DDR5 대장주 9

[필독] 숨은 진주, DDR5 전환의 실질 수혜 : 티엘비(356860) - 목표주가 55,000(New) ▼ 티엘비는 어떤 기업인가? 고부가가치 제품이 실적개선을 이끌 듯 : 티엘비(356860) - 목표주가 NR(-) ▼ 티엘비는 어떤 기업인가? 국내 SSD PCB 대장주 : 티엘비(356860) - 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB ※ 12분부터 집중해서 보자! 1. 메모리 모듈 PCB 및 SSD 모듈 PCB 제조 전문업체 티엘비! -. 티엘비는 2011.. feeling-stock.tistory.com 티엘비 - 숨은 진주, DDR5 전환의 실질 수혜 (대신증권) 투자의견 매수(BUY), 목표주가 55,000원 신규 제시 6개월 투자의견(BUY)과 목표주가 55,000원을 신규로 제시, 커버리지를 개시함. 목표주가는 2023년 주당순이익 X 목표 P/E 6.8배를 적용하며, 목표 P/E는 202.. 리포트/반도체 2022. 9. 28.

견조한 실적 지속 : ISC(095340) - 목표주가 43,000(▼) ▼ ISC은 어떤 기업인가? 이만큼 기었으면 슬슬 치고 올라가자! : ISC(095340) - 반도체 테스트 소켓, 실리콘 러버소켓, 포고소 ※ 뉴스 영상을 통해 무엇을 하는 기업인지 알아보자. 1. 글로벌 반도체 기업의 생필품 테스트 소켓. -. ISC는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생 feeling-stock.tistory.com ISC - 견조한 실적 지속 (신한금융투자) 2분기 별도 매출 517억원 기록 2분기 별도 기준 잠정 매출액 517억원, 영업이익 177억원을 공시함. 고객사 주문량 증가 및 환 효과로 전기대비 고무적인 매출액 성장을 보여줌. 다만 영업이익률의 감소는 아쉬운 부분임. 일부 저마진 제품의 매출 비중 증가로 인한 영향인 .. 리포트/반도체 2022. 7. 22.

DDR5 전환과 서버향 SSD 확대로 인한 수혜 기대 : 엑시콘(092870) - 목표주가 NR(-) ▼ 엑시콘은 어떤 기업인가? DDR5 숨어있는 수혜주! : 엑시콘(092870) - 모듈 테스터, SSD 테스터, 번인 테스터 ※ 기업 관련 뉴스 영상 먼저 보고 가자. 1. 숨어있는 반도체 후공정 수혜주 엑시콘! -. 엑시콘은 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판 feeling-stock.tistory.com 엑시콘 - DDR5 전환과 서버향 SSD 확대로 인한 수혜 기대 (하이투자증권) 기업 개요: 반도체 후공정 장비 업체 동사는 반도체 후공정 테스트 장비를 공급하는 업체임. 주력 제품으로는 SSD 와 DRAM 의 신뢰성을 테스트하는 SSD, DRAM 테스터, 그리고 극한 환경에서 반도체 성능을 검사하는 번인테스터가 있.. 리포트/반도체 2022. 7. 21.

고부가가치 제품이 실적개선을 이끌 듯 : 티엘비(356860) - 목표주가 NR(-) ▼ 티엘비는 어떤 기업인가? 국내 SSD PCB 대장주 : 티엘비(356860) - 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB ※ 12분부터 집중해서 보자! 1. 메모리 모듈 PCB 및 SSD 모듈 PCB 제조 전문업체 티엘비! -. 티엘비는 2011년에 설립된 PCB(Printed Circuit Board) 제조 기업이며, 주요 제품으로는 Memory Module과 SSD의 인쇄.. feeling-stock.tistory.com 티엘비 - 고부가가치 제품이 실적개선을 이끌 듯 (하이투자증권) 반도체용 PCB 전문기업 동사는 지난 2011 년에 설립된 반도체용 PCB 전문기업임. 주요제품으로는 메모리 모듈용 PCB 와 SSD 용 PCB 등이 있으며, 데스크탑 PC 용과 노트북∙PC 용, 서버용 제품 라인업.. 리포트/반도체 2022. 7. 19.

변한건 없다 : 티에스이(131290) - 목표주가 90,000(▼) ▼ 티에스이는 어떤 기업인가? 반도체 검사 부품 대장주 : 티에스이(131290) - 프로브카드,테스트소켓 ※ 티에스이 기업에 대해 영상으로 알아보자. ※ 티에스이 기업 소개 영상 먼저 보고 가자. 1. 반도체 테스트 부품 대장주 TSE. -. 티에스이는 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반 feeling-stock.tistory.com 티에스이 - 변한건 없다 (신한금융투자) 하반기도 유효한 성장 스토리 2분기 영업이익 239억원(+17% YoY)이 전망됨. 1분기 호실적(222억 원) 이후 성장 스토리는 지속될 전망임. 주요 고객사向 Probe Card 제품 견고한 수요, 비메모리 소켓 매출 확대가 성장의 주요 포인트임. 2분기 영업이익률 26.1%(+2.2%p YoY)이 예상되며.. 리포트/반도체 2022. 7. 18.

(1/4) 반도체 산업 리포트 : 테크 업체 비중확대 전략 지속 추천. 전기전자/휴대폰 - 테크 업체 비중확대 전략 지속 추천. (하나금융투자) -. 지수를 상회하는 흐름 유지 중. 1) 코스피는 외국인 8주 연속, 기관 5주 연속 순매수에도 1.2% 하락 마감했음. 2) 커버리지 대형주 모두 지수를 2주 연속 상회했으며, 2021년 마지막 주 주가 움직임은 특별한 이벤트 없이 지수를 소폭 상회하는 수준으로 마무리됨. 3) 최근 2개월 가까이 전기전자 업종이 지수를 상회하는 흐름이 지속되었으며, 코스닥은 2주 연속 기관 및 외국인의 순매수로 2.6% 상승하며 2주 연속 코스피를 상회했음. 4) 패키지기판 업체 중에 심텍이 3주 연속 지수를 상회해 실적값을 하고 있으며, 글로벌 테크 업체들의 주가는 소섹터 별로 뚜렷한 방향성을 찾기는 어려운 한 주였음. 5) 연초 이후 주가 .. 리포트/반도체 2022. 1. 4.

(11/5) 반도체 산업 리포트 : 2022년의 기술변화. IT부품/전기전자 - 2022년의 기술변화. (신한금융투자) 2022년 전망 – 공급 측면 : 최악의 구간 통과 / 수요 측면 : 세트별 차별화. 2022년 IT 공급망의 생산/조달 환경은 올해 대비 개선될 것이다. 특히 공급 차질 영향이 심각했던 기업들 중심으로 개선폭/성장폭이 두드러질 수 있다. 무분별한 우려보다는 반도체, 동남아 코로나 확산, 중국 전력난에서 고전했던 국내 IT 하드웨어 기업들 중 반등 가능한 업체를 찾아야 한다. 미국 전자제품 소매판매는 코로나19 환경에서 급증했었다. 언택트 수혜와 보복 소비의 대상으로 IT 제품들이 선택받았기 때문으로 해석된다. 코로나 이후의 환경에서 크게 증가한 일부 세트의 출하량은 정상 레벨을 찾아 감소할 수 있다. 다만 세트별 출하량은 차별화될 전망이다. .. 리포트/반도체 2021. 11. 5.

왜 아직도 매수 안해썽! : 해성디에스(195870) - 차량용 반도체 리드프레임, 반도체 기판, 그래핀 옥사이드 해성디에스 - 왜 아직도 매수 안해썽! (느낌이블로그) ▼ 5분만에 알아보는 해성디에스 1. 국가대표 자동차용 IT부품 업체. -. 해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 1) 동사의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료임. 2) 동사는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 반도체 패키징 재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체임. 3) 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있음... 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 10. 31.

(10/29) 반도체 산업 리포트 : 엘더레이크 공개 & DDR5 모멘텀 임박. 반도체 - 엘더레이크 공개 & DDR5 모멘텀 임박. (신한금융투자) -. 인텔, ‘엘더레이크’ 공개 임박 → DDR5 모멘텀 시작. 1) DDR5는 IT 산업을 관통하는 다양한 트렌드 중에서도 4분기에 신규 제품의 출시 및 상용화가 임박한 모멘텀임. 2) 인텔은 10월 27일 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 공개 예정이며, 오는 11월 4일에 출시 계획임. 3) DDR5는 4Q21에 PC, 2Q22에 서버에 적용이 시작될 예정이며, 서플라이체인 내 다수에서는 메모리 제조사들의 DDR5 양산 준비가 확인됨. 4) 메모리 제조사들도 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 연내 상용화 계획에 대해 언급할 가능성이 높음. 5) DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경되며, DDR4까지는 메인보드에서 담.. 리포트/반도체 2021. 10. 29.

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