[필독] 제품 및 기술력 확대 지속 : 엘비세미콘(061970) - 목표주가 11,500(New)

 

 

 

 

▼ 엘비세미콘 투자자 필독 REPORT

블랙프라이데이 세일 시작한 반도체 후공정 주식 : 엘비세미콘(061970) - DDI/PMIC/AP/CIS Test, Bumping

대한민국 반도체 OSAT 3대장 : 엘비세미콘(061970) - DDI/PMIC/AP/CIS Test, Bumping

 

 

 

엘비세미콘 - 제품 및 기술력 확대 지속 (신한투자증권 : 남궁현)

 

 

 

시스템 반도체 전문 OSAT 업체 (주력 제품: DDI)
시스템 반도체를 전문으로 테스트만 진행하는 OSAT 업체다. 고객사에게 턴키 서비스(Bump, Wafer Test, Package)를 제공하고 있다. 2022년 공정별 매출 비중(자회사 엘비루셈 포함)은 Bump 29%, 웨이퍼 테스트 27%, Backend 44%로 추정된다. 주요 후공정 생산 제품은 디스플레이에 탑재되는 DDI이다. 이외에도 PMIC, CIS, SoC를 생산하고 있다. 2022년 본사 기준 하이엔드 제품(CIS, SoC) 매출 비중은 10% 안팎으로 판단된다.


2H23 IT 수요 정상화 초입 구간
1분기 매출액은 1,002억원(-13% QoQ), 영업손실 8억원(적자전환)으로 전망한다. 영업손실의 배경은 1) 글로벌 IT 수요 부진에 외주 물량 감소, 2) 2021-22년 설비 투자 증가(평균 CapEx 약 1,600억원 수준)이다. 하이엔드 제품 CIS, SoC 설비 투자에 따른 감가상각비 증가로 BEP 수준이 높아졌다. 2023년은 상저하고 흐름을 전망한다. 1H23 고객사의 재고 소진 구간을 지나, 2H23 재고가 정상 수준에 근접할 것으로 예상된다. 하반기 삼성전자와 애플의 신제품 출시에 따른 모바일향 DDI 매출이 확대될 전망이다. CIS 부문에서도 스마트폰 카메라 고성능화 흐름이 지속되며 가격효과(P↑) 수혜를 일부 받을 수 있다. 또한 하반기 OLED TV 수요개선으로 자회사 엘비루셈 실적 회복도 긍정적이다. 2023년 매출액 4,973억원(-5% YoY), 영업이익 415억원(-27% YoY)으로 전망한다.


목표주가 11,500원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시
투자의견 ‘매수’로 목표주가 11,500원 제시한다(담당자 변경). 목표주가는 2023F EBITDA에 12개월 Forward EV/EBITDA 중단인 4.6배를 적용했다. 2H23 스마트폰 브랜드 신제품 출시에 따른 DDI, CIS 수혜가 예상된다. 또한 갤럭시 플립 5 카메라 성능이 전작 대비 업그레이드 되어 단가 인상도 기대할 수 있다. 이에 따라 하반기 실적 성장이 기대된다. 또한 Fan Out 패키지 기술 개발을 완료했다. 아직 고객사를 확보하지 못했지만 향후 첨단패키징 양산에 따른 리레이팅 요인이다.

 

 

 

투자의견 ‘매수’로 목표주가 11,500원 개시

 

1) 엘비세미콘에 대해 투자의견 ‘매수’로 목표주가 11,500원을 개시하며, 목표주가는 2023F EBITDA에 12개월 Forward EV/EBITDA 중단인 4.6배를 적용해 산출했음.

 

2) 현재 고객사 재고가 정상 수준 보다 높으며, 2H23 고객사 재고가 정상 수준에 근접하여 주문량이 증가할 전망이고 2H23 주요 스마트폰 브랜드의 신제품 출시와 함께 신제품 효과(주문량 증가), CIS 고성능화에 따른 수혜가 기대됨.

 

 

 

 

후공정 PKG 및 Test 업체

 

1) 후공정 중 범프, 웨이퍼 테스트, Backend(Package) 공정을 통해 반도체를 생산하며, 주요 고객사는 삼성전자, LX세미콘, 매그나칩임.

 

2) 후공정 물량을 안정적으로 공급하기 위해 턴키 서비스를 제공하고 있으며, 2022년 연결기준(엘비루셈 포함, 내부거래 제거 기준) 각 공정별 매출 비중은 범프 31%, 웨이퍼 테스트 28%, Bacnkend 41%로 예상됨.

 

 

3) 2018년 자회사 LB루셈을 인수하기 전에는 모바일향 DDI 제품을 주력으로 생산했으며, LB루셈을 통해 주소형 패널에 탑재되는 DDI까지 제품 포트폴리오를 확대함.

 

4) 또한 2021년 CIS와 SOC 제품의 웨이퍼 테스트를 물량을 확보하며, 하이엔드 제품(CIS, SOC 등)에 대한 매출 비중을 확대했음.

 

5) 2022년 전체 매출액 대비 하이엔드 제품(COS, SOC) 비중은 10% 안팎으로 추정됨.

 

 

6) COG (Chip on Glass) : 디스플레이 유리 기판 위에 직접 DDI를 탑재하여 디스플레이 기판과 FPCB를 연결하는 방식이며, 주로 모바일용 중소형 패널에 탑재됨.

 

7) COF (Chip on Film) : DDI가 탑재된 박막인쇄회로가 형성된 필름을 의미하며, 이 필름으로 디스플레이 기판과 FPCB를 연결하는 방식임.

 

8) 주로 TV, 모니터, 노트북용 중대형 패널에 탑재되며, 최근 베젤리스 모바일용 OLED 제품에도 탑재됨.

 

9) COP (Chip on Plastic) : 디스플레이 기판으로 사용되는 PI(Poly Imide) 기판에 DDI를 탑재하여 디스플레이 기판과 FPCB를 연결하는 방식이며, 주로 소형 OLED 패널에 탑재됨.

 

 

 

 

2023년 하반기 DDI 매출 회복 (신제품 영향)

 

1) 동사의 DDI 제품 매출 비중은 70% 안팎이며, I0T 수요 회복, OLED 패널 수요 증가에 따른 디스플레이 시장 성장은 DDI 수요 증가의 핵심 지표임.

 

2) 스마트폰 중소형 패널에 탑재되는 DDI는 본사에서, PC/모니터/TV 등 중대형 패널에 탑재되는 DDI는 자회사 엘비루셈에서 후공정을 담당함.

 

3) 2H23 IT 수요 회복에 따른 스마트폰 수요 회복 및 OLED TV 판매량 약진에 따른 2023년은 상저하고 흐름을 전망함.

 

4) 2H22부터 고객사는 모바일 수요 부진의 영향으로 재고 정상화에 집중하고 있으며, 전방업체의 재고 소진에 따른 DDI 주문량이 크게 줄었음.

 

5) 상반기는 계절적 비수기로 수요가 상대적으로 약하나, 1H22 모바일 수요 강세 및 2021-22 IT 공급망 차질에 의한 재고 과잉 축적으로 2H22 반도체 수요가 급감했음.

 

6) 1H23이 지나면 고객사의 재고 수준은 정상에 근접할 것으로 예상하며, 2021년 신규 진입한 SoC 매출 성장은 제한될 것으로 전망됨.

 

7) 2023년 2월 출시한 갤럭시S23 시리즈에 삼성전자 AP 엑시노스를 탑재하지 않았기 때문이며, 2H23 애플 신제품 출시 및 스마트폰 수요 회복에 따라 애플 및 삼성전자 스마트폰 출하량 증가가 예상됨.

 

8) 이에 따른 DDI향 매출 성장을 기대하며 2023년 본사 DDI 매출액은 2,672억원으로 전망함.

 

 

9) 2H23 OLED TV 판매량 증가에 따른 자회사 엘비루셈 실적 성장도 기대되며, 엘비루셈은 COF 패키지를 통해서 PC/모니터/TV에 탑재되는 DDI를 생산함.

 

10) 2023년 TV 시장은 LCD 보다 OLED 시장이 돋보일 것으로 전망되며, 동일 화질에서 OLED의 DDI 탑재 대수는 LCD 보다 많음.

 

11) TV 시장의 성장도 중요하지만 OLED TV 시장의 성장에 따른 수혜가 기대됨.

 

 

 

 

첨단패키징 기술 FO-WLP 기술 개발 완료

 

1) 동사는 2022년 초에 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술 개발을 완료했으며, FO-WLP는 첨단패키징 기술로 현재 기술력을 보유한 기업은 많지 않음.

 

2) Fan-Out 패키지의 장점은 원가 절감이며, 반도체 칩 외부에 I/O 단자를 배치시켜 Fan-In 패키지 대비 I/O 단자 수를 증가시킴.

 

3) 이에 따라 같은 성능의 칩을 더 작은 칩으로 구현이 가능하며, 칩 크기의 소형화는 원가 절감으로 연결되어 생산업체 및 OSAT 업체는 Fan-Out 패키지에 주목하고 있음.

 

4) 1H22에 FO-WLP 기술을 개발 완료했지만 아직 FO-WLP 패키지 고객사를 확보하지 못했으며, FO-WLP 패키지 기술이 차세대 기술 중 하나로 주목 받는 것은 사실이지만 아직 시장이 크지 않음.

 

5) 하지만 FO-WLP는 반도체 고성능화 및 제조 비용 감소에 따른 장점이 있으며, 반도체 업황이 재고 과대 축적으로 긍정적이지 않은 상황에서 단기적으로 고객사 확보에 어려움을 겪을 수 있음.

 

6) 다만 Fan Out 패키지가 갖고 있는 장점을 고려하면 향후 고객사 확보가 가능할 것으로 판단됨.

 

 

 

 

2023년 실적 전망 

 

1) 1분기 매출액은 1,002억원(-13% QoQ), 영업손실 8억원(적자전환)으로 전망하며, 2021-22년 하이엔드 제품 CIS, SoC Capa 확대에 따라 평균 CapEx는 약 1,600억원임.

 

2) 또한 2H22에 시작된 글로벌 IT 부진으로 1H23까지 고객사의 재고 소진은 계속될 전망이며, 설비투자에 따른 감가상각비 증가로 BEP 수준이 높아지고, 고객사의 주문량 감소에 1분기 영업이익은 적자전환함.

 

3) 1H23 고객사의 재고 소진 구간을 지나, 2H23 재고가 정상 수준에 근접할 것으로 예상되며, 동사가 제조하는 DDI 제품은 삼성전자와 애플 스마트폰에 모두 탑재됨.

 

4) 하반기에 신제품 출시에 따른 모바일향 DDI 실적 회복이 기대되며, CIS 부문에서도 스마트폰 카메라 고성능화에 따른 ASP 상승을 기대할 수 있음.

 

5) 또한 자회사 엘비루셈의 OLED TV 수요 개선에 따른 실적 회복이 전망되며, 신제품 출시, 카메라 고성능화, TV향 OLED DDI 수요에 따라 2023년 매출액 4,973억원(-5% YoY) 영업이익 415억원(-27% YoY)으로 전망함.