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FC-BGA 확산에 따른러버형 소켓 침투율 증가 전망 : ISC(095340) - 목표주가 NR(-)

by 느낌이(Feeling) 2023. 4. 19.
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▼ ISC 투자자 필독 REPORT

 

국가대표 소켓 기업이 또 하나 탄생한다 : ISC(095340) - 목표주가 50,000(New)

▼ ISC은 어떤 기업인가? 이만큼 기었으면 슬슬 치고 올라가자! : ISC(095340) - 반도체 테스트 소켓, 실리콘 러버소켓, 포고소 ※ 뉴스 영상을 통해 무엇을 하는 기업인지 알아보자. 1. 글로벌 반도체

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이만큼 기었으면 슬슬 치고 올라가자! : ISC(095340) - 반도체 테스트 소켓, 실리콘 러버소켓, 포고소

※ 뉴스 영상을 통해 무엇을 하는 기업인지 알아보자. 1. 글로벌 반도체 기업의 생필품 테스트 소켓. -. ISC는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생

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ISC - FC-BGA 확산에 따른 러버형 소켓 침투율 증가 전망 (이베스트투자증권 : 차용호)

 

 

 

기업개요

 

1) ISC는 반도체 디바이스의 불량 여부를 판별하는 테스트 소켓을 공급하는 기업으로 주력 제품인 고무 형태의 러버 소켓을 2003년부터 양산하기 시작했음.

 

2) 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있으며, 러버 소켓 점유율 80%이상을 확보하고 있음.

 

3) 2022년 매출액 기준 제품별 비중은 실리콘 러버(70%), 포고 핀(10%), 기타(20%)이며 활용처별 비중은 메모리(62%), 비메모리(38%)임.

 

 

 

BGA(Ball Grid Array) 확산에 따른 러버 침투율 증가

 

1) 러버 소켓은 포고 핀 대비 대량 생산에 용이하며 신호 손실이 거의 없다는 장점이 있지만 아직까지 소켓 시장에서 러버의 침투율은 20~30% 수준에 불과함.

 

2) 기존의 포고 핀 라인을 교체하기 위한 비용이 발생하기 때문이며, 솔더볼을 사용하는 BGA 기판의 수요 증가에 따라 러버 소켓의 침투율이 증가할 것으로 예상됨.

 

 

3) BGA 기판에 사용되는 솔더볼의 손상을 방지하기 위해 찌르는 포고 핀이 아닌 고무 방식의 러버 소켓을 필수로 사용해야 하기 때문임.

 

4) 특히 소켓의 단가는 패키징 사이즈 크기가 커질수록 상승하므로, 대면적 FC-BGA 수요 증가는 실적 개선에 긍정적 영향을 미칠 전망임.

 

 

 

 

프로웰로 포고 핀 사업도 확장

 

1) 아직까지 소켓 시장 내 포고 핀 비율은 70~80%로 대부분을 차지하고 있으며, 고객사와 실적 확보를 위해서는 포고 핀 시장 내 점유율 확보가 필수적임.

 

2) ISC는 2022년 4월에 솔브레인홀딩스로부터 포고 핀을 주력으로 개발하는 프로웰 지분 97.9%를 약 74억 원에 인수했음.

 

3) 프로웰을 통해 ISC는 경쟁사와의 포고 핀 기술력 격차를 좁혔으며, 포고 핀 점유율 상승을 이룰 것으로 전망함.

 

4) 또한 포고 핀 위주로 사용 중인 고객사들을 확보한 이후 러버 소켓으로 전환을 유도하는 전략도 가능할 것임.

 

 

 

 

실적전망 및 Valuation

 

1) 2023년 실적 컨센서스는 매출액 2,103억원(+18%YoY), 영업이익 691억원(+24%YoY)이며, 현 주가는 실적 컨센서스 기준 P/E 12.8x임.

 

 

2) Peer 기업 대비 주가가 견조한 이유는 프로웰을 통한 포고 핀 고객사 추가 확보와 러버 소켓 침투율 확대 전략이 유효하게 작용했기 때문인 것으로 추정됨.

 

3) 추가적인 주가 상승은 메모리 산업의 업황 회복, DDR5 도입, 러버 소켓의 침투율에 따라 결정될 것임.

 

 

 

 

 

 

 

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