회복을 기다리며 : 엘비루셈(376190) - 목표주가 NR(-)

 

 

 

 

▼ 엘비루셈 투자자 필독 REPORT

아직도 못가는 OSAT 우량주 : 엘비루셈(376190) - Bumping, Chip Test, COF

 

 

 

엘비루셈 - 회복을 기다리며 (한국투자증권)

 

 

 

DDI 후공정 전문업체

 

1) 동사는 매출의 7-80%가 LX세미콘향으로 발생하고 있으며, 그 외 대만/국내 DDI(Display Driver IC) 업체 등을 고객사로 두고있음.

 

2) DDI의 패키징 방식은 CoF(Chip on Film), CoG(Chip on Glass), CoP(Chip on Panel)로 구분되는데, 엘비루셈은 중대형 LCD, OLED 패널에 주로 사용되는 CoF 패키징이 주력임.

 

 

3) DDI CoF 후공정은 크게 웨이퍼 범핑 - 웨이퍼 테스트 - 어셈블리 - 파이널 테스트의 네 가지 세부 공정으로 나뉨.

 

4) 웨이퍼 범핑과 웨이퍼 테스트의 대부분을 엘비세미콘이 진행하고, 어셈블리와 파이널 테스트를 엘비루셈이 담당함.

 

 

 

 

TV 세트 수요 회복이 관건

 

1) 3분기 LCD, OLED TV 패널 출하량은 각각 전년대비 6.4%, 8.6% 감소했음.

 

 

2) 그 영향으로 엘비루셈의 3분기 매출액과 영업이익도 각각 전년대비 25.7%, 78.3% 감소했음.

 

3) 세트 수요 회복이 실적 턴어라운드의 선결 요건인데, 한투 추정치 기준 LCD, OLED TV 출하량이 전년대비 증가세로 돌아서는 것은 내년 2분기로 추정함.

 

4) 따라서 내년 하반기부터 본격적인 실적 반등을 예상함.

 

 

 

 

IT 세트 OLED 탑재 증가와 전력반도체가 이끌 미래

 

1) OLED는 고화소, 고색채 구현을 위해 LCD 대비 DDI가 1.5배 이상 더 많이 사용됨.

 

2) 따라서 현재 출하가 늘어나는 OLED TV 뿐만 아니라 모니터와 태블릿에 탑재되고 있는 LCD 시장을 OLED 패널이 침투함에 따라 CoF DDI 후공정 수요도 더 늘어날 것임.

 

3) OLED 채택 증가에 따른 후공정 수요의 증가와 함께 신규 성장 동력인 전력반도체도 기대됨.

 

4) 현재는 매그나칩의 전력반도체(저전력 MOSFET)를 위한 실리콘 웨이퍼 가공을 주력으로 하고 있음.

 

5) 그러나 향후 SiC, GaN 웨이퍼 가공으로 제품군을 확대해 고전력 MOSFET, IGBT 등까지 진출할 계획임.

 

6) 따라서 당장은 어려운 시기를 지나고 있지만 향후 세트 수요 회복, OLED가 촉발할 DDI 후공정 수요 증가, 전력반도체로 중장기 성장이 기대됨.