB 대장주 : 티엘비(356860) - 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB

3) 심텍은 국내 서플라이체인에서 패키징기판 매출 비중이 제일 높은 기업임.

4) 업사이드는 아비코전자와 코리아써키트에서 발생할 수 있음.

스마트폰 부품주의 역전은 성공할까? : 코리아써키트(007810)

5) DDR5와 관련된 PC 및 서버용 DRAM 매출 비중이 제일 높은 부품사는 티엘비이며, 소켓과 파츠에서는 티에스이와 ISC가 DRAM 매출이 큼.

반도체 검사 부품 대장주 : 티에스이(131290) - 프로브카드,테스트소켓

I-이만큼 기었으면 S-슬슬 C-치고 올라가자! : ISC(095340)

6) 마이크로컨텍솔과 마이크로프랜드도 관련주이며, 후공정 관련 장비주로는 유니테스트, 엑시콘, 테크윙, 디아이 등이 있음.

DDR5 숨어있는 수혜주! : 엑시콘(092870) -  모듈 테스터, SSD 테스터, 번인 테스터

반도체 업계의 진품명품 : 테크윙(089030)

눌려있을 때 담아보자! 반도체 후공정 관련주 : 디아이(003160) - 웨이퍼테스터, 번인테스터

7) 기판의 업그레이드 및 수요 증가가 예상되며, 반도체의 채용 확대로 패키징기판 수요가 늘어남.

8) DRAM에 채용되는 패키징기판의 생산 공법에는 미세회로 공법이 적용된 MSAP이 활용되며, ASP(평균공급단가)가 상승할 전망임.

9) DDR5의 설계 고도화로 메모리모듈 HDI도 업그레이드됨.

10) 과거 DDR4 Cycle에서 주가 상승 흐름은 도입 초기 6~12개월에 집중됐었음.

 

-. DDR5의 의미와 DRAM 산업에 영향.

1) 인텔은 10월 27일 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 공개 예정이며, 오는 11월 4일에 출시 계획임.

 

2) 2022년에는 DDR5를 지원하는 인텔 (Saphire Rapids)과 AMD(Zen4)의 서버향 신규 플랫폼 출시가 대기하고 있음.

3) DDR5는 DDR4 대비 DRAM의 속도, 전력소모, 신뢰성을 개선시키며, DDR5의 데이터 처리속도는 4,800-7,200Mbps로 DDR4(최대3,2000Mbps) 대비 2배 이상 빠름.

 

4) 30% 이상의 전력효율성을 개선시키고, ODECC(On-Die Error Correction Code) 등의 RAS 기능이 적용되어 데이터 신뢰성을 높임.

5) DDR5 전환은 교체 수요 발생, 공급 제약, 가격 프리미엄 등으로 DRAM 산업에 매우 긍정적임.

6) DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장이며, 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없음.

7) 유지/보수 비용 감소로 구매 비용을 충분히 보완할 수 있다는 점을 감안하면 서버 업체에게 고성능 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택임.

 

-. DDR5의 설계 구조 변화 모멘텀.

1) DDR5 모듈에서는 설계 구조가 변경되며, DDR4까지는 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 DRAM 모듈이 수행함.

2) DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 반도체들이 대거 탑재됨.

3) 이에 따라 전자 부품들도 채용이 늘고 업그레이드되며, 모듈의 설계 구조 변화로 DDR5 Cycle에서는 부품주에 수혜가 가능함.

4) DDR4 Cycle과는 차별화되는 방향이며, 과거에는 구조 변화가 미미해 소켓 및 후공정 장비 업체 일부에서만 실적 개선이 나타나었음.